陈茂波：香港第三代半导体中试线年内投运

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 26 日 14:48 | 分类半导体产业

2月25日，香港特区政府财政司司长陈茂波在立法会发表《2026至2027财政年度政府财政预算案》时宣布，香港微电子研发院第三代半导体芯片技术研发与试产中试线将于2026年内投入运作。陈茂波同时披露，特区政府“新型工业加速计划”已支持两家专注半导体芯片技术及设备的企业，相关项目总... [详内文]

年产10000片氧化镓单晶衬底项目完成环保验收

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 25 日 15:37 | 分类氧化镓

2月24日，杭州富加镓业科技有限公司发布消息，公司“年产10000片大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目”于2026年1月正式完成竣工环境保护验收，该项目对应的万片级6/8英寸氧化镓产线由此取得规模化生产的环保许可，正式具备合规量产的前置条件。该项目聚焦6/8英寸大尺寸氧化镓单晶衬底... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 25 日 15:34 | 分类企业

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成7亿元A轮收官融资。本轮融资由高瓴资本、金石投资、石溪资本、安芯资本等多家知名机构联合加持，合肥产投、中证投资、泰达科投等共同参与，老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点用于核心产品迭代、... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 25 日 15:31 | 分类功率

2月24日，国内功率半导体厂商江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）向客户发出“涨价通知函”，宣布将对IGBT单管及模块、MOSFET器件，2026年3月1日实施。图片来源：宏微科技公告截图宏微科技成立于2006年，主营业务为功率半导体器件的设计、研发、制造及销售... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 25 日 15:26 | 分类企业

近日，Wolfspeed宣布正式扩大与数据云公司Snowflake的战略合作伙伴关系。Wolfspeed将利用Snowflake的AI数据云平台，将其工厂端、供应链及企业经营数据进行深度整合，旨在实现半导体制造流程的全面智能化，以应对全球市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。图... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 24 日 15:55 | 分类化合物半导体

近期外媒报道，英飞凌表示人形机器人已被列为公司未来重点布局的业务领域。英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克认为，这一新兴领域将为公司带来可观的营收增长，还能助力稳定当下承压的利润率。他将人形机器人芯片市场的潜力，比作当下蓬勃发展的AI数据中心功率半导体市场，直言其有望成为新的增长型市场... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 24 日 15:52 | 分类企业 , 碳化硅SiC

近日，纳微半导体（Navitas Semiconductor）推出其第五代（Gen 5）GeneSiC™碳化硅技术平台。这一全新平台的发布标志着高性能功率转换领域的一项重大飞跃，其核心在于引入了行业领先的“沟槽辅助平面网格”（Trench-Assisted Planar，简称TA... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 14 日 13:58 | 分类企业

近日，华润微电子（简称“华润微”）与杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）相继发布产品价格调整通知函，宣布上调相关半导体产品价格。华润微发布涨价函称，受全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升影响，公司晶圆制造与封测成本持续上升，同时半导体市场部分产品需求旺盛、产能紧张，即... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 14 日 13:58 | 分类企业

近期，芬兰半导体激光技术开发商Vexlum正式宣布完成总额为1000万欧元（约合1100万美元）的综合融资。这笔资金将专门用于扩大其在芬兰的专有半导体芯片制造业务及激光技术规模。根据Vexlum发布的官方新闻稿及芬兰政府投资机构Tesi的联合声明，本次融资结构包含了股权投资、政... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 14 日 13:57 | 分类氮化镓GaN

近日，全球增强型氮化镓（eGaN）功率器件企业宜普电源转换公司（EPC）宣布，已与瑞萨电子（Renesas）签署一项全面的技术许可及第二来源（Second Sourcing）合作协议。根据该协议，瑞萨将获得EPC经市场验证的低压eGaN技术及其成熟供应链生态系统的使用权，旨在通... [详内文]