友阿股份：公司计划从传统百货业态切入功率半导体领域

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 27 日 17:21 | 分类 企业 | edit

近期，有投资者向友阿股份提问，“公司有大量自有商业地产，是否继续剥离非核心资产？回笼资金优先投半导体还是零售升级？对此，友阿股份于2026年5月26日在业绩说明会上回应表示，本次并购重组计划从传统百货业态切入功率半导体领域，形成“零售+半导体”双主业驱动格局，从而实现战略转型。 ...  [详内文]

封顶、奠基、设备调试…多个功率半导体项目加速落地！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 27 日 17:17 | 分类 产业 | edit

国内功率半导体产业建设热潮持续涌动，近期江苏、重庆、浙江多地重磅项目相继迎来封顶、奠基、设备调试等关键节点，头部企业加码产能布局、深耕车规级与碳化硅高端赛道，本土产业规模与技术实力稳步提升。 01、扬杰科技10亿车规功率半导体项目封顶 5月22日，扬杰科技车规级功率半导体模块封装...  [详内文]

英飞凌牵头启动欧盟Moore4Power计划

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 26 日 14:35 | 分类 化合物半导体 | edit

近期，媒体报道英飞凌正式启动由其担任协调方的欧盟Moore4Power计划。该项目为期3年，总投资9100万欧元，汇聚了来自15个国家的62家参与方，包括大型企业、中小企业和研究机构，旨在通过突破性创新强化欧洲在功率半导体领域的技术自主性和可持续发展能力。 该计划以开发新一代更高...  [详内文]

银河微电推出新品，解决SiC器件应用适配难题

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 26 日 14:32 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，银河微电官微宣布推出SMAJ2005CA系列车规级双向非对称TVS二极管，专为碳化硅（SiC）MOSFET栅极保护设计，单器件即可实现一正一负精准钳位，解决传统方案适配性不足的问题。 当前新能源汽车、AI数据中心及工业电源市场快速发展，SiC器件凭借高频、高压、耐高温特性，...  [详内文]

三年攻坚！三安光电宣布碳化硅重大突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 26 日 14:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，三安光电旗下湖南三安宣布，历经三年专项攻关，成功实现低电阻碳化硅衬底技术突破，成为全球少数掌握该核心技术的企业，相关产品已具备量产能力，将为AI服务器电源、新能源汽车等高端应用提供关键材料支撑。 当前，AI数据中心与云计算产业快速扩张，服务器电源成为影响数据中心PUE值及运...  [详内文]

高新发展：将加快IGBT产品迭代升级，攻坚SiC器件产品

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 25 日 15:11 | 分类 产业 | edit

2026年5月22日，高新发展召开业绩说明会。 在业绩说明会上，高新发展表示，2026年公司将做优功率半导体业务，加快IGBT产品迭代升级，攻坚SiC器件产品，布局MOS产品，进一步完善产品线谱系，聚焦储能、工控等核心领域，以“联合开发+定制化交付”为核心，绑定战略大客户，搭建“...  [详内文]

国产氧化镓光导开关刷新纪录！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 25 日 15:09 | 分类 氧化镓 | edit

近日，深圳平湖实验室第四代半导体团队宣布重大技术突破：继2月推出万伏级垂直结构氧化镓光导开关后，团队联合镓仁半导体，基于国产氧化镓材料成功研发Mg掺杂超万伏级光导开关，核心性能刷新纪录。 光导开关作为高压直流输电、先进雷达、脉冲功率装置的核心器件，被称为高压系统的“命脉”，其耐压...  [详内文]

紫光国微拟19亿元收购瑞能半导，加速功率半导体布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 25 日 15:05 | 分类 企业 , 功率 | edit

5月22日，紫光国微发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》草案，计划通过发行股份及支付现金的方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权，交易价格为19亿元。本次发行股份购买资产的价格为61.75元/股，其中15.2亿元通过发行股...  [详内文]

Wolfspeed推出两款3.3kV碳化硅功率模块

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 22 日 17:52 | 分类 碳化硅SiC | edit

5月21日，Wolfspeed推出布两款全新3.3kV碳化硅功率模块系列，采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块，以及可扩展的全桥无基板模块，直击AI数据中心扩容、能源转型进程中凸显的电力供需瓶颈，为全球能源基础设施升级提供高性能解决方案。 此次新品包含两大核心品类，分别为大功率...  [详内文]

九峰山实验室攻克8英寸ALD钼工艺

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 22 日 17:49 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，九峰山实验室化合物半导体中试工艺平台携手国内本土原子层沉积（ALD）设备企业开展联合技术攻关，顺利完成ALD金属钼工艺重大技术突破，此次技术成果落地也填补了国内相关工艺在8英寸量产平台应用领域的空白。 此次研发攻关过程中，研发团队选用稳定性强、使用效率更高的二氯二氧化钼作为...  [详内文]