文章分类： 企业

践行绿色使命，天科合达获ISO14067碳足迹认证

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 29 日 15:25 |
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| 分类: 企业
在全球“双碳”目标不断推进的今天，科技企业不仅肩负技术创新的使命，更需以实际行动回应环保责任。作为第三代半导体碳化硅衬底领域的核心材料供应商，天科合达始终深知，产品的高效与节能特性本身就是对环境保护的重要贡献。但我们并未止步于此——我们更希望清晰衡量并管理产品全生命周期的碳足迹，...  [详内文]

5家企业SiC新品集中亮相

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 29 日 15:20 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
9月，碳化硅（SiC）领域新品动态频繁，英飞凌、罗姆半导体、方正微电子、茂睿芯、Wolfspeed等企业纷纷发力，陆续推出多款产品，覆盖功率器件、模块、材料等关键环节，应用场景涵盖光伏、储能、新能源汽车、工业设备等领域。 1、茂睿芯 9月22日，茂睿芯官微宣布，正式推出国内首款直...  [详内文]

英诺赛科亮相PCIM Asia，集中呈现国内氮化镓最新成果

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 28 日 18:48 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
9月24日至26日，PCIM Asia展会（上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会）如火如荼召开，全球氮化镓功率半导体领先企业英诺赛科（Innoscience）呈现了其最新的InnoGaN产品系列与多行业应用方案，吸引众多业内人士驻足交流。 PCIM Asia作为亚太地...  [详内文]

中镓半导体实现6/8英寸GaN衬底制备

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 18 日 14:26 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近日，东莞市中镓半导体科技有限公司（以下简称“中镓半导体”）宣布取得重大技术突破，成功攻克6英寸及8英寸氮化镓（GaN）单晶衬底的制备技术。 图片来源：中镓半导体 这一成果依托于#中镓半导体 自主研发的超大型氢化物气相外延设备（HVPE），不仅填补了国际上HVPE工艺在6英寸及...  [详内文]

瞄准碳化硅复合材料等领域，两家公司签署合作

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 17 日 15:27 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，京瓷与Kyoto Fusioneering签署一项联合开发协议，共同为下一代聚变能源工厂研发先进的陶瓷材料。 据悉，此次合作将聚焦三个领域： 其一，用于聚变能源工厂的先进碳化硅复合材料，旨在增强其在极端条件下的耐用性和性能。资料显示，碳化硅复合材料具有优异的耐辐射性能，工作...  [详内文]

中科爱毕赛思第三台批产型MBE正式投产

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 16 日 14:33 |
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| 分类: 企业
9月16日，中科爱毕赛思（常州）光电科技有限公司宣布其第三台批产型分子束外延（MBE）设备正式投产。这标志着公司在半导体光电薄膜材料和器件的生产制造能力上取得了重大进展。 图片来源：中科爱毕赛思 中科爱毕赛思专注于III-V族化合物半导体光电薄膜材料和器件的研发与生产，其核心产...  [详内文]

湖南三安与赛晶半导体签署战略合作协议

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 15 日 14:17 |
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| 分类: 企业 , 半导体产业
近期，赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（以下简称“赛晶半导体”）与湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）在湖南三安总部举行战略合作签约仪式。 双方基于在新型功率半导体产业生态中的互补优势，正式建立全面战略合作伙伴关系，共同聚焦碳化硅与氮化镓等宽禁带半导体技术的研发与...  [详内文]

AI存储“黑科技”登场，助力企业实现90%成本锐减

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 15 日 14:14 |
关键字:
| 分类: 企业
“跑一个70B大模型，先得准备800万元买显卡？”——这不是段子，是多数企业AI本地化立项书的第一行数字。 人工智能正以前所未有的深度与广度重塑千行百业，然而当企业投身于AI本地化部署时，两大根本性瓶颈横亘眼前：一是数据“供不上、存不下”的困局；二是在动辄数百GB的AI模型面前...  [详内文]

东科氮化镓电源管理芯片出货量达1亿颗！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 12 日 15:51 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近期，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科”）迎来里程碑时刻——其自主设计、封测的第1亿颗氮化镓电源管理芯片正式出货。 资料显示，东科总部位于安徽马鞍山经开区，成立于2011年。为抢占第三代半导体发展先机，2016年东科前瞻布局、启动研发，在业内率先推出并量产了全合封氮...  [详内文]

环球晶：12英寸方形碳化硅晶圆已开发！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 12 日 15:50 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
9月10日，半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秋兰宣布，环球晶已开发出12吋方形碳化硅晶圆。 图片来源：环球晶 徐秀兰表示，在过去60年来，半导体硅晶圆都是呈现圆形，后续制造也都是以圆形硅晶圆为基础来考量。因此若改采用方形片，不只需要制程能力，还需要设备能力，因为并没有现成设备可用，...  [详内文]