文章分类： 碳化硅SiC

把激光集成到芯片上的四种方法

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:40 |
关键字:
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
你可以用硅光子学制造很多东西，但激光不是其中之一。 光子集成电路，将一系列光电功能组合在一块芯片上，在日常生活中越来越常见。它们被用于连接数据中心服务器机架的高速光收发器，包括用于传输IEEE Spectrum网站的高速光收发器，用于保持自动驾驶汽车在轨道上的激光雷达，用于发现大...  [详内文]

纵慧芯光荣获IATF 16949认证，跻身汽车产业供应链

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 17:40 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
近日，纵慧芯光成功获得国际汽车工作组颁发的IATF 16949认证，此认证由全球著名认证机构SGS授予。在此之前，纵慧芯光的多款芯片已经通过了AEC-Q102认证。这两项重要资质将助力纵慧芯光在汽车产业供应链中占据关键地位。 IATF- 16949认证是全球汽车行业的质量管理体...  [详内文]

激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 9:30 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
摘 要：本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的应用，概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理，并重点对碳化硅晶圆激光标记、背金激光表切去除、晶粒隐切分片的应用进行了介绍。 碳化硅是一种性能优异的第三代半导体材料，具有光学性能良好、化学惰性大、物理特性优良的特点，包括带隙宽...  [详内文]

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功导入Apex Microtechnology工业设备功率模块系列

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 9:27 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SiC SBD”）已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”（非常适用于高耐压...  [详内文]

艾默生官宣：正式收购NI

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 19 日 8:53 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
据路透社报道，美国工业集团艾默生电气公司周三同意以 82 亿美元收购美国国家仪器公司，结束了对这家测量设备制造商近一年的收购。 报道指出，这次每股 60 美元的现金出价较 National Instruments 在 1 月 12 日的收盘价溢价近 50%，该收盘价是 Natio...  [详内文]

获数亿元Pre-IPO轮融资，碳化硅结构陶瓷企业三责新材扩大产能

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 18 日 14:34 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
根据永鑫方舟资本今日发布的消息，江苏三责新材料科技有限公司（以下简称：三责新材）近日顺利完成数亿元Pre-IPO轮股权融资。本轮融资由永鑫方舟联合光控集团领投，老股东恒信华业等继续追加投资，募集资金将用于公司产线建设。 图片来源：拍信网正版图库 官网显示，三责新材成立于2014...  [详内文]

小鹏汽车：基于“扶摇”架构车型将标配全域800V高压SiC碳化硅平台

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 17 日 15:58 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
在4月16日举行的小鹏汽车 2023 技术架构发布会上，小鹏正式推出了新一代技术平台 ——SEPA 2.0 扶摇全域智能进化架构。这是国内唯一量产前后一体式铝压铸、全域800V高压SiC碳化硅平台，宣称是“无人驾驶前的终极技术架构”“新定义高端智能电动汽车，将保持3年技术领先！”...  [详内文]

采埃孚与意法半导体签订汽车SiC多年采购合同

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 14 日 18:10 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
4月13日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同。 根据合同条款，采埃孚将自2025年起向ST采购数千万颗第三代SiC MOSFET器件，满足汽车逆变器对车规级SiC器件在量和质上的需求。采埃孚...  [详内文]

发力车规级功率半导体，宏微科技4.3亿可转债获批

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 14 日 17:10 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
4月13日，宏微科技发布公告称，公司公开发行可转债的申请获审核通过。 据悉，宏微科技本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过4.3亿元，所募资金将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。 该项目计划总投资5.07亿元，拟投入募集资金不超过4.3亿元。...  [详内文]

碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 14 日 16:52 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
近期，媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉，进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，创立于2021年5月，专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体材料。 稍早之前，镓仁半导体宣布完成数千万天使轮融资。该公司是一家专注于氧化镓...  [详内文]