三个碳化硅项目披露最新进展！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，包括汉京半导体基地项目、重庆奕能碳化硅模组生产基地项目、赛美特碳化硅模组CIM项目 在内的三个碳化硅项目披露最新进展。 1、汉京半导体基地项目今年10月试投产 6月19日，据辽宁日报消息，占地面积9.6万平方米的辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）产业基地已...  [详内文]

钧联电子碳化硅控制器应用于全球首款量产飞行汽车

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，据钧联电子官方消息，其与广汽高域联合开发的碳化硅（SiC）电动发动机控制器已成功应用于广汽高域GOVY AirCab飞行汽车。该飞行器被定义为全球首款量产型无人驾驶多旋翼eVTOL（电动垂直起降）航空器，并于日前正式发布。 图片来源：JLAE钧联电子 钧联电子自2023年...  [详内文]

深圳大学宽禁带半导体功率器件研究迎新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分类 功率 | edit

“深圳大学材料学院”官微消息，在刚刚结束的第37届功率半导体器件与集成电路国际会议（IEEE ISPSD 2025）上，深圳大学材料学院、射频异质异构集成全国重点实验室刘新科研究员团队的三项研究成果入选, 其中一篇为口头报告，两篇为海报。 三篇论文工作如下： 1、He离子注入终端...  [详内文]

AR眼镜再添新马达，中电化合物与甬江实验室展开合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 18 日 13:54 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

6月16日，中电化合物半导体有限公司（以下简称“中电化合物”）与甬江实验室正式签署了战略合作框架协议。此次合作标志着双方将在AR眼镜用光学碳化硅（SiC）晶片领域展开深度研发合作，共同推动SiC材料在增强现实（AR）领域的创新应用，为下一代智能穿戴设备提供更优的光学解决方案。 ...  [详内文]

先为科技首台GaN MOCVD外延设备正式发货

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 18 日 13:53 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

“先为科技”官微消息，6月16日无锡先为科技有限公司首台 GaN MOCVD BrillMO 外延设备正式发往国内头部的化合物半导体企业。 图片来源：先为科技 先为科技表示，此次发货的 GaN MOCVD BrillMO 外延设备，各项性能均达到行业领先水平。该设备运用特有的温...  [详内文]

又一化合物半导体项目投入量产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 18 日 13:53 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节，在全国率先建成化合物半导体芯片全产业链基地。 图片来源：威科赛乐 威科赛乐于2017年由广东先导集团与重庆万林投资...  [详内文]

碳化硅IDM企业芯片，成功上车！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 17 日 14:08 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

6月13日，芯聚能半导体官微宣布，其在碳化硅功率半导体领域实现了关键性飞跃，公司自主设计的车规级SiC芯片已正式规模化导入主驱动模块产线，标志着国内首次成功实现“芯片设计-模块制造-整车验证”全链条自主可控，并已批量上车应用。 图片来源：芯粤能 这一成就的背后，是芯聚能与芯粤能...  [详内文]

新微半导体突破：砷化镓光电探测器工艺平台亮相

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 17 日 14:07 | 分类 企业 , 砷化镓 | edit

6月17日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）宣布正式发布基于砷化镓（GaAs）的高速和阵列光电探测器（PD, Photodetector）工艺平台。该平台的推出，标志着新微半导体在高速数据通信与光通信领域业务板块的进一步拓展，可以为客户提供更丰富、更高效和更可靠的光电...  [详内文]

天域半导体赴港上市新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 17 日 14:06 | 分类 企业 | edit

证监会官网信息，2025年6月13日，天域半导体获港股上市备案通知书，允许发行不超过46,408,650股普通股，并于港交所上市。业界指出，这意味着天域半导体已获得进入港交所聆讯阶段的前置条件。 资料显示，天域半导体成立于2009年，主要业务是研发、生产和销售#第三代半导体 碳化...  [详内文]

华为哈勃、小米等投资，纵慧芯光FabX成功通线

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 16 日 13:58 | 分类 企业 | edit

6月11日，国内领先的光芯片企业纵慧芯光（Vertilite）宣布，其位于江苏常州的FabX项目，历时一年建设，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。 图片来源：纵慧芯光 这一里程碑不仅标志着纵慧芯光在高端...  [详内文]