长虹红星电子实现70微米氮化硅陶瓷基板批量制备

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 03 日 16:31 | 分类化合物半导体

近日，长虹红星电子氮化硅陶瓷研发团队对外披露，其已实现厚度仅70微米的即烧型氮化硅陶瓷基板批量制备。该厚度刷新了国内超薄氮化硅基板的量产纪录，同时，该产品在弯折测试中可达到120°大角度弯折而不断裂，在一定程度上改变了陶瓷材料“硬脆”的传统印象。图片来源：微长虹据行业资料，... [详内文]

总投资50亿欧元，这一功率晶圆厂正式启用！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 03 日 16:27 | 分类化合物半导体 , 半导体产业

当地时间7月2日，德国功率半导体龙头英飞凌正式启用德累斯顿Smart Power Fab智能功率晶圆厂，项目总投资50亿欧元，为企业史上最大单笔产业投资，新厂提前数月投产，将大幅扩充300毫米功率器件、模拟混合信号芯片制造产能，同步支撑车规SiC器件、AI服务器电源芯片批量交付需... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 02 日 15:52 | 分类产业

据韩国经济财政部门现场发布会实录、《首尔经济日报》7月1日报道，韩国副总理兼经济财政部长官具允哲于7月1日举办的全国政策发布会上，对外公布国家中长期产业增长顶层规划，明确将SiC、GaN宽禁带半导体、小型模块化核电反应堆（SMR）、AI传感器并列为未来十年三大核心增长引擎。发布... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 02 日 15:49 | 分类企业

6月30日，广西新迅达科技集团股份有限公司完成对浙江鑫兴光电半导体有限公司增资扩股，顺利取得标的公司51%股权，相关工商变更手续当日全部办结，新迅达正式成为鑫兴光电控股股东，交易完成后鑫兴光电注册资本提升至1.27亿元，原股东广东鑫诚光电半导体有限公司持有剩余49%股权。据上市... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 02 日 15:46 | 分类产业

2026年以来，包括英飞凌、德州仪器、意法半导体在内的国内外约20家芯片厂商集体启动新一轮涨价，功率半导体是此轮涨价潮涉及的核心品类。下半年开局，国内功率半导体市场仍旧“涨声不断”。近期，士兰微、芯联集成相继发布最新涨价通知，开启年内第二轮调价模式。 1、士兰微全品类上调15% ... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 01 日 15:20 | 分类企业

国家知识产权局近日披露，阳光电源股份有限公司一项名为“功率变换器及控制方法”的发明专利已获公开，公开号为CN122292884A，申请日期为2026年3月。该专利涉及光伏设备技术领域，旨在解决功率变换器运行中不同功率半导体之间的温差问题。根据专利摘要，该功率变换器内部包含若干... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 01 日 15:17 | 分类碳化硅SiC

近日，天津晶坤科技发展有限公司第三代碳化硅晶体材料及设备研发生产基地项目开工奠基仪式，在京津中关村科技城顺利举办，项目自此全面进入工程建设阶段。天津晶坤科技为项目专属运营主体，母公司为#北京晶坤新材料。企业是聚焦第三代半导体新材料的高新技术企业，业务涵盖碳化硅原材料合成、晶体研... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 01 日 15:14 | 分类企业

随着全球对高效能、高频及高压电力电子器件需求的持续攀升，第三代半导体（以碳化硅 SiC 和氮化镓 GaN 为代表）已成为当前硬科技投资与产业升级的重要战场。近期国内第三代半导体产业链迎来新一轮上市潮，天科合达、中导光电、博雅新材相继更新了IPO动态，累计拟募集资金近65亿元。 ... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 30 日 14:51 | 分类化合物半导体

行业媒体援引美国商务部消息获悉，美国政府在《芯片与科学法案》（CHIPS计划）框架下，向初创企业I-Pulse授予总额2.5亿美元研发资助。这家公司由亿万富翁罗伯特·弗里德兰联合创立，资金将全部用于碳化硅芯片与脉冲功率技术开发。 I-Pulse为美国私营科技企业，核心创始人为矿业... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 30 日 14:48 | 分类企业

6月29日晚间，海川智能发布对外投资公告，公司拟使用自有或自筹资金1.3亿元，以股权受让方式收购南京集溢半导体科技有限公司15.30%股权，跨界切入化合物半导体材料赛道。图片来源：海川智能发公告截图据公告披露，本次股权受让分为三部分完成，海川智能将分别从南京铨益、南京元富、... [详内文]