文章分类： 射频

总投资4.7亿元，成都高新区微波射频产业园项目启动建设

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 04 日 18:02 |
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| 分类: 企业 , 射频
成都高新区正全力打造“微波之都”，近日，据成都高新区管委会官方网站及《成都日报》消息，其核心项目——微波射频产业园西区已于近日正式启动建设。该项目总投资达4.7亿元，聚焦“制造基地+测试认证中心”功能，旨在进一步补强区域产业链条，抢占微波射频产业技术创新高地。 图片来源：成都...  [详内文]

国产射频芯片厂拟科创板IPO

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 24 日 13:47 |
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| 分类: 企业 , 射频
近日，国产射频芯片厂商锐石创芯（重庆）科技股份有限公司（以下简称“锐石创芯”）正式启动科创板IPO进程，重庆证监局已受理其辅导备案，辅导机构为广发证券。 锐石创芯成立于2017年4月，总部位于重庆两江新区，注册资本超过3.8亿元。公司专注于4G/5G射频前端分立器件及模组的研发、...  [详内文]

卓胜微：本次扩建的射频芯片制造产线与此前募投项目建设并不相同

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 11 日 16:23 |
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| 分类: 射频
近期，卓胜微在投资者互动平台表示，本次扩建的射频芯片制造产线与此前募投项目建设并不相同，并非是前募项目的简单重复扩产，此次项目扩建是前募项目的必要补充和完善，可更好地满足客户旺盛的定制化和高端化的模组产品需求。 卓胜微表示，射频前端模组市场空间广阔，从公司当前面临的市场需求来看，...  [详内文]

元芯半导体、赛微电子等公司氮化镓新动态

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 10 日 17:12 |
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| 分类: 功率 , 射频 , 氮化镓GaN
氮化镓作为第三代半导体材料的代表，以其高频、高电子迁移率、强辐射抗性、低导通电阻以及无反向恢复损耗等显著优势，在多个领域展现出极大的应用潜力，并吸引相关厂商持续布局。 近期，市场传出元芯半导体、赛微电子等公司在氮化镓领域的新动态。 元芯推出高性能氮化镓功率器件 近日，元芯半导体正...  [详内文]

三个SiC项目迎来最新进展，签约/开工/投产

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 10 日 17:09 |
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| 分类: 功率 , 射频 , 碳化硅SiC
近日，碳化硅市场新增三大碳化硅项目，其中新疆北屯40亿元半导体材料项目签约、元山电子启动二期车规级SiC项目，广西梧州龙新珠宝首饰产业园开工，年产30吨合成碳化硅晶体。 01新疆北屯40亿元半导体材料项目签约，打造第三代半导体产业高地 据第十师北屯市公众号消息，近日，新疆第十师北...  [详内文]

政府工作报告提及具身智能，氮化镓大有可为

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 06 日 15:01 |
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| 分类: 产业 , 射频 , 氮化镓GaN
3月5日，国务院总理李强作政府工作报告，提出因地制宜发展新质生产力，建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业。 资料显示，具身智能（Embodied Intelligence）是指智能系统通过与环境的互动，利用身体的感知和运动能力来实现学习和推理...  [详内文]

武汉光谷百亿射频项目冲刺封顶

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 05 日 15:18 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 射频 , 碳化硅SiC
据“中国光谷”消息，位于武汉东湖综保区的先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。 官方资料显示，先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业，先导稀材项目总投资120亿元，于2024年3月签约落户武汉，并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍，目前除...  [详内文]

武汉东湖综保区先导稀材项目即将全部封顶

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 04 日 14:48 |
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| 分类: 功率 , 射频
媒体报道，武汉东湖综保区先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。 该项目计划投资120亿元，涵盖生产车间、研发中心、办公楼及配套设施，于2024年3月签约落户，同年7月底实质开工。 当前国产光通信、射频芯片正处于上升期，武汉及周边相关生态集聚度高，对...  [详内文]

深圳这家射频企业重启IPO！

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 03 日 15:54 |
关键字: , ,
| 分类: 企业 , 射频
2月26日，据证监会披露，深圳飞骧科技股份有限公司（以下简称“飞骧科技”）已办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为招商证券。 值得注意的是，这并不是该公司首次开启IPO。早在2022年10月，飞骧科技科创板IPO申请文件曾获上海证券交易所受理，该公司当时拟募资15.2...  [详内文]

采用氮化镓，中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 28 日 14:25 |
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| 分类: 射频 , 氮化镓GaN
近期，中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片。 芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。 应用领域 该芯片主要应用于多关节具身机器人及智能装备领域，根据推理大模...  [详内文]