近日，泽华电子第三代半导体封测项目经省发展改革委组织行业专家评市后列为辽宁省级重点项目，并获得省级专项资金的有力支持。 据悉，泽华电子是东北地区民营企业中最大的以半导体元器件设计研发、封装测试为主导的电子科技类企业，具备年产15亿支晶体管及集成电路的能力，主营产品为IC集成电路及...  [详内文]

1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶。 中微创芯科技消息显示，项目由山东中微创芯半导体制造有限公司主导，位于中德生态园产业园区，占地面积43亩，规划总建筑面积约7.33万平方米。预计总投资额10亿元，项目达产后每年产值约16.5亿元。 据悉，...  [详内文]

近日，SiC企业乾晶半导体宣布完成亿元Pre-A轮融资，翠展微完成超1亿元A+轮融资。 乾晶半导体：加速推进SiC衬底 杭州乾晶半导体有限公司（简称“乾晶半导体宣”）近期完成亿元Pre-A轮融资。 本轮融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创...  [详内文]

近日，据彭博社报道，博世计划斥资约10亿美元（约合人民币67.26亿元）在中国生产电动汽车零部件，希望从中国由燃油车向电动车转变中获益。 博世表示新工厂将专注于包括碳化硅功率模块、一种半导体和集成制动系统在内的技术，新工厂的第一阶段计划于2024年年中完成。 博世日前表示，计划在...  [详内文]

1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议。 双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。 此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造...  [详内文]

近日，各地先后发布利好，重金砸向集成电路产业，涉及化合物半导体领域。 1、湖北发布发展光电子信息产业三年行动方案 近日，《湖北省突破性发展光电子信息产业三年行动方案（2022―2024年）》（以下简称《行动方案》）发布，提出到2024年，湖北省以光电子信息为特色的电子信息产业规模...  [详内文]

近日，中电科风华信息装备股份有限公司推出首款具备完全自主知识产权的第三代半导体晶圆缺陷检测设备—Mars 4410。目前，该设备已陆续发往国内多家客户进行使用。 Source：中电科风华 半导体制造工艺十分复杂，稍有差错都可能影响芯片功效。半导体检测贯穿半导体设计、晶圆制造、封...  [详内文]