近期，国内半导体领域动态频频，三个项目再传新进展，涉及碳化硅、IGBT与射频芯片等领域。 01、未名电子高端功率半导体芯片产业园圆满竣工 1月31日，索力德普宣布其旗下子公司安徽未名电子科技有限公司在宿州市投资建设的高端功率半导体芯片产业园圆满竣工，成为其完善垂直整合、布局芯片业...  [详内文]

“芯塔电子”官微消息，2月4日，安徽芯塔电子科技有限公司与芜湖楚睿智能科技有限公司举行战略合作签约仪式。 图片来源：芯塔电子官微 这两家在产业链上深度互补的创新企业正式结成战略同盟，旨在合力推动碳化硅功率器件在高性能数据中心供电等前沿领域的规模化应用，更是芜湖市弋江区（高新区）...  [详内文]

2月4日，据科技日报报道，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业。 图片来源：电科装备 碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借高禁带宽度、高热导率、高耐压性等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏储...  [详内文]

受冬季气压影响，日本多地自今年1月下旬持续遭遇强降雪，多地积雪厚度远超往年。今年2月3日，日本总务省消防厅通报，青森县、新澙县等地积雪厚度达历史高位，部分地区积雪超2米。日本气象厅警告，未来几天日本海一侧仍可能持续降雪，需警惕雪崩及次生灾害。 近期，媒体报道青森县受暴风雪影响，当...  [详内文]

2月3日，扬杰科技发布投资者关系活动记录表，透露了公司经营情况、未来资本支持计划与下游应用市场前景等内容。 扬杰科技表示，公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。 公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块...  [详内文]

2月2日，小鹏汽车正式宣布，全球首款AI汽车2026款小鹏P7+开启大规模海外发运，首批车辆从连云港启运，将送达全球18个国家和地区，标志着搭载国产混合碳化硅技术的800V高压平台正式迈向全球化市场验证阶段。 图片来源：小鹏汽车官网截图 作为小鹏汽车全球化战略的核心载体，202...  [详内文]

近日，海目星激光旗下子公司海目芯微宣布成功研制出12英寸碳化硅（SiC）单晶晶锭，标志着公司在6英寸、8英寸及12英寸全尺寸长晶技术链上实现全面自主可控，进一步巩固了国内企业在大尺寸碳化硅材料领域的研发实力。 图片来源：海目芯微官微 据了解，12英寸碳化硅晶体生长面临热梯度复杂...  [详内文]

1月22日，临港新片区2026年一月份重点项目开工和投用仪举行。2026年1月，临港新片区开工、落成、投用项目共15个，项目涵盖产业、综保、商文体旅、社会民生、生态绿化、水务水利等多个领域，新开工项目总投资约136亿元。 其中，位于临港新片区东方芯港地块的“半导体核心零部件及系统...  [详内文]

在新能源汽车、AI算力中心等下游场景需求爆发驱动下，国内碳化硅产业正迎来技术迭代与产能扩张的双重突破。 近日，捷捷微电、蓝箭电子、国联万众、晶升股份、精进电动、时代电气等产业链各环节企业密集披露最新进展，涵盖8英寸产线升级、核心设备量产、终端产品出口及先进技术定型等关键领域。 1...  [详内文]