近日，民德电子在接受机构调研时表示，目前公司所投资企业已覆盖包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节，基本完成供应链核心环节布局，明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产。 公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局。...  [详内文]

近日，据消息，南砂晶圆完成B+轮融资，由浑璞投资领投。 广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业，公司产品以6英寸半绝缘和N型碳化硅衬底为主。今年2月，广州市发改委公布了“广州市2022年重点项目计划”...  [详内文]

近日，中科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）成功被大会接收。 中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接...  [详内文]

12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。 据悉，本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。 晶能CEO潘运滨表示，明年将有多款产品开始...  [详内文]

据台媒报道，鸿海持续布局电动车和半导体事业，今日公告合计投资13.62亿元新台币在电动车子公司以及鸿扬半导体，市场解读称，这两项投资主要布局研发电动车用第三代半导体。 鸿海表示，子公司Foxconn EV Technology Inc.再投资2000万美元(约6.14亿元新台币)...  [详内文]

12月16日，燕东微在上海证券交易所科创板上市，发行价格21.98元/股，发行市盈率为68.39倍。 截至成文，燕东微上涨3.64%，报22.78元/股，总市值272.9亿元。 图片来源：同花顺 燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方...  [详内文]

据报道，近日，吉光半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工，洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用，第一款产品实现量产出货。 “我们拥有国际先进的半导体激光芯片量产线及研发线，大部分工艺环节实现自动化，具备多款高速、高功率半导体激光芯片的产品化能力，可提供芯片流片及中试验证等创新...  [详内文]