文章分类： 产业

英飞凌/意法半导体/安森美释放扩产与技术突破信号

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:49 |
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| 分类: 产业 , 企业
近日，巴克莱银行第23届全球科技年会于美国旧金山落下帷幕，全球半导体产业巨头齐聚一堂，围绕AI算力、半导体技术迭代与产业链重构等核心议题展开深度交流。其中，英飞凌、意法半导体、安森美三家公司集中披露了在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域的最新产能规划、技术突破与...  [详内文]

关闭晶圆厂，巨头撤场，GaN市场大动荡？

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:23 |
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| 分类: 产业 , 化合物半导体 , 氮化镓GaN
12月10日，恩智浦一纸关厂公告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而，这种“巨头离场”的表象之下，实则暗流涌动：英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产，全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂，德州仪器（TI）试图用12英寸产线将成本杀至地板价...  [详内文]

Coherent官宣：扩展300mm碳化硅平台

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:21 |
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| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
近期，Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化硅（SiC）平台达成重大里程碑，以应对AI数据中心基础设施日益增长的热效率需求。 该平台核心是300毫米导电型碳化硅衬底，该衬底有着低电阻率、低缺陷密度和高均质性的特点，能有效降低器件能耗、提升开关频率与热管理性能。 除了解...  [详内文]

研报 | 2026年人形机器人将迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 10 日 15:25 |
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| 分类: 产业
在全球各主要经济体持续推动人形机器人发展趋势下，日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组件技术，以提高替代门槛，与美国、中国业者积极发表终端人形产品的做法形成对比。美、中、日机器人产业锁定的应用场景各异，于2026年也将面临不同发展节点。 TrendForce集邦咨询预估，20...  [详内文]

研报 | AI数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 09 日 14:32 |
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| 分类: 产业
根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达2.6倍。 TrendForce集邦咨询指...  [详内文]

无锡半导体设备企业再获数亿元资金，年内完成三轮融资

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:11 |
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| 分类: 产业
近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。该公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证，募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。 公开资料显示，研微半导体成立于2022年，总部位于无锡，主要...  [详内文]

TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 01 日 10:16 |
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| 分类: 产业
Nov. 27, 2025 ——产业洞察 2025年11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce集邦咨询发布了“2026十大科技市场趋势预测”： 1、AI芯片逐鹿战升级，液冷...  [详内文]

近眼显示浪潮来袭，碳化硅/氮化镓等半导体材料如何助攻？

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 20 日 13:57 |
关键字:
| 分类: 产业
2025年是近眼显示技术（Near-Eye Display,NED）从实验性产品向消费级市场渗透的关键节点。AI大模型与近眼显示的融合催生新应用场景，如实时语音翻译、空间导航等，市场需求从娱乐向办公、工业、医疗等垂直领域扩展。 全球科技巨头正加速布局AR/VR领域，苹果Visio...  [详内文]

国博电子：硅基氮化镓功放芯片成功量产应用

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 04 日 15:02 |
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| 分类: 产业 , 氮化镓GaN
10月30日，国博电子公告称，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片，在手机等终端中成功量产应用，累计交付数量超100万只。 图片来源：国博电子公告截图 国博电子表示，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片，针对手机等终端应用进行设计优化，填补了业内硅基...  [详内文]

深圳再加码！第三代半导体创新服务中心落子前海

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 20 日 13:45 |
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| 分类: 产业 , 半导体产业
近日，据深圳市前海管理局消息，前海第三代半导体创新服务中心正式启用。该创新服务中心是大乙半导体科技有限公司与前海深港青年梦工场（下称“梦工场”）合作共建，定位为前海公共技术创新服务平台，将面向前海及深港两地半导体行业企业开放，按照成本价为行业上下游企业提供共享实验及技术支撑服务。...  [详内文]