文章分类： 碳化硅SiC

碳化硅掀起电力电子革命

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 13 日 17:29 |
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| 分类: 碳化硅SiC
几周前，笔者采访了 EV Open Platform MIH Consortium的首席执行官 Jack Cheng 。我们就他在电动汽车和整个电动汽车行业的历史一探究竟。 2018 年，特斯拉在其新款 Model 3 电动汽车中采用了 ST Microelectronics 基...  [详内文]

一单超全年！均胜电子获130亿新能源汽车大单

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 13 日 17:28 |
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| 分类: 碳化硅SiC
乘着新能源汽车之风，均胜电子在2022年接连获得新订单——在2022年年报中，均胜电子指出，2022年，公司新获全生命周期订单合计约763亿元，较去年同期的526亿元大幅增长约45%。 其中新能源车型相关的订单超460亿元，占比已超60%。特别是新能源汽车800V高压快充、智能网...  [详内文]

SiC风起，资本云涌：一季度SiC融资过亿者近半

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 12 日 17:20 |
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| 分类: 碳化硅SiC
当下，国际企业凭借着先发优势，在碳化硅领域频繁扩产；而国产企业在技术追赶、产能突破之余，也频繁获得资本的支持。 一季度融资超21起，融资金额近一半过亿 据化合物半导体市场不完全统计，2023年一季度，碳化硅领域共有21起融资，具体情况如下表： 外延、衬底、材料、设备、功率器件…...  [详内文]

国产SiC MOSFET芯片上车？量产恐仍需一定时间

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 12 日 17:17 |
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| 分类: 碳化硅SiC
日前，一汽在官微上官宣了一则新闻，引起了行业热议：“一汽红旗的研发总院新能源开发院功率电子开发部与中国电子科技集团第55研究所联合开发的红旗首款全国产电驱用1200V塑封2in1碳化硅功率模块A样件试制完成。” 目前SiC车用情况 过去两年的时间里，国内已有蔚来、小鹏等造车新势...  [详内文]

惠特将扩大化合物半导体设备等布局

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 12 日 16:56 |
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| 分类: 碳化硅SiC
LED设备厂惠特11日召开法说会，董事长徐秋田表示，MiniLED渗透率不如市场预期，今年LED市况仍淡，公司将更聚焦半导体设备的开发。 徐秋田表示，现阶段MiniLED厂稼动率都不高，市况仍平淡，而目前MiniLED小尺寸IT面板发展不如预期，车载、电视、户外显示渗透率可望逐年...  [详内文]

鸿海取得日月光4座工厂，规划布局车用第三代半导体封装

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 12 日 14:09 |
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| 分类: 碳化硅SiC
鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆的4座工厂，产业人士透露，工业富联与鸿海转投资青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。 封测大厂日月光投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本，包括Glob...  [详内文]

产值达5亿、产线拟增10条，德智新材第三代半导体加速跑

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 12 日 11:07 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
根据湖南卫视4月9号的报道，湖南株洲目前正依托德智新材、时代半导体等半导体领域龙头企业，重点发展基于第三代硅基IGBT为核心的集成电路全产业链，争取打造新的千亿产业增长级。 其中，德智新材在今年将生产线由6条扩充到16条，二期项目也即将开工建设，今年预计总产值可达到5个亿。 据德...  [详内文]

第三代半导体企业宇腾科技、瑞识科技获得融资

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 11 日 17:19 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，第三代半导体产业相关厂商宇腾科技和瑞识科技先后宣布获得新一轮融资。 宇腾科技 陕西宇腾电子科技有限公司（简称“宇腾科技”）宣布完成了千万级Pre-A轮融资，由陕创投旗下铜川高新科技成果转化创业投资基金独家投资。 本轮资金将主要用以研发投入、产线扩充和市场拓展加速等。 宇腾科...  [详内文]

河北同光：8英寸导电型碳化硅晶体样品出炉

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 10 日 17:40 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据河北党员教育微信公众号消息显示，近日，河北同光半导体历经2年多的研发，8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，工作人员正在攻关加工成碳化硅单晶衬底。预计这款新产品年底可实现小批量生产，将被客户制为功率芯片。 据悉，河北同光半导体成立于2012年，公司致力于SiC单晶衬底的研发、生产...  [详内文]

谁才是化合物半导体的并购之王？

作者 | 发布日期: 2023 年 04 月 10 日 17:40 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
过去几年化合物市场春风得意马蹄疾，一方面是业绩长虹供不应求，另一方面是企业在加速布局，由此而引发的并购也越来越多。从笔者的不完全统计来看，自2006年至今年第一季度，化合物半导体市场中总共发起了31起并购，而且近几年并购的频次在逐年递增。 从2006年到2007年，化合物半导...  [详内文]