文章分类： 产业

英飞凌发布《2026年GaN技术展望》：氮化镓市场进入高速增长爆发期

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 12 日 16:23 |
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| 分类: 产业 , 氮化镓GaN
全球功率半导体领导者英飞凌（Infineon）近日正式发布白皮书《2026年GaN技术展望》，深度揭示了氮化镓（GaN）技术在未来几年的发展趋势、创新突破及其在塑造可持续未来中的关键作用 。 英飞凌指出，氮化镓（GaN）正作为一种变革性创新技术脱颖而出，在AI数据中心、人形机器人...  [详内文]

长光华芯扭亏、芯导科技并购，功率半导体释放两大信号！

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 12 日 16:19 |
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| 分类: 产业 , 企业
2026年2月，长光华芯与芯导科技相继披露了2025年业绩动态：前者受益于高功率激光业务回暖实现扭亏为盈，后者则在披露科创板首份年报的同时启动重大资产重组。两家公司的最新动向，折射出当前功率半导体赛道在技术突破与产业链整合层面的最新演进。 1、长光华芯：高功率激光业务驱动业绩修复...  [详内文]

浙江：发展氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 16 日 15:08 |
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| 分类: 产业
近日，浙江省经济和信息化厅正式发布《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》（以下简称《规划》），面向社会公开征求意见。 《规划》明确将氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料列为新一代半导体领域重点发展方向，与3-7nm晶圆制程突破、先进半导体设备研发等任务协同推...  [详内文]

聚焦12英寸SiC，16家国内厂商“群雄并起”

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 16 日 14:56 |
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| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
回顾2025年，这是被全球半导体界公认为“12英寸碳化硅（SiC）元年”的一年。在新能源汽车、智能电网、轨道交通与可再生能源等高端应用需求的强力驱动下，全球宽禁带半导体产业迎来关键转折点——12英寸（300mm）碳化硅技术从实验室走向产业化。 如果说此前十年，行业关注的焦点是如何...  [详内文]

英飞凌/意法半导体/安森美释放扩产与技术突破信号

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:49 |
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| 分类: 产业 , 企业
近日，巴克莱银行第23届全球科技年会于美国旧金山落下帷幕，全球半导体产业巨头齐聚一堂，围绕AI算力、半导体技术迭代与产业链重构等核心议题展开深度交流。其中，英飞凌、意法半导体、安森美三家公司集中披露了在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域的最新产能规划、技术突破与...  [详内文]

关闭晶圆厂，巨头撤场，GaN市场大动荡？

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:23 |
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| 分类: 产业 , 化合物半导体 , 氮化镓GaN
12月10日，恩智浦一纸关厂公告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而，这种“巨头离场”的表象之下，实则暗流涌动：英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产，全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂，德州仪器（TI）试图用12英寸产线将成本杀至地板价...  [详内文]

Coherent官宣：扩展300mm碳化硅平台

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:21 |
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| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
近期，Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化硅（SiC）平台达成重大里程碑，以应对AI数据中心基础设施日益增长的热效率需求。 该平台核心是300毫米导电型碳化硅衬底，该衬底有着低电阻率、低缺陷密度和高均质性的特点，能有效降低器件能耗、提升开关频率与热管理性能。 除了解...  [详内文]

研报 | 2026年人形机器人将迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 10 日 15:25 |
关键字:
| 分类: 产业
在全球各主要经济体持续推动人形机器人发展趋势下，日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组件技术，以提高替代门槛，与美国、中国业者积极发表终端人形产品的做法形成对比。美、中、日机器人产业锁定的应用场景各异，于2026年也将面临不同发展节点。 TrendForce集邦咨询预估，20...  [详内文]

研报 | AI数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 09 日 14:32 |
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| 分类: 产业
根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达2.6倍。 TrendForce集邦咨询指...  [详内文]

无锡半导体设备企业再获数亿元资金，年内完成三轮融资

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:11 |
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| 分类: 产业
近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。该公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证，募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。 公开资料显示，研微半导体成立于2022年，总部位于无锡，主要...  [详内文]