文章分类： 碳化硅SiC

环旭今年将推SiC模块，深耕电动车功率模块

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 17 日 9:25 |
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| 分类: 碳化硅SiC
今年来，电动汽车市场快速成长，封测大厂日月光旗下环旭电子也入局功率半导体国际大厂的电源模块的组装生产与测试，积极布局第三代半导体和功率元件。 据台媒报道，昨（16）日，环旭电子表示，2022年公司已将电动车逆变器使用的绝缘闸双极晶体管（IGBT）模块投入量产，预计今年将正式推出S...  [详内文]

主要SiC厂商前道工艺产线分布（附图）

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 17 日 9:23 |
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| 分类: 碳化硅SiC
作为推动能源变革的关键技术，Infineon、ON Semi等功率半导体巨头们已将SiC视为未来十年业务增长的强劲动能。然而，原材料与关键设备的紧缺持续干扰着全球SiC供应链的稳定，“扩产”将成为未来几年活跃于产业的关键词。 过去几年中，IDM厂商在12英寸晶圆厂上投资了数十亿美...  [详内文]

深圳SiC器件厂至信微电子完成天使+轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 16 日 15:52 |
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| 分类: 碳化硅SiC
目前，深圳是我国第三代半导体产业发展较为显著的五大集聚区之一，从政策和企业层面来看，深圳正在加速形成第三代半导体产业集聚效应。 据化合物半导体市场了解，深圳目前已汇集了天岳先进、基本半导体、青铜剑、重投天科、纳微半导体、英诺赛科、Transphorm、GaN Systems等海内...  [详内文]

总规模50亿元，苏州成立集成电路产业基金

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 15 日 17:11 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌。 其中，集成电路产业基金包括一只天使种子基金、一只成长基金，总规模50亿元，重点孵化引导产业落地及支持产业链上各成长期项目，支持企业做大做强。 集成电路产业是电子信息产业的重要组成部分，是苏州起...  [详内文]

成都发布功率半导体产业三年行动计划

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 14 日 16:59 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月9日，成都高新区联合电子科技大学在成都发布了功率半导体产业三年行动计划及产业支持政策（征求意见稿）。 近年来，功率半导体行业受新能源行业增长带动，市场规模保持快速增长态势，但中高端市场长期受进口品牌垄断，国际巨头企业占有率极高。作为新能源汽车、新能源发电及储能、工控等领域不可...  [详内文]

20亿，江苏将再加一条碳化硅生产线

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 14 日 16:49 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2月10日，无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工，总投资1444.2亿元。 其中，江阴集中开工重大产业项目28个，总投资210.5亿元，当年计划投资74.2亿元，包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园...  [详内文]

安森美完成近30亿元收购案

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 14 日 15:52 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据外媒Mid Hudson News 2月11日的报道，安森美于近日正式接管了格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，并举行了剪彩仪式。据悉，原公司的1000名技术人员和工程师已顺利过渡到安森美。 据安森美总裁Hassane El-Khoury透露，该工厂“将生产支持电动汽车、电动...  [详内文]

晶圆代工价格战，开打

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 13 日 17:31 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
韩国科技巨擘三星传出发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达一成，三星来势汹汹，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，恐打破原本台厂预期平均单价（ASP）有撑的局面。 科技市调机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，截至去年第3季底，三星...  [详内文]

广州发布2023重点建设项目计划，多个三代半项目上榜

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 13 日 17:30 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月10日，广州市发改委印发《广州市2023年重点建设项目计划》和《广州市2023年重点建设预备项目计划》，文件显示，2023年，广州共有647个重点建设正式项目，年度计划投资3588亿元；重点建设预备项目共153个，年度投资计划197亿元。 其中，在重点建设正式项目计划中，多...  [详内文]

天科合达完成Pre-IPO轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 13 日 17:07 |
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| 分类: 碳化硅SiC
根据京铭资本2月11日发布的消息，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。 据悉，2020年7月，天科合达...  [详内文]