文章分类: 碳化硅SiC

碳化硅、氮化镓新动态:芯联集成与晶升股份透露前沿进展

作者 | 发布日期: 2026 年 03 月 05 日 14:48 |
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在全球半导体产业向高效能、低功耗方向加速演进的浪潮中,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的代表,凭借其优异的性能,在新能源汽车、人工智能、高端消费电子等领域展现出巨大的应用潜力,成为行业关注的焦点。近期,芯联集成与晶升股份先后公布调研记录,透露了碳化硅、氮化镓...  [详内文]

新加坡计划开设8英寸SiC研发试验线

作者 | 发布日期: 2026 年 03 月 04 日 15:17 |
| 分类: 碳化硅SiC
据The Business Times报道,主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙宣布拨出6000万新元,建立一个新的功率电子国家半导体转化与创新中心,专注于发展新一代功率电子能力。 该中心将设有一条开放式创新的8英寸碳化硅(SiC)研发试验线,旨在支持快速原型制作和向制造业产...  [详内文]

三安光电、晶驰机电等多家厂商披露12英寸SiC进展

作者 | 发布日期: 2026 年 03 月 03 日 16:24 |
| 分类: 碳化硅SiC
近期,国内碳化硅产业迎来密集且扎实的突破,龙头企业三安光电披露12吋碳化硅衬底送样、产线稼动率提升等多项进展,中电科、晶驰机电、创锐光谱等企业也在衬底、设备等领域接连突破,全行业多点开花、协同发力,国产化进程全面提速。 三安光电接连披露碳化硅业务多项重要进展 产线运营层面,三安光...  [详内文]

这家碳化硅相关厂商科创板IPO即将上会

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 28 日 15:08 |
| 分类: 碳化硅SiC
2月27日晚间,上交所官网显示,上海证券交易所上市审核委员会定于2026年3月5日召开2026年第7次上市审核委员会审议会议,届时将审议重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)的首发事项。 此次IPO,臻宝科技拟募集资金119,752.30万元,用于半导体及泛半导体精密零...  [详内文]

3家SiC厂商宣布交付喜报!

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 28 日 15:05 |
| 分类: 碳化硅SiC
近日,国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破,三大重点企业相继传来交付相关利好消息,彰显国产碳化硅产业向好的景气态势,包括:中微公司新型八寸碳化硅外延设备已顺利付运至国内领先客户开展验证;北方高科碳化硅材料订单已排至今年6月;扬帆半导体首台12寸SiC全自动RCA刷洗一体机...  [详内文]

东方日升首发全液冷碳化硅储能一体机

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 13 日 15:17 |
| 分类: 碳化硅SiC
2026年2月12日,东方日升正式首发推出全液冷碳化硅(SiC)131kW/261kWh工商业储能一体机,该产品从系统架构、功率平台到安全与智能运维实现全面升级,针对性解决工商业储能项目效率损失、高温降额、运维复杂等核心痛点,为行业提供高功率、高效率、高可靠的储能解决方案。 据悉...  [详内文]

碳化硅大厂动态:英飞凌拿下关键订单,安森美业绩即将复苏?

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 13 日 15:13 |
| 分类: 碳化硅SiC
近期,全球功率半导体领域的两大头部企业——英飞凌(Infineon)与安森美(onsemi)相继发布最新动态。英飞凌宣布其碳化硅(SiC)技术成功切入丰田汽车核心供应链;安森美发布最新财报,尽管季度营收同比下滑,但业绩指引显示出市场即将结束调整期的信号。 01、英飞凌:技术落地,...  [详内文]

天域半导体、芯联集成相继披露新合作,碳化硅朋友圈再扩容!

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:29 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在半导体行业面临周期性调整的背景下,碳化硅(SiC)功率半导体领域依然保持着高强度的市场活跃度。产业最新动态显示,上下游企业间的深度绑定与技术协同已成为行业发展的新常态。 近日,天域半导体、芯联集成、基本半导体三家企业接连披露了最新的战略合作进展,合作范围覆盖了上游外延片材料、中...  [详内文]

华为加持!国内SiC厂商冲击港股IPO

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:18 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
2026年2月6日,中国证监会官网正式发布《瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》,标志着瀚天天成赴港上市已完成境内监管层面关键前置程序,即将进入港交所聆讯与挂牌流程。 图片来源:中国证监会官网截图 瀚天天成成立于2011年,由赵...  [详内文]