文章分类： 企业

25.7亿元，新微集团完成战略融资

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 31 日 16:34 |
关键字:
| 分类: 企业
12月30日， 新微集团宣布完成第二轮融资，资金规模共计25.7亿元人民币。 本轮融资中，原股东混改基金、工银投资、交银投资继续增持，合计出资11亿元；国家绿色发展基金、上海国际集团、中电科投资、深投控资本、广西产投、临港新片区及临港策源七家“新面孔”同步入局，股东结构首次实现国...  [详内文]

这家设备厂实现12英寸碳化硅单晶炉小批量发货

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 30 日 15:09 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
2025年12月，晶升股份在碳化硅单晶炉领域迈出关键一步：公司自主研发的12英寸碳化硅单晶炉已于12月29日完成小批量发货，正式交付客户投入应用。这一进展不仅填补了国产300mm SiC长晶设备的空白，也为12英寸碳化硅衬底在先进封装、AR眼镜等新兴场景的落地奠定了“材料之基”。...  [详内文]

紫光国微公告，收购功率半导体大厂

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 30 日 15:01 |
关键字:
| 分类: 企业
12月29日，紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”）发布公告，宣布正筹划以发行股份及支付现金的方式，收购南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）等交易对方持有的瑞能半导体体科技股份有限公司（简称...  [详内文]

比亚迪半导体、株洲中车等3家企业披露最新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 29 日 15:38 |
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| 分类: 企业 , 功率
近期，国产功率半导体“三线”齐传捷报：株洲中车53亿元8英寸SiC晶圆线正式通线，年增36万片产能；宁波比亚迪24万片SiC芯片技改项目通过验收，1200V沟槽栅MOSFET量产在即；东台富乐华10亿元高导热陶瓷基板项目主体封顶，180万片/年封装材料产线落地。 中车中低压功率器...  [详内文]

联创汽车电子与扬杰科技签署战略合作协议

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 25 日 15:44 |
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| 分类: 企业 , 化合物半导体
12月22日，联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议，双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线，把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品类、全生命周期的深度协同。 图片来源：扬杰科技 根据协议，双方将在联创总部设立联合开放实验室，通过专用安全数据通道系统共享零部件级至...  [详内文]

这家设备公司完成数亿元战略融资

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 24 日 16:32 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”）宣布完成数亿元战略融资。本轮融资由安芯投资、芯联资本、华泰紫金、国投创合、众为资本等多家知名投资机构联合参与，资金将重点用于碳化硅（SiC）预烧结键合设备批量交付、先进封装（如HBM）设备商业化推进，以及高端产能扩张与全球客户拓...  [详内文]

功率半导体厂商北交所上市申请成功过会

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 23 日 14:55 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率
2025年12月19日上午，北交所上市委员会2025 年第45次审议会议召开，审议结果为，江阴市赛英电子股份有限公司（以下简称“赛英电子”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 图片来源：企查查截图 赛英电子是一家专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制...  [详内文]

三安光电披露安意法重要进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:58 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，三安光电在投资者互动平台披露关键进展，其与意法半导体合资设立的安意法半导体（重庆）有限公司（下称“安意法”）已有多款产品完成验证，正式进入风险量产阶段。 公开信息显示，安意法成立于2023年8月，由三安光电通过全资子公司持股51%，意法半导体持股49%，核心定位为8英寸车规...  [详内文]

天域半导体新基地SiC外延产线通线 总产能跃升至80万片/年

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:52 |
关键字:
| 分类: 企业
12月19日，国内碳化硅（SiC）外延领域领军企业广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）在东莞松山湖生态园新生产基地举行SiC外延产线通线仪式。 图片来源：创新松山湖-图为天域半导体东莞松山湖生态园新生产基地 随着首批生产设备正式启动运行，该基地新增38万片/年SiC...  [详内文]

英飞凌/意法半导体/安森美释放扩产与技术突破信号

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:49 |
关键字:
| 分类: 产业 , 企业
近日，巴克莱银行第23届全球科技年会于美国旧金山落下帷幕，全球半导体产业巨头齐聚一堂，围绕AI算力、半导体技术迭代与产业链重构等核心议题展开深度交流。其中，英飞凌、意法半导体、安森美三家公司集中披露了在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域的最新产能规划、技术突破与...  [详内文]