文章分类： 碳化硅SiC

第三代半导体加速爆发，SiC、GaN产业化进度如何？

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 10 日 10:58 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2009-2019年期间，全球共关闭了100座晶圆代工厂。恰逢最新一轮全球规模芯片缺货潮，半导体产业遭遇了前所未有的危机。坚持IDM模式的厂商开始改变观念，2021年英特尔决定把部分芯片外包给台积电，这个变化被业内视为委外代工已成趋势，但在SiC和GaN领域，似乎有着不一样的市场...  [详内文]

芯长征、熹联光芯完成数亿元融资

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 10 日 10:54 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，芯长征、熹联光芯宣布完成数亿元融资。 芯长征科技完成数亿元人民币D轮融资。 本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。 本轮融资后公司将进...  [详内文]

25亿元，这个第三代半导体产业化项目落地江西

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 09 日 17:44 |
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| 分类: 碳化硅SiC
1月5日，江西上饶市万年县与上海格晶半导体有限公司举行合作签约仪式。 此次签约的第三代半导体产业化项目总投资达25亿元，项目投产后可实现年产5万片8英寸GaN功率器件，成为江西省第一家中国第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。项目预计2026年IPO。 图片来源：拍信网正版图库...  [详内文]

聚焦SiC和GaN，2022年第三代半导体十大事件出炉

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 09 日 17:42 |
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| 分类: 碳化硅SiC
随着能源技术革命向材料领域渗透， 第三代半导体产业正呈现高速发展态势。 碳化硅迎来黄金十年，氮化镓发展持续升温。 2022年，扩产不断、融资不断、研发屡获突破…… 岁末已至，“化合物半导体市场”评选出了2022年度行业十大事件与大家分享。 一同回顾不凡的2...  [详内文]

月产能达3万，又一个碳化硅相关项目开工

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 09 日 17:35 |
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| 分类: 碳化硅SiC
1月6日，重庆两江新区2023年第一批重大产业项目开工活动正式举办。 本次开工活动中，共有17个项目集体动工，总投资达369.7亿元，项目涵盖先进制造业、现代服务业、科技创新转化等领域。 其中，北京奕斯伟科技集团有限公司（以下简称：奕斯伟集团）在两江新区投资打造奕斯伟硅及碳化硅部...  [详内文]

被抢购的SiC衬底

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 09 日 17:11 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近些年，全球环保意识的抬头，再加上自动驾驶一哥特斯拉的抢用，碳化硅热度疯狂飙升。从外延设备、衬底材料，到SiC工厂，从美国、欧洲，再到马来西亚，整个产业链都忙得不亦乐乎。 而在这一片高涨的扩产声中，那些身处碳化硅产业链上游的衬底厂商们似乎率先成为了赚钱王者，不仅被疯狂下单，赚得盆...  [详内文]

盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 06 日 17:32 |
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| 分类: 碳化硅SiC
1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。 据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式。 盛美半导体1998年在美国硅谷成立。2005年，在上海市...  [详内文]

捷捷微电高端功率半导体器件产业化项目进展顺利

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 06 日 17:30 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
1月6日，捷捷微电在投资者互动平台表示，公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”一期进度符合预期，主要是针对产能及良率来设定预期，公司生产的产品良率也在预期内，保持在95%以上。 此前，捷捷微电称，目前公司推出的车规级SGT MOSFETs产品，部分产品已在新能源车上实现车用，客...  [详内文]

Wolfspeed、安森美宣布SiC供货奔驰、现代起亚

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 06 日 17:29 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2022年，无论是车企，还是供应链，对SiC的投资持续增加，SiC领域大订单源源不断，这一火热的趋势也延续到了新的一年。1月4日，国际SiC大厂Wolfspeed及安森美均宣布SiC供货车企的好消息，采购方分别是梅赛德斯-奔驰及现代起亚。 奔驰未来电动车将采用Wolfspeed...  [详内文]

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 06 日 14:13 |
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| 分类: 碳化硅SiC
根据河南日报消息，1月4日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线。 图片来源：拍信网正版图库 根据集团官网资料，中国平煤神马集团成立于2008年12月，是由原平煤集团和神马集团两家中国500强企业重组而成。集团坚持“以煤为本，相关多元...  [详内文]