近日，唐山三孚硅业股份有限公司（简称“三孚股份”）发布公告披露，其全资子公司唐山三孚电子材料有限公司新建的“正硅酸乙酯充装及储存项目”已正式通过验收并取得相关批复许可，标志着公司8000吨/年高纯正硅酸乙酯的生产及充装能力全面落地，为半导体关键辅材国产化进程再添助力。 图片来源...  [详内文]

近期，晟光硅研成功应用水导激光加工技术，对12英寸超大尺寸碳化硅晶锭实现了高质量、高效率的精密加工，具备应对超厚材料能力强、加工质量卓越、适用于大尺寸工件、环保与高效等特点，未来有望提升衬底制备能力、降低综合成本，为我国第三代半导体产业的自主可控与高质量发展注入强劲动能。 图片...  [详内文]

近日，晶盛机电在碳化硅（SiC）核心装备领域取得重大突破，12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商#瀚天天成。 新设备采用独创“垂直分流进气”结构，可在同一平台兼容8/12英寸工艺，实现晶圆表面温度≤±0.5℃的高精度闭环控制、工艺气体多区独立控制、全...  [详内文]

近日，常州臻晶半导体有限公司与南昌大学国际材料创新研究院正式签署战略合作协议，双方将聚焦“8英寸厚SiC单晶的低成本制备”这一产业核心课题，依托臻晶半导体自主研发的液相法碳化硅长晶炉及全套工艺技术支持，开展深度联合攻关。 图片来源：江西省公共资源交易平台截图 臻晶半导体成立于2...  [详内文]

12月26日，安徽半导体产业一日连传两大捷报：合肥高新区，总投资7.5亿元的“四象半导体部件总部基地”破土动工。向北400公里的穆棱，北一半导体20亿元的三期项目宣布投产。 总投资7.5亿！一半导体部件总部生产基地项目在皖开工 近日，四象半导体部件总部生产基地项目在高新区正式开工...  [详内文]

近日，瀚天天成全球首发12英寸碳化硅外延晶片。 作为宽禁带半导体的核心材料，SiC外延晶片是制造高压、高温、高频功率器件的关键基础，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、航空航天等战略性新兴产业。 随着下游行业对器件性能、能效要求的不断提升，大尺寸SiC外延晶片成为产业升级的...  [详内文]

近日，悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，本轮投资方为安芯基金、浙江省新能源汽车基金、交银国际信托、清纯半导体。资金将重点用于宽禁带半导体模块研发、新厂房建设与产能扩张，以及AIDC（人工智能数据中心）事业部扩充。 悉智科技2017年注册成立，2022年正式运营，总部位于苏州...  [详内文]