2026年6月8日,美国麻省理工学院(MIT)官方发布消息,该校研究团队成功将氮化镓(GaN)晶体管嵌入超薄单晶金刚石层,攻克高功率无线芯片散热瓶颈,研制出性能创纪录的无线功率放大器。相关研究成果已于2026年IEEE国际微波研讨会(IMS)上正式发布,为6G通信、卫星互联网等高...  [详内文]
氮化镓嵌单晶金刚石散热技术取得突破 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 10 日 15:00 | 分类 氮化镓GaN |
