文章分类: 企业

第四代半导体赛道升温,又一厂商新获融资

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 07 日 14:29 |
| 分类: 企业
近日,据企查查显示,镓创未来半导体科技(晋江)有限公司(以下简称“镓创未来”)完成千万级天使轮融资,投资方包括聚卓资本——-晋江人才科创基金、芯丰泽半导体和个人投资者,所融资金将主要用于提升外延片产能,加速第四代半导体材料的产业化进程。 图片来源:企查查 公开资料,镓创未来是一...  [详内文]

4.03亿元功率半导体并购案迎新进展!

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 07 日 14:22 |
| 分类: 企业 , 功率
近期,芯导科技发布关于筹划重大资产重组事项的进展公告。 1、芯导科技拟4.03亿并购瞬雷科技 芯导科技计划以4.03亿元收购#吉瞬科技 100%股权和瞬雷科技17.15%股权,从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权,实现对这家同属功率半导体领域企业的完全控制。 本次交易预计构成重...  [详内文]

晶和半导体完成天使轮融资!

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 05 日 17:59 |
| 分类: 企业
近日,苏州晶和半导体科技有限公司(以下简称“晶和半导体”)宣布完成天使轮融资。本轮融资由季华璀璨投资、恒越创投、源慧投资、苏州纳维科技及荷塘创投联合投资,具体融资金额未披露。 公开资料显示,晶和半导体成立于2024年12月24日,是一家专注于半导体器件专用设备制造与电子专用材料研...  [详内文]

士兰集宏、化合积电等3个三代半项目投产/封顶

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 05 日 17:47 |
| 分类: 企业 , 化合物半导体
近期,国内第三代半导体多个项目迎来新进展,包括化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产、士兰集宏8英寸SiC项目一期已投片试产、博威公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目年底完工。 从金刚石、碳化硅到氮化镓,从呼和浩特、厦门到石家庄,重点项目的落地、试产与建设提速,彰显了我国在...  [详内文]

两家公司完成新一轮融资,分别瞄准化合物、功率半导体扩产!

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 04 日 14:46 |
| 分类: 企业
近期,化合物半导体与功率半导体在资本市场热度持续攀升,多家相关企业获得资本注入。其中,唐晶量子获普华资本投资,融资将用于加速技术开发与扩大产能,巩固其在化合物半导体材料领域的领先地位;安徽陶芯科完成数千万元Pre-A轮融资,由新安江资本领投,资金将用于产能扩建、技术研发及市场拓展...  [详内文]

芯承半导体完成数千万元A轮融资,加码先进封装基板战略布局

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 04 日 9:43 |
| 分类: 企业
近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”或者“公司”)完成数千万元A轮融资,本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资;本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。 关于芯承/ INTRODUCTION 中山芯承半导体成立于2...  [详内文]

积塔半导体7.2亿元成立新公司!

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 03 日 14:38 |
| 分类: 企业
近日,上海积塔创能半导体有限公司正式成立,注册资本高达7.2亿元人民币。经营范围包含半导体分立器件销售、电力电子元器件销售、电子元器件批发、电子元器件零售、电子产品销售等。 根据企查查数据显示,该新公司由上海积塔半导体有限公司全资控股,于2025年10月20日在上海市市场监督管理...  [详内文]

碳化硅领域又一家新公司成立,注册资本300万

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:32 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
天眼查App显示,10月27日,保定森力克碳化硅新材料有限公司成立,企业注册地址位于河北省保定市,法定代表人为李祎森,注册资本300万人民币。 图片来源:天眼查截图 公司经营范围包括新材料技术研发、技术服务、机械设备研发与销售、特种陶瓷制品销售等。从其经营范围来看,该公司将重点...  [详内文]

天岳先进最新业绩披露,研发瞄准大尺寸衬底技术和新应用

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 29 日 16:21 |
| 分类: 企业
近期,天岳先进披露其H股上市后的首份季度报告。2025年前三季度,天岳先进实现营业收入11.12亿元,同比下降13.21%;归母净利润111.99万元,同比下降99.22%。 图片来源:天岳先进公告截图 针对上述业绩变化,天岳先进在财报中表示主要是受到以下三方面影响: 一是为提...  [详内文]

瞄准碳化硅,豫信电科与芯联集成签约

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 24 日 18:45 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
10月23日,在2025半导体材料产业发展(郑州)大会上,郑州高新区管委会与麦斯克电子、豫信电科与芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称芯联集成)两项合作项目相继签约。 图片来源:郑州高新发布 其中,豫信电科与芯联集成的合作则重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地,涵盖硅基、碳化硅...  [详内文]