5.2亿，天科合达加码碳化硅设备赛道

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 14 日 18:00 | 分类企业

这家国内碳化硅衬底龙头厂商，正在杀入碳化硅设备细分领域。 9月10日，据“沈阳高新区”官微消息，天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。据悉，辽宁省集成电路装备及零部件产业园即北方芯谷，位于沈阳市浑南区，总占地面积5.1平方... [详内文]

长光华芯：公司及全资子公司获得政府补助1127.40万元

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 14 日 18:00 | 分类企业

9月9日晚间，长光华芯发布关于获得政府补助的公告（以下简称：公告）。公告显示，长光华芯及全资子公司截至本公告披露之日，共获得政府补助款项共计人民币1127.40万元，其中与收益相关的政府补助1117.40万元，与资产相关的政府补助10万元。图片来源：拍信网正版图库长光华芯... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 13 日 18:00 | 分类企业

氧化镓凭借其性能与成本优势，有望成为继碳化硅之后最具潜力的半导体材料，近年来热度不断上涨，频频传出各类利好消息。 9月12日，据杭州富加镓业科技有限公司（以下简称：富加镓业）官微消息，富加镓业6英寸氧化镓单晶及外延片生长线于9月10日在杭州富阳开工建设。图片来源：拍信网正版图... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 13 日 18:00 | 分类企业

9月10日，时代电气参加投资者调研活动，披露了其在功率半导体、信号系统、电驱系统等业务上的最新进展情况。其中，在碳化硅产品方面，时代电气表示，其目前具备年产2.5万片6英寸碳化硅的产能，并已发布基于碳化硅器件的电驱系统，预计今年形成销售，明年实现批量推广。图片来源：拍信网正... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 13 日 17:29 | 分类企业

9月12日，据MoneyDJ报道，嘉晶电子今年上半年硅外延营收年减12%，展望明年，公司认为，硅外延明年需求将逐渐恢复。在化合物半导体部分，因减碳趋势，以及化合物半导体使用效率提升以及成本下降，未来需求会逐步上升，应用市场包括在电动车、AI、资料中心、机器人等，估化合物半导体的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 12 日 15:03 | 分类企业

9月10日，据Soitec官网消息，由Soitec主导的欧洲研究和产业联盟已经开始着手开发基于磷化铟（InP）的下一代高频半导体。 source：Soitec 这项技术能够满足用于大型数据中心和AI的光子学，用于6G移动通信的射频前端和集成天线，以及亚太赫兹雷达传感等领域的应用... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 12 日 14:55 | 分类企业

9月11日，英飞凌宣布，公司已成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。 source：英飞凌英飞凌表示，公司是全球首家在现有可扩展的大批量生产环境中掌握这一突破性技术的公司。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。英飞凌表示，12英寸晶圆与... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 12 日 14:53 | 分类企业

9月11日晚间，士兰微发布公告，拟向参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称：士兰集科）增资8亿元。根据公告，士兰集科本次拟新增注册资本148155.0072万元。士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）以货币方式共同出资16亿元认缴士兰集科本次新增的全... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 12 日 10:31 | 分类企业

第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展 “芯”材料新领航 11月6-8日，深圳国际会展中心（宝安）主办单位中国生产力促进中心协会新材料专业委员会 DT新材料联合主办深圳市宝安区半导体行业协会支持单位粤港澳大湾区半导体产业联盟横琴粤澳深度合作区半导... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 11 日 15:43 | 分类企业

9月10日，晶圆代工大厂世界先进宣布，拟投资24.8亿新台币（折合人民币约5.5亿元），以获取汉磊科技公司（下文简称“汉磊”）13%的股权。双方将进行策略合作，共同推动8英寸碳化硅（SiC）晶圆技术研发与生产制造。 source：汉磊资料显示，汉磊位于中国台湾新竹科学园，专注... [详内文]