文章分类: 企业

英诺赛科GaN产品打入谷歌供应链

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 04 日 16:41 |
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
2月3日,英诺赛科在官网发布《有关与谷歌公司重大业务进展的公告》:公司旗下氮化镓相关产品已成功完成在谷歌公司相关AI硬件平台的重要设计导入,并正式签订合规供货协议。 图片来源:英诺赛科公告截图 作为全球氮化镓领域的头部企业,英诺赛科此次与#谷歌 的合作,聚焦于AI服务器、数据中...  [详内文]

意法半导体财报:整体承压,碳化硅业务成亮点

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 03 日 16:27 |
| 分类: 企业
近期,意法半导体公布了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年财报,整体业绩面临一定压力,但碳化硅(SiC)业务表现亮眼,展现出强劲的增长势头。 图片来源:意法半导体官网新闻稿截图 2025年第四季度,意法半导体净营收为33.3亿美元,同比增长0.2%,环比增长4....  [详内文]

沪市首份年报出炉!同步公布4亿元收购计划

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 03 日 16:22 |
| 分类: 企业
2月2日晚间,芯导科技披露2025年年度报告,成为沪市首份亮相的2025年年报。报告显示,公司全年营收实现稳步增长,主营业务盈利能力持续提升,同时推出丰厚分红方案,并同步披露重大资产重组预案,拟全资控股瞬雷科技。 财报数据显示,2025年芯导科技整体经营呈现“主营向好、业绩分化”...  [详内文]

第三代半导体厂商三月内完成两轮融资

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 02 日 14:39 |
| 分类: 企业
合肥昆仑芯星半导体有限公司(下称“昆仑芯星”)近期顺利完成新一轮融资,由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资。值得关注的是,这已是该公司在不到三个月内斩获的第二轮融资。此前2025年11月,昆仑芯星完成A+轮融资,投资方为智路资本,金额未披露。 ​图片来源:企查查信息截图 ...  [详内文]

国机金刚石超薄金刚石划片刀实现批量生产

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 30 日 14:19 |
| 分类: 企业
近日,位于郑州的国机金刚石(郑州三磨超硬材料有限公司,下称“国机金刚石”)传来重大技术突破,其自主研发的用于半导体晶圆划切的超薄金刚石划片刀已成功实现批量生产。 该刀片最薄厚度达10微米,仅为普通纸张厚度的七分之一。凭借其极高的硬度与稳定性,一片4英寸晶圆可被精准划切约2000道...  [详内文]

氮化镓相关厂商IPO进入问询阶段

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 30 日 14:16 |
| 分类: 企业
1月28日,上交所官网披露信息显示,广东中图半导体科技股份有限公司(简称“中图科技”)科创板IPO审核状态正式由“已受理”变更为“已问询”,标志着公司时隔近四年二次冲击科创板步入核心审核环节,保荐机构为国泰海通证券,本次拟募资10.5亿元。 图片来源:上交所官网信息截图 公开信...  [详内文]

士兰微:2025年净利预增50%-80%

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 29 日 15:36 |
| 分类: 企业
1月29日,士兰微发布2025年年度业绩预告。 数据显示,预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为32,980.17万元到39,576.20万元,与上年同期相比,增加10,993.39万元到17,589.42万元,同比增加50%到80%。 预计2025年度实现归属于母公司...  [详内文]

注册资本2亿元,晶盛机电合资成立新公司

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 28 日 15:38 |
| 分类: 企业
近日,包头芯源硅半导体材料有限公司正式成立,注册资本达2亿元。 其经营范围涵盖电子专用材料的制造、销售与研发,以及半导体器件专用设备的制造与销售等。 股权穿透表明,该公司由晶盛机电和江苏美科太阳能科技股份有限公司全资子公司包头美科硅能源有限公司共同持股。 图片来源:企查查截图 ...  [详内文]

化合物半导体赛道火热,国内再增两起融资!

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 28 日 15:12 |
| 分类: 企业
半导体投资浪潮汹涌,化合物半导体凭借其独特性能与广阔应用前景,正成为资本市场“宠儿”。近期,该领域在国内又迎来两起融资事件:先导极星完成天使轮5000万元融资,亦盛精密获得中建材新材料基金等多家机构投资。这两起融资不仅彰显了化合物半导体赛道的火热程度,也为行业发展注入新的资金动力...  [详内文]

立昂微、芯联集成最新业绩披露

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 22 日 15:41 |
| 分类: 企业
近期,立昂微、芯联集成两家化合物半导体相关公司披露了最新业绩情况。 立昂微:化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元 立昂微发布业绩预告,预计公司2025年度实现营收约35.95亿元,同比增长16.26%;预计归母净利润亏损1.21亿元左右,亏损幅度有所减少,上年同...  [详内文]