最新文章

扬杰科技预计SiC业务收入同比翻倍
作者 |发布日期 2026 年 10 月 09 日 15:40 | 分类 企业
10月8日，扬杰科技披露2026年前三季度业绩预告公告。公告显示，经公司财务部门初步测算，预计2026年1月1日至9月30日，公司实现归属于母公司所有者的净利润11.68亿元至13.63亿元，较上年同期增长20%至40%；扣除非经常性损益后的净利润区间为11.74亿元至13.68...  [详内文]

富加镓业与谱析光晶达成战略合作，推动氧化镓从材料走向系统应用
作者 |发布日期 2026 年 10 月 08 日 15:37 | 分类 氧化镓
杭州富加镓业科技有限公司与杭州谱析光晶半导体科技有限公司近日正式签署战略合作协议。双方将结合各自在超宽禁带半导体材料与高可靠功率芯片、模块及系统方面的积累，共同拓展氧化镓器件在深地、航天、特种机器人、AI算力及可控核聚变等领域的应用。 从产业链分工来看，富加镓业侧重材料端，已围绕...  [详内文]

功率半导体厂商科创板IPO新进展，拟募资27.81亿元
作者 |发布日期 2026 年 10 月 08 日 15:34 | 分类 企业
苏州华太电子技术股份有限公司近日更新科创板IPO招股书，计划募集资金27.81亿元。 从募资投向看，功率半导体与射频器件是两大核心方向，其中高性能功率芯片、配套芯片及应用方案的研发及应用项目拟投入4.43亿元，研发中心建设项目拟投入5亿元，另有6亿元用于补充流动资金。此外，超大功...  [详内文]

Navitas推进10kV SiC IGBT
作者 |发布日期 2026 年 09 月 30 日 15:40 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
9月28日，Navitas宣布其已进入ALATTIS项目，承担下一代10kV级碳化硅IGBT的开发工作。公司计划把在SiC功率器件中积累的专有沟槽辅助平面（TAP）结构，从现有SiC MOSFET平台迁移到超高压SiC IGBT，使GeneSiC品牌的技术覆盖从650V至6.5k...  [详内文]

芯联集成前三季度预盈6.81亿元，全品类调价已全面落地
作者 |发布日期 2026 年 09 月 30 日 15:38 | 分类 企业
9月28日晚间，芯联集成披露2026年前三季度业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计前三季度实现营业收入约77.66亿元，同比增长约43.23%；净利润约6.81亿元，较上年同期实现扭亏为盈。 在日前的机构调研中，芯联集成曾介绍，公司已于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅及模...  [详内文]

120亿元化合物半导体项目，正式通线！
作者 |发布日期 2026 年 09 月 30 日 15:34 | 分类 化合物半导体
9月28日，先导科技集团旗下先导芯光电子科技（武汉）有限公司（简称“先导芯光”）的晶圆厂正式通线。该厂是集团投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心。产线贯通后，基地从建设阶段进入工艺认证与产品导入阶段。 图片来源：中国光谷 先导芯光布局了磷化铟4/6...  [详内文]

Wolfspeed推出高端200毫米碳化硅衬底
作者 |发布日期 2026 年 09 月 29 日 15:11 | 分类 碳化硅SiC
当地时间9月27日，Wolfspeed对外发布官方新闻稿，宣布扩充200毫米碳化硅衬底产品线，正式推出Premium系列n型碳化硅功率衬底新品，该产品现已实现商用供货。 据Wolfspeed官方披露，这款全新Premium 200毫米碳化硅衬底，历经四年以上工艺打磨与良率优化，产...  [详内文]

国内SiC厂商，获近亿美元外延片订单
作者 |发布日期 2026 年 09 月 29 日 15:08 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
9月24日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司在港交所发布自愿性公告，披露集团一家主要国际客户同意增购6英寸及8英寸碳化硅外延晶片，该笔订单最高总销售额约9580万美元，全部货品需要在2026年12月31日或之前完成交付。 图片来源：瀚天天成公告截图 据公告内容，本次采购方为...  [详内文]

膜力全开，链动未来！2026深圳国际薄膜与胶带展：多应用赛道+全产业链，商机一网打尽
作者 |发布日期 2026 年 09 月 28 日 17:02 | 分类 展会
作为全球薄膜胶带与涂布模切行业的年度盛会，2026深圳国际薄膜与胶带展（FILM & TAPE EXPO 2026）将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。 本届展会深耕行业十八载，展示规模扩容至80,000㎡，较上届增长近30%，将汇聚1,200+...  [详内文]