文章分类： 企业

珂玛科技披露2026年四大进展

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:46 |
关键字:
| 分类: 企业
2026年1月9日，珂玛科技在投资者交流活动中系统披露了可转债进展、产能建设、产品性能及外延并购四大关切。 图片来源：珂玛科技公告截图 另外，珂玛科技在投资者交流活动中系统披露了可转债进展、产能建设、产品性能及外延并购四大关切。 公司表示，可转债申请已获深交所受理并正处审核阶段...  [详内文]

上交所2026年首单IPO过会，花落功率半导体厂商

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:41 |
关键字:
| 分类: 企业
1月14日，上交所上市审核委员会召开2026年第1次上市审核委员会审议会议，审议苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）首发事项，最终公司顺利过会。业界指出，这是上交所2026年首单IPO过会。 图片来源：公告截图 资料显示，联讯仪器是国内高端测试仪器设备企业，主营业务...  [详内文]

碳化硅迎“开门红”，多个项目获新进展

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:35 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
2026年开年以来，国内碳化硅产业迎来“开门红”，项目落地与产能释放节奏持续加快。从安徽10亿元碳化硅项目签约、云南基础制品项目环评落地到威海车规级模块产线满负荷运转，碳化硅项目多点开花，彰显了碳化硅作为第三代半导体核心材料的战略价值与市场活力。 安徽10亿元碳化硅项目签约 1月...  [详内文]

落户武汉光谷！芯联集成与湖北九峰山实验室等签约

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 14 日 13:58 |
关键字:
| 分类: 企业
1月10日，芯联集成、星宇股份与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。 根据协议，三方将同相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”。未来，三方将整合各自在车载照明、芯片研发制造及化合物半导体研发的优势，通过技术协同打破壁垒，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显...  [详内文]

功率半导体企业冲刺港交所

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 12 日 15:48 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，据香港交易所信息显示，功率半导体企业——芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称“芯迈半导体”）更新IPO招股书，正式推进香港主板上市进程，华泰国际担任本次上市独家保荐人。 图片来源：招股书截图 资料显示，芯迈半导体成立于2019年，总部位于杭州，采用Fab-Lite集...  [详内文]

英诺赛科GaN芯片累计出货破20亿颗

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:29 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近日，英诺赛科通过官方微信公众号宣布其氮化镓（GaN）功率芯片累计出货量已达20亿颗。 图片来源：英诺赛科 据公开数据显示，英诺赛科的氮化镓芯片出货量实现了跨越式增长：2019年累计出货量尚不足500万颗，到2024年已突破12亿颗，2025年便攀升至20亿颗，较2024年同比...  [详内文]

三安光电披露SiC出货进展

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:25 |
关键字:
| 分类: 企业
1月8日，三安光电在投资者互动平台明确披露，旗下湖南三安半导体的碳化硅（SiC）MOSFET产品已正式向维谛、台达、光宝、长城、伟创力等全球头部电源厂商实现批量供货，相关产品经这些客户集成后，将最终交付至数据中心、AI服务器、通信设备等下游核心终端场景。 图片来源：湖南三安 公...  [详内文]

富士电机与博世宣布联合开发标准化SiC模块

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:58 |
关键字:
| 分类: 企业
近期，全球功率半导体与汽车电子领域迎来了一项具有里程碑意义的战略合作。日本功率器件巨头富士电机（Fuji Electric）与德国汽车零部件一级供应商博世（Bosch）正式对外宣布，双方已达成深度合作协议，将共同致力于开发具有机械兼容性（mechanically compatib...  [详内文]

雷军重磅官宣！小米新一代SU7全系标配碳化硅

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:54 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
1月7日，小米汽车创始人雷军发布微博宣布，新一代SU7车型即将于同年4月上市，当日上午10时已同步开启小订通道。雷军强调，新一代SU7的升级基于36万车主反馈打磨而成，将持续坚守“驾驶者之车”的核心定位，同时以更先进的技术配置回应市场需求。 图片来源：雷军社交平台截图 作为小米...  [详内文]

12英寸SiC单晶衬底技术再传厂商新突破

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:46 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在半导体材料技术不断革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）单晶衬底技术成为众多厂商竞相角逐的关键领域。近期，外媒报道Wolfspeed在12英寸碳化硅单晶衬底方面取得重要进展，与此同时，国内多家厂商也在该技术领域持续发力，不断实现新的突破，为人工智能、虚拟现实、高压器件等众多行业...  [详内文]