文章分类： 碳化硅SiC

聚焦半导体设备，晶盛机电成立子公司

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 05 日 17:29 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，浙江晶盛创芯半导体设备有限公司成立，注册资本1000万元人民币。 公司经营范围包含：半导体器件专用设备制造、销售；电子专用设备制造、销售等。企查查股权穿透显示，该公司由晶盛机电100%控股。 图片来源：拍信网正版图库 值得注意的是，此前，浙江晶诚新材料有限公司成立，法定代...  [详内文]

深圳大学获批全国重点实验室

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 05 日 17:27 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据报道，近日，深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项，其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批立项建设。该实验室系深圳大学建校以来的首个全国重点实验室，也实现了深圳本土高校“零的突破”。 据介绍，射频异质异构集成重点实验室经国家有关部委批准立项，由深...  [详内文]

碳化硅赛道“跑马圈地”，国产企业竞争力如何？

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 05 日 10:07 |
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| 分类: 碳化硅SiC
碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了无数成名已久的IDM大厂、Fabless企业，以及许许多多的初创新锐力量参与其中。纷至沓来的企业携带着资本、比拼着技术，试图在碳化硅价值链的方方面面获得突破，一场全球范围内的竞争卡位赛已然被触发。 但在当下，碳化硅领域仍以国际企业占...  [详内文]

河南新乡签约第三代显示半导体和电子新材料产业园项目

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 04 日 17:25 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2022年12月28日，河南省新乡市红旗开发区举行第三代显示半导体和电子新材料产业园项目签约仪式。 图片来源：新乡市工业和信息化局 据悉，第三代显示半导体和电子新材料产业园项目由河南红旗区与中科世华（深圳）技术有限公司共同投资，占地约100亩，主要以生产MLED直显和背光产品、...  [详内文]

聚焦碳化硅，两家企业获投资

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 04 日 16:33 |
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| 分类: 碳化硅SiC
碳化硅具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。当下，围绕碳化硅，资本市场正掀起一波投资热潮。近日，宽能半导体、和研科技便分别获得新一轮投资。 宽能半导体 根据开弦资本官方消息，公司与南京宽能半导体有限公司（以下简称：宽能半导体）于 2022年...  [详内文]

超芯星完成亿元B轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 04 日 13:45 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2023年1月1日，根据江苏超芯星半导体有限公司（以下简称：超芯星）官方消息，公司近日完成亿元B轮融资。 超芯星介绍，本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持；融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。 Source：拍信网 ...  [详内文]

晶盛机电即将发布6英寸双片式碳化硅外延设备

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 03 日 18:05 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2023年1月1日，根据晶盛机电官微消息，晶盛机电将在2023年新春期间举办新品发布会，届时将推出6英寸双片式碳化硅外延设备新品。 图源：晶盛机电 据了解，晶盛机电是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，目前已逐步形成了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定...  [详内文]

总投资2.5亿，半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 03 日 18:00 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2022年12月30日，2022年株洲市项目建设“百日攻坚”行动重大项目开竣工活动正式举行。活动现场共有76个项目集中开竣工，总投资306.9亿元，半导体用碳化硅蚀刻环项目便是其中一个。 据悉，SiC刻蚀环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材。SiC刻蚀环对纯度要求极高，只能...  [详内文]

第三代半导体正在走向“巅峰”

作者 | 发布日期: 2023 年 01 月 03 日 15:36 |
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| 分类: 碳化硅SiC
第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等物理特性，因此其天然适合对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件要求较高的应用，被视为电力电子领域的颠覆性技术。 4月29日，TrendForce集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄在“...  [详内文]

变更募投项目实施主体、增资子公司，新洁能意欲何为

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 30 日 18:07 |
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| 分类: 碳化硅SiC
半导体功率器件设计企业新洁能，在第三代半导体上的布局更进一步。 合计10,000万元，金兰半导体获增资 新洁能于2021年11月发布非公开发行A股股票预案，截至2022年7月26日，公司共募资141,800万元,募资净额为140,105万元，资金使用计划如下： 其中，“SiC/...  [详内文]