文章分类： 企业

无锡半导体设备企业再获数亿元资金，年内完成三轮融资

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 01 日 17:57 |
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| 分类: 企业
近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。该公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证，募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。 公开资料显示，#研微半导体 成立于2022年，总部位于无锡，...  [详内文]

这个8英寸SiC晶圆厂获36亿巨额补贴，剑指2027年量产

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 01 日 17:55 |
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| 分类: 企业
11月21日，欧盟委员会正式批准了一项针对捷克共和国的国家援助措施，决定向安森美提供约4.5亿欧元（约36亿人民币）的直接赠款。这笔资金将专项支持安森美总投资额高达16.4亿欧元的新型碳化硅（SiC）功率器件集成制造工厂项目。这项战略投资的获批，标志着欧洲将诞生首个覆盖SiC全产...  [详内文]

智领未来，驱动变革，TechFuture Awards 2025获奖名单公布！

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 01 日 16:27 |
关键字:
| 分类: 企业
当前，科技浪潮已将我们带至一个智能与信息交汇的变革原点。AI、大数据分析、以及边缘计算等核心技术，正以前所未见的规模和效率，驱动着全球科技产业实现深刻的转型与飞跃。 每一次技术革新，每一项产品突破，无不镌刻着全球科技领域精英的智慧光芒与非凡成就。 11月27日，由TrendFor...  [详内文]

两家国内SiC企业IPO“进度条”刷新

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 01 日 16:00 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在国内第三代半导体产业资本化加速推进的关键节点，碳化硅（SiC）赛道近期迎来两大核心企业上市进程的密集突破。11月26日，专注于碳化硅功率器件的基本半导体获证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案；11月27日，国内碳化硅外延片龙头天域半导体正式启动港股招股。两家企业分别...  [详内文]

天科合达首席科学家陈小龙研究员当选中国科学院院士

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 24 日 17:44 |
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| 分类: 企业
“天科合达”官微消息，近期，中国科学院正式公布2025年院士增选结果。中国科学院物理研究所研究员、北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家陈小龙光荣当选为中国科学院院士。 图片来源：天科合达官微截图 天科合达 介绍，陈小龙研究员是我国碳化硅半导体材料科学与技术领域的开拓者之一。...  [详内文]

第三代半导体相关厂商重启IPO

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 21 日 16:00 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，合肥芯谷微电子股份有限公司在中国证监会官网披露，正式启动A股IPO辅导备案，计划在主板上市，募集资金约8.5亿元人民币，此次辅导机构为广发证券。 图片来源：中国证监会官网截图 这是芯谷微自2024年4月主动撤回#科创板IPO 申请后，再次提交辅导备案。根据辅导工作安排，本...  [详内文]

6000万元，氮化镓相关厂商布局光刻机赛道

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 20 日 13:57 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
11月18日，北京赛微电子股份有限公司（简称“赛微电子”）发布公告，计划以不超过6000万元的交易总价收购北京芯东来半导体科技有限公司的部分股权。 赛微电子拟分别购买芯东来原股东海南依迈、智能传感产业基金、浔元投资、海创智能装备持有的4.11%、3.00%、2.80%和1.09%...  [详内文]

Wolfspeed 发布两款全新1200V碳化硅模块

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 19 日 14:33 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
Wolfspeed近日宣布，其面向电动汽车（EV）牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSFET技术和创新封装工艺，旨在提供前所未有的系统耐久性、效率与设计灵活性，为电动汽车的性能和可靠性树立...  [详内文]

三家企业推进 GaN/SiC 技术新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 18 日 14:33 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，功率半导体行业迎来重要技术进展，英飞凌、GE Aerospace和SemiQ Inc三家企业分别在氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)领域取得新进展。 01、英飞凌推出首款100V车规级GaN晶体管 11月6日，英飞凌科技股份公司宣布推出其首款符合汽车电子委员会(AEC)汽车...  [详内文]

巨风半导体完成数亿元融资

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 14 日 17:59 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，高端功率半导体芯片企业——巨风半导体宣布完成数亿元人民币的新一轮融资。本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本等多家知名机构。 资料显示，巨风半导体成立于2019年，专注于栅极驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、功率集成方案等业务，是国内唯一一家自主研发全系列的驱动I...  [详内文]