在半导体行业面临周期性调整的背景下,碳化硅(SiC)功率半导体领域依然保持着高强度的市场活跃度。产业最新动态显示,上下游企业间的深度绑定与技术协同已成为行业发展的新常态。
近日,天域半导体、芯联集成、基本半导体三家企业接连披露了最新的战略合作进展,合作范围覆盖了上游外延片材料、中...  [详内文]
天域半导体、芯联集成相继披露新合作,碳化硅朋友圈再扩容! |
| 作者 KikiWang | 发布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:29 | | 分类: 企业 , 碳化硅SiC |
