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晶盛机电加码：2.06亿投建高端半导体设备碳化硅零部件项目
作者 |发布日期 2026 年 06 月 05 日 14:32 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期，晶盛机电发布公告，公司董事会审议通过了调整部分募投项目资金用途的议案。原“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的投资额由5.64亿元调减至1.78亿元，同时将已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”所剩余资金，连同本次调减的资金合计约8.61亿元（...  [详内文]

IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿 ——三展联动34万展示面积，链接全球优质资源
作者 |发布日期 2026 年 06 月 04 日 15:18 | 分类 展会
2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会构建芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合...  [详内文]

CVD-SiC新材料项目公示，总投资额3.6亿元
作者 |发布日期 2026 年 06 月 04 日 15:05 | 分类 碳化硅SiC
近日，六安经济技术开发区管委会在官方平台发布环评公示信息，安徽四象芯材电子科技有限公司CVD-SiC材料及零部件新建项目进入环境影响评价公众参与公示阶段。 图片来源：网站信息截图 项目选址落户六安经开区六安东都园区运营管理有限公司4号厂房，整体采用厂房租赁模式建设，项目规划分一...  [详内文]

化合物半导体光电器件平台完成超亿元A+轮融资
作者 |发布日期 2026 年 06 月 04 日 15:01 | 分类 企业 , 化合物半导体
近日，山西国科半导体光电有限公司完成超亿元A+轮融资，由中国科学院下属国科创投领投，中信建投资本、湖南财鑫、长春朝盈等多家国资机构及产业资本参与。公司表示，本轮融资将用于加快核心技术迭代、产品谱系拓展和规模化交付能力建设，进一步服务态势感知、量子信息与精密传感、精密加工、AI光互...  [详内文]

涉及碳化硅业务，半导体核心部件商启动发行
作者 |发布日期 2026 年 06 月 04 日 14:58 | 分类 企业
6月4日，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）发布招股意向书，正式进入发行程序，投资者可在6月12日进行网上申购。 根据安排，臻宝科技本次拟公开发行新股3,882.2600万股，占发行后总股本15,529.0296万股。其中，初始战略配售数量为776.4520万股，占发行...  [详内文]

盛大开幕！Fac Tec China电子工厂设施展与NEPCON电子展首日场面爆棚，点燃产业升级新动能
作者 |发布日期 2026 年 06 月 04 日 10:14 | 分类 展会
6月2日，Fac Tec China电子工厂设施展及NEPCON电子展在上海世博展览馆盛大开幕！作为2026年电子制造领域的重要行业盛会，展会开展首日呈现高涨人气，各展馆内专业观众络绎不绝，电子工厂节能低碳技术专区、中国静电防护产业展、节能降碳技术产品专区、汽车电子绿色及智慧拆解...  [详内文]

年内二次涨价，功率半导体龙头宣布多款产品调价
作者 |发布日期 2026 年 06 月 03 日 14:22 | 分类 产业
近日，全球MCU及功率半导体龙头企业意法半导体（STMicroelectronics）正式向全体客户及渠道合作伙伴下发价格调整通知函，官宣新一轮产品涨价计划。 根据官方下发的《价格调整通知》文件内容，本次价格调整将于2026年6月28日正式生效，调价范围覆盖公司旗下部分半导体产品...  [详内文]

三安光电联手西电、镓仁半导体，在氧化镓技术领域取得关键突破
作者 |发布日期 2026 年 06 月 03 日 13:56 | 分类 氧化镓
随着新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压场景快速发展，市场对高耐压、低损耗功率半导体器件的需求持续增长。氧化镓作为第四代半导体核心材料，具有低导通损耗和高耐压优势，但其产业化长期受限于高质量同质外延技术困难，外延生长易出现缺陷，导致器件良率和实际耐压低。 图片来源：千库网 近日...  [详内文]

化合物半导体企业获数千万元Pre‑A轮融资
作者 |发布日期 2026 年 06 月 02 日 16:51 | 分类 企业
5月29日，安徽先导极星科技有限公司（简称“先导极星”）宣布完成数千万元Pre‑A轮融资，本轮由茂晟资本独家投资。 先导极星成立于2025年4月，注册地位于安徽合肥高新区，是先导科技集团（先导稀材）旗下专注射频与太空通信的核心空天业务平台，法定代表人为李京振。公司为国内商业航天领...  [详内文]