188家机构调研华润微，第三代半导体碳化硅营收翻番

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 08 日 14:38 | 分类 企业 | edit

9月3日，华润微发布投资者关系活动记录表，公司于8月28日接受188家机构调研。 关于行业景气度，公司认为AI正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长；尽管需求旺盛，但新增产能释放相对有限，扩产节奏有序可控；下游...  [详内文]

全球首款，国产碳化硅超级结MOSFET正式发布

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 08 日 14:36 | 分类 碳化硅SiC | edit

9月7日，瑶芯微电子正式发布全球首款碳化硅超级结MOSFET产品，实现该前沿技术从实验室到产业化的落地突破。 该产品由瑶芯微电子联合中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队历时五年联合攻关，同时协同晶圆代工厂芯联集成完成工艺平台开发，完成产学研与制造端的协同落地。 据《科创板...  [详内文]

英飞凌双线落地SiC固态变压器布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 07 日 15:03 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，英飞凌在碳化硅固态变压器（SST）赛道连续落地两项关键进展。 在商业化落地层面，9月4日，工业电力设备巨头伊顿官宣与英飞凌深化战略合作，将英飞凌1200V CoolSiC Easy™系列碳化硅功率模块正式导入伊顿新一代MV SST 2.0中压固态变压器平台。 该平台由伊顿深...  [详内文]

上市公司继续停牌推进收购，加码功率半导体材料布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 07 日 14:59 | 分类 企业 | edit

有研硅的资产收购事项仍在推进中。该公司9月4日晚间公告称，因相关各方正在积极推进本次交易的各项工作，公司预计无法在9月7日上午开市起复牌，股票自9月7日起继续停牌，预计继续停牌时间不超过5个交易日。 图片来源：有研硅公告截图 此次停牌源于有研硅正在筹划的重大资产重组。8月28日...  [详内文]

全链就绪！IICIE国际集成电路创新博览会9月9日深圳启幕

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 04 日 17:39 | 分类 展会 | edit

2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，在深圳国际会展中心14-16号馆集中展示。展会与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举...  [详内文]

矽加半导体亮相CSEAC 2026，摘得设备创新奖

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 04 日 17:29 | 分类 企业 | edit

8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体设备领域规格最高的展会之一，本届CSEAC汇聚了1400余家海内外企业，展览面积超7万平方米。 矽加半导体携切磨抛全流程解决方案首次亮相CSEAC，围绕6-...  [详内文]

芯联集成与理想汽车推进8英寸产线量产落地

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 04 日 13:08 | 分类 企业 | edit

近日，芯联集成与理想汽车开展深度战略合作交流，双方共同完成8英寸碳化硅晶圆下线见证仪式，并且签订新一轮战略合作协议，双方合作进一步深化升级。本次下线的8英寸碳化硅晶圆，对应的器件芯片即将进入SOP量产阶段。 图片来源：芯联集成 面对当前行业碳化硅产能紧张、交付周期偏长的供应链现...  [详内文]

比亚迪半导体发布V‑305B碳化硅模块

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 03 日 15:55 | 分类 碳化硅SiC | edit

9月2日，比亚迪半导体正式对外推出全新一代车规级V‑305B碳化硅功率模块，为1000V高压整车电气平台提供功率器件解决方案。 随着高压快充、高功率电驱逐步普及，1000V整车平台进入规模化落地周期，传统功率模块杂散电感偏高，容易带来电压尖峰、开关损耗偏高的问题，制约电控系统效率...  [详内文]

新型氮化镓晶体管耐压突破3.4千伏

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 03 日 15:53 | 分类 氮化镓GaN | edit

瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）电力与宽禁带电子学研究实验室，研发出基于内禀极化超结（iPSJ）架构的新型氮化镓（GaN）功率器件，其中晶体管原型击穿耐压超过3.4 kV；同架构肖特基二极管击穿电压可达3.9 kV，器件同时维持较低导通电阻。相关研究成果8月28日正式发表于《自然...  [详内文]

碳化硅与氮化镓进展显著，两家厂商最新业绩披露

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 03 日 15:46 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

近期，两家功率半导体产业链企业相继披露2026年上半年业绩。天域半导体上半年收入保持增长，8英寸碳化硅外延片出货比例持续提升；宏微科技则在SiC MOSFET小批量出货、GaN产品通过客户认证等方面取得实质性进展。 1、天域半导体：8英寸外延片出货增长，海外市场拓展取得突破 8月...  [详内文]