5月21日，株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅（SiC）产业的最新进展。 株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC...  [详内文]

5月22日，小米在其15周年战略新品发布会上正式发布了旗下首款中大型豪华高性能SUV——小米YU7。 图片来源：小米YU7 据悉，小米YU7有三个版型–标准版、Pro版和Max版，依旧全系长续航。作为小米汽车的第二款车型，YU7系列凭借其全系搭载的800V碳化硅高压...  [详内文]

近日，内蒙古自治区通辽市库伦旗迎来一项重大投资项目——总投资达55亿元的#碳化硅产业园项目。该项目由通辽市政协积极推动，并已于5月15日由库伦旗人民政府与中科复材（吉林）科技有限公司正式签署合作协议。 图片来源：内蒙古自治区政协 该碳化硅产业园项目规划占地270亩，将分三期滚动...  [详内文]

近期，媒体报道英飞凌两项电源领域合作。 5月20日，英飞凌公司表示，将与英伟达合作开发下一代电源系统，以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示，该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率，并支持在服务器主板内直接为AI芯片（图形处理器GPU）进行电力转换。 同...  [详内文]

5月18日，河北晶驰机电 有限公司（以下简称“晶驰机电”）举行了河北省首台（套）12寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉交付仪式。 source：正定发布 据悉，晶驰机电此次交付的12寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉采用了电阻式物理气相传输（PVT）方法，通过创新的结构和热场设计，结合先进...  [详内文]

“中电三公司”官微消息，近期中电三公司 在半导体等战略性产业斩获多个重点项目，涉及碳化硅等领域，包括厦门士兰集宏项目CUB机电安装工程、武汉化合物半导体孵化加速及制造基地项目（EPC）。 其中，厦门士兰集宏项目CUB机电安装工程 项目总投资120亿元，位于厦门市海沧区，中电三公司...  [详内文]

近期，华为数字能源正式发布兆瓦级全液冷超充解决方案，透露该方案搭载自主研发的SiC芯片，能量密度是传统硅基器件的3倍。 据悉，华为数字能源的兆瓦超充方案最大充电电流为2400安，最大功率达1.44兆瓦，每分钟可以补能约20度电，15分钟内即可补能350度电，补能效率提升近4倍。据...  [详内文]

2025年一季度，重庆市碳化硅产业迎来蓬勃发展，多个重点项目取得显著进展，为当地半导体产业注入强劲动力。 1、奕能碳化硅模组生产基地项目 进入主体施工阶段 据重庆市发展改革委5月14日消息，位于重庆两江新区高新技术产业园的重庆奕能碳化硅模组生产基地项目已正式进入主体施工阶段。该项...  [详内文]

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）则在材料端实现重大突破，...  [详内文]