文章分类：碳化硅SiC

国内两项碳化硅相关技术迎来新突破！

作者 KikiWang | 发布日期: 2025 年 03 月 25 日 13:37 |

关键字: SiC碳化硅, 晶驰机电, 臻晶半导体

| 分类: 企业 , 碳化硅SiC

受益于新能源汽车等应用推动，近年我国碳化硅市场需求持续上升，国内厂商碳化硅技术突破捷报频传。近期，又有两家公司传出新进展：晶驰机电成功开发出电阻法12寸碳化硅晶体生长设备，实现碳化硅晶体生长技术新突破；臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术，突破行业瓶颈。 1、晶驰机电成功开发... [详内文]

作者 KikiWang | 发布日期: 2025 年 03 月 24 日 14:10 |

关键字: SiC碳化硅, 山西天成

| 分类: 企业 , 碳化硅SiC

近日，太原新闻报道，第一季度，山西天成已经收到了500万订单。目前，山西天成正冲刺首季订单交付“开门红”。资料显示，山西天成业务聚焦碳化硅晶片的生产和长晶装备制造，具备完整的自主研发能力，从设备研制、粉料、籽晶、热场设计到衬底制备全链条自主可控。 2024年山西天成组合营收达到... [详内文]

作者 KikiWang | 发布日期: 2025 年 03 月 21 日 14:47 |

关键字: SiC碳化硅, 意法半导体, 氮化镓

| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

近日，意法半导体（ST）与重庆邮电大学正式签署产学研战略合作协议，开启深度合作新篇章。据悉，此次签约是落实2023年11月意法半导体与重庆高新区《人才培养与联合创新国际合作备忘录》的重要举措，旨在服务重庆“33618”现代制造业集群建设战略，助力智能网联新能源汽车产业高质量发展... [详内文]

作者 KikiWang | 发布日期: 2025 年 03 月 21 日 14:45 |

关键字: 度亘核芯, 碳化硅

| 分类: 企业 , 碳化硅SiC

近日，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司（以下简称“度亘核芯”）在上海成立新公司——度亘核芯光电技术（上海）有限公司，注册资本高达20亿元人民币。据悉，新公司专注光通信设备制造、集成电路芯片及产品制造、光电子器件制造、半导体分立器件制造、电子元器件制造、电子专用材料制造和研发... [详内文]

作者 KikiWang | 发布日期: 2025 年 03 月 21 日 14:42 |

关键字: SiC碳化硅, 氮化镓

| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

据深圳国资消息，3月18日，重投天科与鹏进高科、尚阳通科技正式签署合作协议，共同聚焦于8英寸外延片功率器件工艺的联合攻关。这一合作标志着国内半导体企业在关键材料技术领域的深度协同，旨在突破高端功率器件制造中的关键技术瓶颈。 source：深重投集团 8英寸外延片是半导体制造中的... [详内文]

作者 florafeng | 发布日期: 2025 年 03 月 20 日 10:52 |

关键字: 安世半导体, 碳化硅

| 分类: 碳化硅SiC

近日，Nexperia（安世半导体）正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。X.PAK封装外形紧凑，尺寸仅为14 mm ×18.5 mm，巧... [详内文]

作者 florafeng | 发布日期: 2025 年 03 月 20 日 10:41 |

关键字: 意法半导体, 碳化硅

| 分类: 碳化硅SiC

近日，意法半导体与重庆邮电大学在重庆安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”上正式签署产学研战略合作协议。双方将在以下三方面展开产学研资源深度融合：共建创新平台：意法半导体在智能功率技术、宽禁带带隙半导体、汽车芯片、边缘人工智能、传感以及数字和混合信号技术等... [详内文]

作者 KikiWang | 发布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:08 |

关键字: SiC碳化硅, 拓谱电子, 普州大地

| 分类: 企业 , 碳化硅SiC

据普州大地消息，近期，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。 source：普州大地根据协议，双方将共同成立一家专注于超高压... [详内文]

作者 KikiWang | 发布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:06 |

关键字: SiC碳化硅, 悉智科技, 扬杰科技

| 分类: 企业 , 碳化硅SiC

近期，小米Su7 Ultra新能源汽车引发业界广泛关注，据媒体披露，小米SU7 Ultra全车预计使用172颗SiC芯片，覆盖电驱系统、车载电源和空调压缩机控制器等核心部件。这种全域应用不仅强化了车辆的动力性能，还通过减小系统体积和重量，助力车身轻量化设计。碳化硅（SiC）作为... [详内文]