市场最新消息显示,2月28日,士兰微电子8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目(厦门士兰集宏一期)正式封顶。
据悉,士兰集宏项目总投资120亿元,分两期建设,总建筑面积达23.45万㎡,一期投资70亿元,预计2025年四季度初步通线、2026年一季度试生产,达产后年产...  [详内文]
士兰微8英寸SiC芯片产线封顶,碳化硅产业风云起 |
| 作者 KikiWang | 发布日期: 2025 年 03 月 04 日 14:23 | | 分类: 产业 |
