文章分类: 企业

这家设备公司完成数亿元战略融资

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 24 日 16:32 |
| 分类: 企业
近日,珠海市硅酷科技有限公司(以下简称“硅酷科技”)宣布完成数亿元战略融资。本轮融资由安芯投资、芯联资本、华泰紫金、国投创合、众为资本等多家知名投资机构联合参与,资金将重点用于碳化硅(SiC)预烧结键合设备批量交付、先进封装(如HBM)设备商业化推进,以及高端产能扩张与全球客户拓...  [详内文]

功率半导体厂商北交所上市申请成功过会

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 23 日 14:55 | | 分类: 企业 , 功率
2025年12月19日上午,北交所上市委员会2025 年第45次审议会议召开,审议结果为,江阴市赛英电子股份有限公司(以下简称“赛英电子”)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 图片来源:企查查截图 赛英电子是一家专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制...  [详内文]

三安光电披露安意法重要进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:58 |
| 分类: 企业
近日,三安光电在投资者互动平台披露关键进展,其与意法半导体合资设立的安意法半导体(重庆)有限公司(下称“安意法”)已有多款产品完成验证,正式进入风险量产阶段。 公开信息显示,安意法成立于2023年8月,由三安光电通过全资子公司持股51%,意法半导体持股49%,核心定位为8英寸车规...  [详内文]

天域半导体新基地SiC外延产线通线 总产能跃升至80万片/年

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:52 |
| 分类: 企业
12月19日,国内碳化硅(SiC)外延领域领军企业广东天域半导体股份有限公司(下称“天域半导体”)在东莞松山湖生态园新生产基地举行SiC外延产线通线仪式。 图片来源:创新松山湖-图为天域半导体东莞松山湖生态园新生产基地 随着首批生产设备正式启动运行,该基地新增38万片/年SiC...  [详内文]

英飞凌/意法半导体/安森美释放扩产与技术突破信号

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:49 |
| 分类: 产业 , 企业
近日,巴克莱银行第23届全球科技年会于美国旧金山落下帷幕,全球半导体产业巨头齐聚一堂,围绕AI算力、半导体技术迭代与产业链重构等核心议题展开深度交流。其中,英飞凌、意法半导体、安森美三家公司集中披露了在碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体领域的最新产能规划、技术突破与...  [详内文]

总投资10亿元,CVD金刚石项目落地包头市

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 19 日 17:58 |
| 分类: 企业
12月17日,惠丰钻石股份有限公司发布公告称,拟在包头市昆都仑区投资建设CVD金刚石项目,该项目预计总投资10亿元。 图片来源:惠丰钻石公告截图 惠丰钻石表示,该计划分两期实施,具体各期投资规模及进度由公司根据市场情况及设备迭代情况随时调整。其中一期投资约5亿元,拟安装500台...  [详内文]

中微公司拟收购众硅科技股权,拓展CMP设备业务

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 19 日 17:53 |
| 分类: 企业
12月18日,中微公司发布关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告。 图片来源:中微公司公告截图 中微公司正在筹划通过发行股份的方式,购买#杭州众硅 电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)控股权并募集配套资金。该交易尚处于筹划阶段,截至公告披露日,本次交易的审计、...  [详内文]

碳化硅相关厂商获沈阳国资投资

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 18 日 18:00 | | 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日,高级碳化硅制品制造商星光陶技完成天使轮融资,本轮投资由沈阳盛京金控投资集团有限公司(以下简称“盛京金控”)独家主导。 星光陶技始建于1995年,还是中国首家与德国FCT精细技术陶瓷有限公司共同出资组建的高级碳化硅窑具制造企业。其核心业务是生产重结晶碳化硅和氮化硅结合碳化硅系...  [详内文]

小米手机射频团队氮化镓研究取得重磅进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:37 |
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近期,小米手机射频团队论文成功入选全球半导体与电子器件领域顶会 IEDM 2025。 据悉,本届IEDM上,小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作的论文成功入选,率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器,并在GaN and III-V I...  [详内文]

意法半导体获10亿欧元融资,加码SiC产能布局

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:27 | | 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日,意法半导体与欧洲投资银行签署总额10亿欧元的信贷额度协议,首期5亿欧元已正式到位。 据了解,这是双方自1994年以来的第9次合作,累计融资额达42亿欧元,资金将专项支持意法半导体在意大利和法国的半导体研发与大规模制造项目。其中60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产基...  [详内文]