文章分类： 企业

扬杰科技+销售易，功率半导体领域又一起合作

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 05 日 14:15 |
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| 分类: 企业 , 功率
近日，功率半导体器件龙头扬杰科技与腾讯旗下CRM销售易达成合作。 销售易将助力扬杰科技搭建 “前端客户连接 — 中端流程协同 — 后端数据决策” 的一体化管理体系，支撑其从 “产品驱动” 向 “客户驱动” 的战略转型落地 。 销售易公司指出，全产业链自主可控正在成为未来国产半导体...  [详内文]

安森美Q2业绩超预期，EliteSiC赋能小米YU7

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 05 日 14:11 |
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| 分类: 企业
8月4日，安森美公布2025年第二季度业绩，数据显示，第二季度营收达14.7亿美元，超出市场预期的14.5亿美元；二季度调整后每股收益0.53美元，符合市场预期。安森美半导体预计三季度调整后每股收益区间为0.54美元至0.64美元，市场预估0.58美元。 图片来源：安森美业绩公...  [详内文]

芯联集成上半年营收增长24.93%，国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 05 日 14:06 |
关键字:
| 分类: 企业
8月4日，芯联集成发布了2025年半年度业绩公告，公司实现营业收入34.57亿元，同比增长24.93%。这一增长主要得益于公司在新能源汽车和工控领域的强劲表现，其中车载领域营收同比增长23%，工控领域同比增长35%。同时，AI作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献占比6...  [详内文]

拟4亿元，功率器件又一收购！

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 04 日 14:22 |
关键字:
| 分类: 企业 , 功率
8月3日，芯导科技发布公告称，公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券及支付现金，购买上海吉瞬科技有限公司100%股权、上海瞬雷科技有限公司17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制。本次交易预计构成重大资产重组。...  [详内文]

英诺赛科登榜，英伟达最新800V架构供应商名单！

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 01 日 14:07 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
8月1日，英伟达官网更新800V直流电源架构合作商名录，氮化镓龙头企业英诺赛科上榜，为英伟达Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，这也是名单中唯一的中国芯片企业。 据悉，英伟达与英诺赛科此次合作将推动800V直流（800 VDC）电源架构在AI数据中心的规模化应用，并将...  [详内文]

烁科晶体年产100万毫米碳化硅单晶项目正式启动

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 31 日 14:59 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
7月30日，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司年产100万毫米碳化硅单晶项目在山西太原正式启动，该项目由中国电子科技集团有限公司与山西省人民政府战略共建，旨在打造国内领先的碳化硅单晶生长产业基地。 图片来源：山西转型综改示范区 项目投产后，将新增100万毫米碳化硅...  [详内文]

三代半电力领域“大显身手”，安森美x英伟达、英诺赛科x联合电子、浩思动力加速布局

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 31 日 14:53 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
在全球能源转型与科技升级的浪潮下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体技术凭借高功率密度、低能耗、小体积等卓越特性，正成为驱动各行业能效提升与技术革新的核心引擎，在AI数据中心供电、新能源汽车电力电子系统等关键领域展现出巨大的应用价值，推动着相关产业向更高效、更绿色的方向迈进。 ...  [详内文]

国产碳化硅设备新突破，山东力冠发布大尺寸PVT设备

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 30 日 14:23 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，山东力冠于正式发布其12英寸PVT电阻设备及8英寸多坩埚设备，为8-12英寸SiC晶圆的规模化、稳定化、低成本制备树立了新的行业标杆。 山东力冠发布的12英寸PVT电阻设备及8英寸多坩埚设备，是碳化硅晶圆制备的核心工艺设备，可以决定了碳化硅晶锭的生长效率、质量和成本，与碳化...  [详内文]

功率半导体龙头加速中国、马来西亚布局

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 30 日 14:13 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
功率半导体龙头英飞凌近期加速中国与马来西亚布局，推进战略深化。中国方面，7月29日其分拨中心（中国）定制项目签约，定位为全球三大物流枢纽之一，预计2027年8月投用，将通过智能化管理系统提升服务效率与可持续性；马来西亚方面，已落实300亿令吉额外投资，在吉打居林高科技工业园建设全...  [详内文]

15亿元 ，成都士兰汽车半导体封装二期项目奠基

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 29 日 16:02 |
关键字:
| 分类: 企业 , 半导体产业
近日，成都士兰汽车半导体封装二期项目正式奠基，项目总投资达15亿元。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达15亿元。项目将新建7.9万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。整个项目涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体的现代化产...  [详内文]