8月7日晚间,臻宝科技披露投资公告,公司全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司,计划使用 2.5亿元超募资金,投建半导体零部件研发生产基地项目。项目选址武汉东湖新技术开发区,整体总投资额 5.2 亿元,建设周期三年,核心布局碳化硅零部件等高精密半导体耗材。
图片来源:臻宝科技公告...  [详内文]
臻宝科技2.5亿元投建武汉基地,加码碳化硅半导体零部件量产 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 10 日 15:19 | 分类 企业 , 碳化硅SiC |
