在全球半导体产业向高效能、低功耗方向加速演进的浪潮中,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的代表,凭借其优异的性能,在新能源汽车、人工智能、高端消费电子等领域展现出巨大的应用潜力,成为行业关注的焦点。近期,芯联集成与晶升股份先后公布调研记录,透露了碳化硅、氮化镓...  [详内文]
碳化硅、氮化镓新动态:芯联集成与晶升股份透露前沿进展 |
| 作者 KikiWang | 发布日期: 2026 年 03 月 05 日 14:48 | | 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC |
