功率半导体行业供需逆转？民德电子旗下代工及硅片价格上调

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 06 日 14:22 | 分类 功率 | edit

2026年7月5日，民德电子披露投资者关系活动记录表。据公司披露，旗下控股晶圆代工厂广芯微电子自2026年6月起上调代工价格10%至20%，参股硅片企业晶睿电子自7月1日起上调价格15%。此外，控股设计公司广微集成核心产品月销量已从2025年初约千片升至当前逾万片。 就各子公司具...  [详内文]

拟募资14.36亿元，东微半导加码功率半导体

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 06 日 14:19 | 分类 企业 | edit

2026年7月2日晚间，东微半导发布向不特定对象发行可转换公司债券预案公告，计划发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过14.36亿元，募集资金扣除发行相关费用后，将分别投入新一代功率管理控制芯片研发及产业化、研发中心建设两大主业项目，剩余资金用于补充公司日常流动资金。 图片...  [详内文]

年产710万支，又一金刚石钻针项目落地郑州

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 03 日 16:33 | 分类 化合物半导体 | edit

6月30日，四方达发布非公开发行股票预案，公司拟定向募资不超过20亿元，重点投向金刚石钻针产业化项目，加码半导体及高端PCB加工耗材产能建设，剩余资金用于补充流动资金，系公司近年规模最大的一次产业扩产融资动作。 根据公告披露，本次定增募集资金中，17.5亿元将全部投入金刚石钻针产...  [详内文]

长虹红星电子实现70微米氮化硅陶瓷基板批量制备

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 03 日 16:31 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，长虹红星电子氮化硅陶瓷研发团队对外披露，其已实现厚度仅70微米的即烧型氮化硅陶瓷基板批量制备。该厚度刷新了国内超薄氮化硅基板的量产纪录，同时，该产品在弯折测试中可达到120°大角度弯折而不断裂，在一定程度上改变了陶瓷材料“硬脆”的传统印象。 图片来源：微长虹 据行业资料，...  [详内文]

总投资50亿欧元，这一功率晶圆厂正式启用！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 03 日 16:27 | 分类 化合物半导体 , 半导体产业 | edit

当地时间7月2日，德国功率半导体龙头英飞凌正式启用德累斯顿Smart Power Fab智能功率晶圆厂，项目总投资50亿欧元，为企业史上最大单笔产业投资，新厂提前数月投产，将大幅扩充300毫米功率器件、模拟混合信号芯片制造产能，同步支撑车规SiC器件、AI服务器电源芯片批量交付需...  [详内文]

韩国：SiC、GaN为未来十年核心增长引擎

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 02 日 15:52 | 分类 产业 | edit

据韩国经济财政部门现场发布会实录、《首尔经济日报》7月1日报道，韩国副总理兼经济财政部长官具允哲于7月1日举办的全国政策发布会上，对外公布国家中长期产业增长顶层规划，明确将SiC、GaN宽禁带半导体、小型模块化核电反应堆（SMR）、AI传感器并列为未来十年三大核心增长引擎。 发布...  [详内文]

完成增资扩股，这家企业加码化合物半导体

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 02 日 15:49 | 分类 企业 | edit

6月30日，广西新迅达科技集团股份有限公司完成对浙江鑫兴光电半导体有限公司增资扩股，顺利取得标的公司51%股权，相关工商变更手续当日全部办结，新迅达正式成为鑫兴光电控股股东，交易完成后鑫兴光电注册资本提升至1.27亿元，原股东广东鑫诚光电半导体有限公司持有剩余49%股权。 据上市...  [详内文]

20家企业集体涨价，又两家国内功率半导体厂商二轮调价

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 02 日 15:46 | 分类 产业 | edit

2026年以来，包括英飞凌、德州仪器、意法半导体在内的国内外约20家芯片厂商集体启动新一轮涨价，功率半导体是此轮涨价潮涉及的核心品类。下半年开局，国内功率半导体市场仍旧“涨声不断”。近期，士兰微、芯联集成相继发布最新涨价通知，开启年内第二轮调价模式。 1、士兰微全品类上调15% ...  [详内文]

市场再添新功率变换器专利！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 01 日 15:20 | 分类 企业 | edit

国家知识产权局近日披露，阳光电源股份有限公司一项名为“功率变换器及控制方法”的发明专利已获公开，公开号为CN122292884A，申请日期为2026年3月。 该专利涉及光伏设备技术领域，旨在解决功率变换器运行中不同功率半导体之间的温差问题。 根据专利摘要，该功率变换器内部包含若干...  [详内文]

又一碳化硅项目开工，预计2027年竣工投产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 01 日 15:17 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，天津晶坤科技发展有限公司第三代碳化硅晶体材料及设备研发生产基地项目开工奠基仪式，在京津中关村科技城顺利举办，项目自此全面进入工程建设阶段。 天津晶坤科技为项目专属运营主体，母公司为#北京晶坤新材料。企业是聚焦第三代半导体新材料的高新技术企业，业务涵盖碳化硅原材料合成、晶体研...  [详内文]