最新文章

富士康13.62亿元新台币加码车用第三代半导体
作者 |发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC
据台媒报道，鸿海持续布局电动车和半导体事业，今日公告合计投资13.62亿元新台币在电动车子公司以及鸿扬半导体，市场解读称，这两项投资主要布局研发电动车用第三代半导体。 鸿海表示，子公司Foxconn EV Technology Inc.再投资2000万美元(约6.14亿元新台币)...  [详内文]

合盛硅业子公司拟增资2亿，加快碳化硅业务发展
作者 |发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:15 | 分类 碳化硅SiC
12月15日，合盛硅业发布公告称，为加快公司碳化硅业务的发展、扩大业务规模，确保满足子公司正常运作所需资金需求，公司全资子公司合盛新材拟进行增资，注册资本由10,000万元增加至12,500万元，新增注册资本由外部投资者宁波联江、厚一投资、孟擎实业以及公司关联方暨公司副董事长罗燚...  [详内文]

SiC相关企业燕东微上市，市值超270亿元
作者 |发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:13 | 分类 碳化硅SiC
12月16日，燕东微在上海证券交易所科创板上市，发行价格21.98元/股，发行市盈率为68.39倍。 截至成文，燕东微上涨3.64%，报22.78元/股，总市值272.9亿元。 图片来源：同花顺 燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方...  [详内文]

近16亿，功率器件龙头加购SiC材料
作者 |发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:10 | 分类 碳化硅SiC
12月15日，Wolfspeed宣布扩大与一家功率器件厂商的SiC衬底多年长期供货协议，在原本已签订协议的基础上，合同金额增加至2.25亿美金（约合人民币15.68亿元），按照新签的协议，Wolfspeed将向这家功率器件厂供应6英寸SiC衬底及外延片。 SiC有利于实现小型化...  [详内文]

英诺赛科出货量破亿
作者 |发布日期 2022 年 12 月 16 日 16:41 | 分类 氮化镓GaN
据外媒报道，英诺赛科透露，8英寸硅基GaN HEMT器件的出货量已突破1亿。 据化合物半导体市场了解，英诺赛科的8英寸晶圆产线自2019年开始大规模生产，并于2021年成为全球首家实现8英寸硅基GaN量产的企业，产能足以支撑全球市场对GaN FETs的强劲需求。2022年，英诺赛...  [详内文]

吉光半导体激光技术创新中心产线建设项目竣工
作者 |发布日期 2022 年 12 月 15 日 11:16 | 分类 碳化硅SiC
据报道，近日，吉光半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工，洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用，第一款产品实现量产出货。 “我们拥有国际先进的半导体激光芯片量产线及研发线，大部分工艺环节实现自动化，具备多款高速、高功率半导体激光芯片的产品化能力，可提供芯片流片及中试验证等创新...  [详内文]

8英寸碳化硅量产，加速中国台湾第三代化合物半导体发展
作者 |发布日期 2022 年 12 月 15 日 11:11 | 分类 碳化硅SiC
据中国台湾资策会产业情报研究所(MIC)于昨日举行《2023年台湾资通讯产业前景》记者会，会中公布2023产业十大前景趋势，随着净零转型、永续ESG重视性提升，资策会预测随着国际大厂于8吋碳化硅量产，将加速中国台湾第三代化合物半导体发展。 资策会MIC表示，国际大厂Wolfspe...  [详内文]

青铜剑第三代半导体产业基地顺利封顶
作者 |发布日期 2022 年 12 月 15 日 11:02 | 分类 碳化硅SiC
昨日，深圳青铜剑科技股份有限公司（以下简称“深圳青铜剑”）科技大厦顺利封顶。 青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地逾8000平方米，总建筑面积近50000平方米。 该基地于2021年1月正式开工，将作为青铜剑科技集团总部，...  [详内文]

SiC MOSFET新动态：意法半导体上车起亚，罗姆用于日立
作者 |发布日期 2022 年 12 月 14 日 17:30 | 分类 碳化硅SiC
新能源电动汽车是碳化硅应用最火热的赛道，碳化硅应用在新能源汽车系统中，拥有显著提高电动汽车的行驶里程，节约动力电子设备冷却成本、减轻电动汽车自身的重量等诸多优势。 而在汽车电动化趋势下，碳化硅功率器件市场需求庞大。 目前SiC功率元件市场主要由欧美日IDM大厂掌控，关键供货商ST...  [详内文]