文章分类： 企业

国机金刚石超薄金刚石划片刀实现批量生产

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 30 日 14:19 |
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| 分类: 企业
近日，位于郑州的国机金刚石（郑州三磨超硬材料有限公司，下称“国机金刚石”）传来重大技术突破，其自主研发的用于半导体晶圆划切的超薄金刚石划片刀已成功实现批量生产。 该刀片最薄厚度达10微米，仅为普通纸张厚度的七分之一。凭借其极高的硬度与稳定性，一片4英寸晶圆可被精准划切约2000道...  [详内文]

氮化镓相关厂商IPO进入问询阶段

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 30 日 14:16 |
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| 分类: 企业
1月28日，上交所官网披露信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司（简称“中图科技”）科创板IPO审核状态正式由“已受理”变更为“已问询”，标志着公司时隔近四年二次冲击科创板步入核心审核环节，保荐机构为国泰海通证券，本次拟募资10.5亿元。 图片来源：上交所官网信息截图 公开信...  [详内文]

士兰微：2025年净利预增50%-80%

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 29 日 15:36 |
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| 分类: 企业
1月29日，士兰微发布2025年年度业绩预告。 数据显示，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为32,980.17万元到39,576.20万元，与上年同期相比，增加10,993.39万元到17,589.42万元，同比增加50%到80%。 预计2025年度实现归属于母公司...  [详内文]

注册资本2亿元，晶盛机电合资成立新公司

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 28 日 15:38 |
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| 分类: 企业
近日，包头芯源硅半导体材料有限公司正式成立，注册资本达2亿元。 其经营范围涵盖电子专用材料的制造、销售与研发，以及半导体器件专用设备的制造与销售等。 股权穿透表明，该公司由晶盛机电和江苏美科太阳能科技股份有限公司全资子公司包头美科硅能源有限公司共同持股。 图片来源：企查查截图 ...  [详内文]

化合物半导体赛道火热，国内再增两起融资！

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 28 日 15:12 |
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| 分类: 企业
半导体投资浪潮汹涌，化合物半导体凭借其独特性能与广阔应用前景，正成为资本市场“宠儿”。近期，该领域在国内又迎来两起融资事件：先导极星完成天使轮5000万元融资，亦盛精密获得中建材新材料基金等多家机构投资。这两起融资不仅彰显了化合物半导体赛道的火热程度，也为行业发展注入新的资金动力...  [详内文]

立昂微、芯联集成最新业绩披露

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 22 日 15:41 |
关键字:
| 分类: 企业
近期，立昂微、芯联集成两家化合物半导体相关公司披露了最新业绩情况。 立昂微：化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元 立昂微发布业绩预告，预计公司2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26%；预计归母净利润亏损1.21亿元左右，亏损幅度有所减少，上年同...  [详内文]

超亿元！又一家氧化镓企业获融资

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 22 日 15:25 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氧化镓
近日，国内超宽禁带半导体材料企业北京铭镓半导体有限公司完成A++轮超亿元股权融资。本轮投资方包括彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构，融资额约1.1亿元，投后估值达9.1亿元。至此公司累计总融资已近4亿元。 图片来源：北京中小企业服务平台 本轮融资将主要...  [详内文]

瞄准碳化硅，两家厂商强强合作

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:14 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
2026年1月16日，天域半导体与青禾晶元半导体科技集团（下文简称“青禾晶元”）正式缔结了战略合作伙伴关系。 图片来源：天域半导体 基于此次合作，双方将整合各自优势资源——天域半导体在碳化硅材料领域的深厚积累，以及青禾晶元在键合设备定制与优化方面的专长，携手推进键合材料（涵盖键...  [详内文]

又一家功率半导体厂商重启IPO

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:10 |
关键字:
| 分类: 企业
中国证监会官网披露信息显示，国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业江苏长晶科技股份有限公司，于2026年1月15日在江苏证监局完成IPO辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。 图片来源：中国证监会官网信息截图 这并非长晶科技首次冲击上市。据深交所公开信息，公司曾于2022年9月...  [详内文]

晶盛机电超瑞马来西亚工厂主体封顶

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:21 |
关键字:
| 分类: 企业
1月16日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）宣布，其控股子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（SuperSiC）投建的超瑞马来西亚新制造工厂主体结构顺利封顶。该项目自2025年7月4日奠基动工至全面封顶仅历时半年，较既定工期提前18天完成。 图片来源：晶盛机电 据官方...  [详内文]