矽加半导体亮相CSEAC 2026，摘得设备创新奖

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 04 日 17:29 | 分类 企业 | edit

8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体设备领域规格最高的展会之一，本届CSEAC汇聚了1400余家海内外企业，展览面积超7万平方米。 矽加半导体携切磨抛全流程解决方案首次亮相CSEAC，围绕6-...  [详内文]

芯联集成与理想汽车推进8英寸产线量产落地

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 04 日 13:08 | 分类 企业 | edit

近日，芯联集成与理想汽车开展深度战略合作交流，双方共同完成8英寸碳化硅晶圆下线见证仪式，并且签订新一轮战略合作协议，双方合作进一步深化升级。本次下线的8英寸碳化硅晶圆，对应的器件芯片即将进入SOP量产阶段。 图片来源：芯联集成 面对当前行业碳化硅产能紧张、交付周期偏长的供应链现...  [详内文]

比亚迪半导体发布V‑305B碳化硅模块

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 03 日 15:55 | 分类 碳化硅SiC | edit

9月2日，比亚迪半导体正式对外推出全新一代车规级V‑305B碳化硅功率模块，为1000V高压整车电气平台提供功率器件解决方案。 随着高压快充、高功率电驱逐步普及，1000V整车平台进入规模化落地周期，传统功率模块杂散电感偏高，容易带来电压尖峰、开关损耗偏高的问题，制约电控系统效率...  [详内文]

新型氮化镓晶体管耐压突破3.4千伏

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 03 日 15:53 | 分类 氮化镓GaN | edit

瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）电力与宽禁带电子学研究实验室，研发出基于内禀极化超结（iPSJ）架构的新型氮化镓（GaN）功率器件，其中晶体管原型击穿耐压超过3.4 kV；同架构肖特基二极管击穿电压可达3.9 kV，器件同时维持较低导通电阻。相关研究成果8月28日正式发表于《自然...  [详内文]

碳化硅与氮化镓进展显著，两家厂商最新业绩披露

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 03 日 15:46 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

近期，两家功率半导体产业链企业相继披露2026年上半年业绩。天域半导体上半年收入保持增长，8英寸碳化硅外延片出货比例持续提升；宏微科技则在SiC MOSFET小批量出货、GaN产品通过客户认证等方面取得实质性进展。 1、天域半导体：8英寸外延片出货增长，海外市场拓展取得突破 8月...  [详内文]

3亿元金刚石项目，正式开工

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 02 日 14:29 | 分类 化合物半导体 | edit

8月30日，黄河旋风位于新疆额敏县的人造金刚石项目正式开工建设。该项目由上市公司全资子公司新疆黄河旋风科技有限责任公司实施，总投资3亿元，规划年产4.5亿克拉人造金刚石，项目产品除覆盖传统工业超硬材料、培育钻石领域外，还将为半导体、AI算力散热业务提供上游原料支撑。 项目选址额敏...  [详内文]

基本半导体交出上市首份成绩单：SiC MOSFET收入激增582%

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 02 日 14:26 | 分类 企业 | edit

8月28日，基本半导体披露2026年中期业绩，这是公司7月8日登陆港交所后交出的首份定期报告。报告期内公司实现营业收入1.21亿元，同比增长15.5%；整体毛利率由上年同期的-28.8%大幅改善至2.8%，提升31.6个百分点，实现毛利率转正。期内亏损收窄至1.62亿元，同比收窄...  [详内文]

涉及碳化硅等领域，中微公司六款高端设备发布

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 02 日 14:21 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

9月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。 图片来源：中微公司 其中，PRISMO PDS8®是中微公司面向碳化硅...  [详内文]

功率半导体厂商跨界布局医疗赛道

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 01 日 14:37 | 分类 企业 | edit

企查查工商信息显示，近日上海循诺脑极科技有限公司完成注册设立，注册地位于上海市闵行区，法定代表人为王进，注册资本60万元。该企业由科创板功率半导体厂商东微半导联合多方主体共同持股，业务覆盖集成电路芯片设计、一二类医疗器械相关领域。 股权穿透信息显示，苏州工业园区智源微新创业投资合...  [详内文]

TCL，入局磷化铟激光芯片

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 01 日 14:34 | 分类 企业 , 磷化铟 | edit

8月28日，在TCL科技投资者交流会上，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军对外披露光通信业务规划。随着AI数据中心建设规模快速扩张，光通信市场需求持续上行，TCL华星将依托深圳华兆星光项目入局该赛道，业务选择从上游磷化铟激光芯片作为突破口。 TCL华星是全球头部半导体显示...  [详内文]