文章分类: 企业

氧化镓入选浙江省重大科技成果

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 05 日 17:02 |
| 分类: 企业 , 氧化镓
近期,浙江省科技厅公布2025年度重大科技成果,杭州镓仁半导体有限公司的氧化镓系列成果入选。 图片来源:镓仁半导体 半导体材料的发展历经数代更迭:从以硅、锗为代表的第一代,到以砷化镓等化合物为代表的第二代,再到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代。如今,被誉为“第四代半导体”的氧化镓...  [详内文]

扬杰科技与头部车企达成长期合作

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 05 日 16:57 |
| 分类: 企业
12月2日,扬杰科技与奔驰正式签署长期合作协议,标志着扬杰科技在核心产品竞争力与全球市场拓展方面取得积极进展。 图片来源:扬杰科技 根据双方披露的合作细节,早在协议签署的两年前,扬杰科技便已启动与奔驰技术团队的深度对接。面对奔驰及其供应链在应用适配、可靠性验证等方面的严苛标准,...  [详内文]

芯联绍兴集成电路产业基金成立,两大半导体项目同步落地

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 05 日 16:37 |
| 分类: 企业 , 半导体产业
近期,芯联集成在资本、财务及技术端密集布局。12月2日,公司正式设立产业基金并绑定关键供应商,此前三季报显示营收增长近两成且亏损大幅收窄。结合最新发布的碳化硅G2.0技术平台,公司正通过“补链”与“扩产”双管齐下,为2026年预期的扭亏为盈目标积蓄动能。 图片来源:芯联集成官微...  [详内文]

英诺赛科“朋友圈”+1,携手安森美剑指200毫米氮化镓技术

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 05 日 16:29 |
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
12月3日,英诺赛科(Innoscience)与安森美(Onsemi)半导体共同宣布,双方签署谅解备忘录,探讨利用Innoscience经过验证的200毫米氮化镓对硅工艺,扩大氮化镓(GaN)功率器件的生产。 图片来源:英诺赛科新闻稿截图 此次合作将结合Onsemi的系统集成、...  [详内文]

1.14亿港元,LED企业收购氮化镓厂商

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 05 日 15:52 |
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
12月1日,宏光半导体发布公告,拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权,加码第三代半导体业务。 交易方式上,代价A将由宏光半导体通过向卖方A各自的代名人配发及发行合共14677万股股份的方式支付,发行价为每股0.50港元。代价B将由公司通过向卖方B发行承兑票...  [详内文]

晶盛机电、三安光电碳化硅新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 02 日 17:23 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期,碳化硅领域新进展不断。三安光电全资子公司湖南三安举行碳化硅芯片上车仪式,与理想汽车合作迈入新阶段,未来还将加大研发投入巩固优势;晶盛机电在接受鹏华基金调研时,回应了碳化硅产能、不同尺寸进展等问题,其业务成果显著,并对碳化硅未来前景充满信心。 01、三安光电碳化硅芯片成功上车...  [详内文]

无锡半导体设备企业再获数亿元资金,年内完成三轮融资

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 01 日 17:57 |
| 分类: 企业
近日,研微(江苏)半导体科技有限公司(以下简称“研微半导体”)完成数亿元A轮融资,投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。该公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证,募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。 公开资料显示,#研微半导体 成立于2022年,总部位于无锡,...  [详内文]

这个8英寸SiC晶圆厂获36亿巨额补贴,剑指2027年量产

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 01 日 17:55 |
| 分类: 企业
11月21日,欧盟委员会正式批准了一项针对捷克共和国的国家援助措施,决定向安森美提供约4.5亿欧元(约36亿人民币)的直接赠款。这笔资金将专项支持安森美总投资额高达16.4亿欧元的新型碳化硅(SiC)功率器件集成制造工厂项目。这项战略投资的获批,标志着欧洲将诞生首个覆盖SiC全产...  [详内文]

智领未来,驱动变革,TechFuture Awards 2025获奖名单公布!

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 01 日 16:27 |
| 分类: 企业
当前,科技浪潮已将我们带至一个智能与信息交汇的变革原点。AI、大数据分析、以及边缘计算等核心技术,正以前所未见的规模和效率,驱动着全球科技产业实现深刻的转型与飞跃。 每一次技术革新,每一项产品突破,无不镌刻着全球科技领域精英的智慧光芒与非凡成就。 11月27日,由TrendFor...  [详内文]

两家国内SiC企业IPO“进度条”刷新

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 01 日 16:00 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在国内第三代半导体产业资本化加速推进的关键节点,碳化硅(SiC)赛道近期迎来两大核心企业上市进程的密集突破。11月26日,专注于碳化硅功率器件的基本半导体获证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案;11月27日,国内碳化硅外延片龙头天域半导体正式启动港股招股。两家企业分别...  [详内文]