国内功率半导体龙头重庆落子

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 02 日 16:50 | 分类功率

功率半导体龙头企业华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）近日披露，拟联合多方国资力量，在重庆发起设立一只总规模约12亿元的产业投资基金。华润微自身合计认缴出资约1.94亿元，占比16.1575%。目前基金尚处筹划阶段。该基金暂定名为润科（重庆）股权投资基金合伙企业（有限合伙）... [详内文]

SiC企业完成近亿元A+轮融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 01 日 13:38 | 分类企业

近日，合肥钧联汽车电子有限公司（简称：钧联电子）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。钧联电子成立于2020年，是专注于第三代半导体SiC（碳化硅）功率模块及电驱动系统研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司深耕800V高压电控、... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 01 日 13:38 | 分类碳化硅SiC

在近期召开的格力电器2025年度网上业绩说明会上，格力电器常务副总裁方祥建表示，格力碳化硅功率器件已在家电领域实现规模化量产，广泛应用于商用及家用空调、生活家电、电源等产品，同时面向光伏储能、充电桩等新能源领域的需求也已纳入量产范围。截至目前，2026年格力碳化硅芯片业务同比实现... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 29 日 16:08 | 分类化合物半导体

近日，苏州斯莱克精密设备股份有限公司（简称：斯莱克）与北京科技大学合作的高导热复合材料研发项目取得阶段性突破，金刚石复合材料热沉样品已完成开发，进入测试阶段。 2026年3月31日，斯莱克与北京科技大学正式签署《技术开发合同》。4月3日，公司发布公告确认合作，委托北科大研发《新... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 29 日 16:05 | 分类碳化硅SiC

5月27日，环旭电子宣布其新世代功率解决方案领域的先进功率半导体封装技术取得重大突破，实现碳化硅（SiC）封装技术整合创新。资料显示，环旭电子成立于2003年，2012年于上海证券交易所主板上市，总部位于上海，背靠#日月光投控，为全球领先的电子设计制造服务（EMS）与SiP系... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 29 日 16:00 | 分类产业 , 企业

当前，AI推理、智能体工作流与加速计算推动数据中心向AI工厂转型，供电系统成为影响AI基础设施性能、效率、密度与总拥有成本的关键因素。英诺赛科作为NVIDIA MGX生态系统成员，推出全GaN电源转换技术方案，为800 VDC至GPU核心电压的全链路供电提供支撑，助力高密度AI系... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 29 日 15:47 | 分类企业

2026年以来，全球功率半导体行业景气度持续攀升，涨价浪潮持续席卷市场。5月27日，国际功率半导体龙头英飞凌正式官宣，将于7月1日起上调部分产品价格，这也是企业继4月调价后的年内第二轮涨价。 1、全链成本刚性上涨，行业承压加剧本轮行业涨价的核心底层逻辑，来自全球供应链持续的成本... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 28 日 15:12 | 分类产业

5月27日，郑州市人民政府正式发布《郑州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，明确2026-2030年产业发展方向。纲要提出六大未来产业培育方向，涵盖未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康，建立投入增长与风险分担机制，争创国家未来产业先导区。其中未来材... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 28 日 15:09 | 分类氮化镓GaN

近日，西湖烟山科技（杭州）有限公司全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产。此次投产产线为全链路IDM模式，覆盖材料外延、芯片制造、先进封装完整生产流程，实现从硅基氮化镓外延生长到MicroLED器件成品一体化闭环制造。该产线突破传统4... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 28 日 15:06 | 分类企业

5月26日晚间，苏州恒铭达电子科技股份有限公司（简称“恒铭达”）发布公告，基于公司发展战略规划，拟向远山新材料科技有限公司增资4900万元。本次增资总额4900万元，其中2177.56万元计入远山新材料注册资本，剩余2722.44万元计入资本公积。资金来源为恒铭达自有资金及自筹... [详内文]