4月24日,东芝电子元器件及存储装置株式会社宣布,在石川县能美市的加贺东芝电子公司举行了一座可处理300毫米晶圆的新功率半导体制造工厂的奠基仪式。该工厂是其主要的分立半导体生产基地。施工将分两个阶段进行,第一阶段的生产计划在2024财年内开始。东芝还将在新工厂附近建造一座办公楼,...  [详内文]
功率半导体“放量年”,IGBT、MOSFET与SiC的思考 |
作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 04 月 27 日 11:46 | | 分类: 碳化硅SiC |