华为布局SiC超充赛道！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 16 日 14:20 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，华为数字能源正式发布兆瓦级全液冷超充解决方案，透露该方案搭载自主研发的SiC芯片，能量密度是传统硅基器件的3倍。 据悉，华为数字能源的兆瓦超充方案最大充电电流为2400安，最大功率达1.44兆瓦，每分钟可以补能约20度电，15分钟内即可补能350度电，补能效率提升近4倍。据...  [详内文]

上海临港出手宽禁带半导体产业，“东方芯港”再添火力！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 15 日 14:12 | 分类 半导体产业 | edit

宽禁带半导体（如碳化硅SiC、氮化镓GaN）及超宽禁带半导体（如氧化镓Ga₂O₃、金刚石）因具备高击穿电场、高电子迁移率及高热导率等特性，成为支撑高压、高频、高功率应用的核心材料，可广泛应用于5G/6G通信、新能源汽车、智能电网、轨道交通、航空航天、数据中心以及高端消费电子等关键...  [详内文]

重庆碳化硅模组生产基地项目获最新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 15 日 14:10 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

2025年一季度，重庆市碳化硅产业迎来蓬勃发展，多个重点项目取得显著进展，为当地半导体产业注入强劲动力。 1、奕能碳化硅模组生产基地项目 进入主体施工阶段 据重庆市发展改革委5月14日消息，位于重庆两江新区高新技术产业园的重庆奕能碳化硅模组生产基地项目已正式进入主体施工阶段。该项...  [详内文]

2024年前十大封测厂营收合计年增3%，长电科技/天水华天等呈双位数成长

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 15 日 14:07 | 分类 企业 | edit

根据TrendForce集邦咨询最新#半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市...  [详内文]

芯片级印刷机 | 功率器件框架窄边印刷，搭配芯上印刷技术

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 14 日 14:24 | 分类 企业 , 功率 | edit

➤ 半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机，能实现高精度3D台阶印刷。 ➤ 搭配芯上印刷技术，在高精度压力控制下，使芯片上再印刷成为现实。 ➤ 应用产品包括：大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。 窄边印刷 框架类产品通常比较薄且长宽比差异较大，容易产生弯...  [详内文]

12英寸SiC突破：山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆齐发力

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 14 日 14:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）则在材料端实现重大突破，...  [详内文]

涉及功率器件领域，英飞凌与美的集团深化合作！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 14 日 14:03 | 分类 企业 , 功率 | edit

5月14日消息，英飞凌科技与美的集团近日签署战略合作协议。双方将深度整合各自优势资源，在智能家电、新能源以及全球供应等多维度加深合作。 source：英飞凌 长期以来，英飞凌与美的集团紧密合作，技术协同的深度与广度持续升级，合作领域不断拓展，从最初聚焦于家电核心模块，逐步向智能...  [详内文]

三安光电、扬杰科技等四家企业披露SiC新动态

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 13 日 16:11 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，扬杰科技、三安光电、华太电子以及中恒微半导体四家企业分别发布其在关键技术和市场拓展方面的重要进展。从前瞻布局人形机器人到深耕新能源汽车和赋能新一代通信技术，国内功率半导体企业正以创新驱动，加速产业升级。 01、扬杰科技：布局人形机器人与车规级SiC模块双线并进 扬杰科技于5...  [详内文]

研报 | SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 13 日 16:09 | 分类 碳化硅SiC | edit

产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新研究，受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收年减9%，为10.4亿美元。 进入2025年，即便SiC衬底市场持续面...  [详内文]

安世半导体车规级碳化硅新动态

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 13 日 16:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

在新能源汽车产业加速奔向“电动化+智能化”的浪潮中，碳化硅（SiC）功率器件正不断重塑产业格局。作为第三代半导体材料的代表，碳化硅凭借耐高压、耐高温、低损耗等特性，成为电动汽车主驱逆变器、充电桩等核心部件的“理想搭档”。 随着技术突破与产业链成熟，车规级碳化硅市场已从概念验证迈入...  [详内文]