文章分类： 功率

碳化硅器件封装企业清连科技完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
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| 分类: 产业 , 企业 , 功率
12月16日，据“清连科技QLSEMI”消息，北京清连科技有限公司（以下简称：清连科技）宣布已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。 官微资料显示，清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托纳米金属烧结...  [详内文]

博世将在2026年开始生产8英寸碳化硅芯片

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 16 日 16:20 |
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| 分类: 产业 , 功率
在新能源汽车、光储充、轨道交通、高压电网等产业的推动下，碳化硅（SiC）功率器件市场需求呈现持续增长态势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美金（约668亿人...  [详内文]

16.8亿，福建晶旭半导体氧化镓芯片项目即将投产

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 13 日 19:59 |
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| 分类: 功率
12月9日，龙岩市融媒体中心发布消息称，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称：晶旭半导体）二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。 据悉，该项目总投资16.8亿元，建设136亩...  [详内文]

Coherent拟扩建全球首个6英寸磷化铟生产线

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 12 日 17:50 |
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| 分类: 功率
12月9日，高意（Coherent）宣布，公司根据《芯片与科学法案》与美国商务部签署了一份备忘录。后者拟投资3300万美元，以支持Coherent现有70万平方英尺的先进制造洁净室的现代化改造和位于德克萨斯州谢尔曼工厂的扩建。 该项目将通过增加先进的晶圆制造设备，扩建全球首个6英...  [详内文]

增资10亿，国家集成电路产投基金等入股中车时代半导体

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 10 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 功率
天眼查资料显示，12月5日，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称：中车时代半导体）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东，同时其注册资本由45.68亿元人民币增加至56.48亿元人民币。 本次增资完成后，中车时代半导体仍为株洲中车时代电气股份有限公司...  [详内文]

9.26亿，北京瑞能6英寸功率半导体晶圆厂房完工

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 09 日 17:59 |
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| 分类: 功率
据“顺义科创”官微披露消息，近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。 source：顺义科创 据悉，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设...  [详内文]

江苏新增一个碳化硅模块封装设备项目

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 06 日 18:00 |
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| 分类: 产业 , 功率
据“江苏姜堰”官微消息，堰才招商公司近日举行项目对接会，会上成功签约4个项目，涵盖了新能源、新装备、新基建等多个产业，计划总投资近20亿元，其中包括一个碳化硅项目。 source：江苏姜堰 据悉，该项目由上海弗昂元科技有限公司投资建设，项目总投资1.15亿元，租用厂房约9200...  [详内文]

引入碳化硅技术，采埃孚在华第三家电驱动工厂开业

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 04 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 功率
据采埃孚官微消息，采埃孚又一电驱动工厂—采埃孚电驱动系统（沈阳）有限公司近日开业。作为采埃孚在华的第三家电驱动工厂，沈阳工厂将生产和销售新能源汽车电驱动桥三合一总成等产品。 source：采埃孚官微 据介绍，沈阳电驱动工厂的主打产品为新能源汽车的电驱动系统，涵盖前桥及后桥总成，...  [详内文]

加码碳化硅，Vishay将向旗下晶圆厂投资5100万英镑

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 29 日 16:39 |
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| 分类: 企业 , 功率
11月28日，据外媒消息，Vishay Intertechnology（威世科技）将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，NWF）投资5100万英镑（约4.69亿人民币），纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂，这项投资得到了威尔士政府500万英镑...  [详内文]

镓仁半导体生长出直拉法2英寸N型氧化镓单晶

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 29 日 16:38 |
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| 分类: 企业 , 功率
氧化镓作为一种新兴的半导体材料，受益于其优良的物理特性，成为了以碳化硅为代表的第三代半导体的潜在竞争者。目前，国内外相关企业正在加速推进氧化镓的产业化。近日，又有一家国内企业披露其在氧化镓领域取得新进展。 source：镓仁半导体 11月29日，据镓仁半导体官微消息，今年10月...  [详内文]