文章分类： 企业

瞄准碳化硅，两家厂商强强合作

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:14 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
2026年1月16日，天域半导体与青禾晶元半导体科技集团（下文简称“青禾晶元”）正式缔结了战略合作伙伴关系。 图片来源：天域半导体 基于此次合作，双方将整合各自优势资源——天域半导体在碳化硅材料领域的深厚积累，以及青禾晶元在键合设备定制与优化方面的专长，携手推进键合材料（涵盖键...  [详内文]

又一家功率半导体厂商重启IPO

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:10 |
关键字:
| 分类: 企业
中国证监会官网披露信息显示，国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业江苏长晶科技股份有限公司，于2026年1月15日在江苏证监局完成IPO辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。 图片来源：中国证监会官网信息截图 这并非长晶科技首次冲击上市。据深交所公开信息，公司曾于2022年9月...  [详内文]

晶盛机电超瑞马来西亚工厂主体封顶

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:21 |
关键字:
| 分类: 企业
1月16日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）宣布，其控股子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（SuperSiC）投建的超瑞马来西亚新制造工厂主体结构顺利封顶。该项目自2025年7月4日奠基动工至全面封顶仅历时半年，较既定工期提前18天完成。 图片来源：晶盛机电 据官方...  [详内文]

三家公司获新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓与射频

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:17 |
关键字: , , ,
| 分类: 企业 , 射频 , 氮化镓GaN
近日，半导体行业融资领域动作不断，上海芯元基半导体科技有限公司完成B+轮融资，苏州能讯高能半导体有限公司完成D轮融资，北京序轮科技有限公司完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，这三家公司的融资涉及碳化硅、氮化镓与射频等热门领域，在行业内引发广泛关注。 1、芯元基半导体B+轮融资 ...  [详内文]

珂玛科技披露2026年四大进展

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:46 |
关键字:
| 分类: 企业
2026年1月9日，珂玛科技在投资者交流活动中系统披露了可转债进展、产能建设、产品性能及外延并购四大关切。 图片来源：珂玛科技公告截图 另外，珂玛科技在投资者交流活动中系统披露了可转债进展、产能建设、产品性能及外延并购四大关切。 公司表示，可转债申请已获深交所受理并正处审核阶段...  [详内文]

上交所2026年首单IPO过会，花落功率半导体厂商

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:41 |
关键字:
| 分类: 企业
1月14日，上交所上市审核委员会召开2026年第1次上市审核委员会审议会议，审议苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）首发事项，最终公司顺利过会。业界指出，这是上交所2026年首单IPO过会。 图片来源：公告截图 资料显示，联讯仪器是国内高端测试仪器设备企业，主营业务...  [详内文]

碳化硅迎“开门红”，多个项目获新进展

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:35 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
2026年开年以来，国内碳化硅产业迎来“开门红”，项目落地与产能释放节奏持续加快。从安徽10亿元碳化硅项目签约、云南基础制品项目环评落地到威海车规级模块产线满负荷运转，碳化硅项目多点开花，彰显了碳化硅作为第三代半导体核心材料的战略价值与市场活力。 安徽10亿元碳化硅项目签约 1月...  [详内文]

落户武汉光谷！芯联集成与湖北九峰山实验室等签约

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 14 日 13:58 |
关键字:
| 分类: 企业
1月10日，芯联集成、星宇股份与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。 根据协议，三方将同相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”。未来，三方将整合各自在车载照明、芯片研发制造及化合物半导体研发的优势，通过技术协同打破壁垒，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显...  [详内文]

功率半导体企业冲刺港交所

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 12 日 15:48 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，据香港交易所信息显示，功率半导体企业——芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称“芯迈半导体”）更新IPO招股书，正式推进香港主板上市进程，华泰国际担任本次上市独家保荐人。 图片来源：招股书截图 资料显示，芯迈半导体成立于2019年，总部位于杭州，采用Fab-Lite集...  [详内文]

英诺赛科GaN芯片累计出货破20亿颗

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:29 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近日，英诺赛科通过官方微信公众号宣布其氮化镓（GaN）功率芯片累计出货量已达20亿颗。 图片来源：英诺赛科 据公开数据显示，英诺赛科的氮化镓芯片出货量实现了跨越式增长：2019年累计出货量尚不足500万颗，到2024年已突破12亿颗，2025年便攀升至20亿颗，较2024年同比...  [详内文]