文章分类： 碳化硅SiC

台积电酝酿碳化硅散热新突破，X-FAB氮化镓代工再升级

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 05 日 13:46 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
当传统硅基半导体逐渐触及物理极限，第三代半导体日益受到重视。碳化硅、氮化镓等产品不仅在新能源汽车、5G通信以及光伏领域扮演关键角色，而且正推动产业从材料到设备、制造等领域的改革，吸引各路厂商积极布局。近期，台积电、X-FAB两家公司传出新进展。 台积电：计划将12英寸单晶碳化硅应...  [详内文]

国内碳化硅大厂半年报出炉

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 04 日 14:13 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，天岳先进公布2025年上半年业绩报。上半年该公司实现营业收入7.94亿元，同比下降12.98%；归母净利润1088.02万元，同比下降89.32%。 图片来源：天岳先进公告截图 天岳先进表示，上半年公司为持续提升碳化硅衬底材料在下游应用的渗透率、提高产品市场占有率，衬底销...  [详内文]

超芯星推出8mΩ·cm低阻碳化硅衬底！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 03 日 14:28 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）近日宣布成功推出新一代8mΩ·cm低阻碳化硅（SiC）衬底。该产品凭借零TSD缺陷和极低的BPD密度（53个/cm²）的卓越晶质，为下游客户带来了显著的四大核心变革。 图片来源：超芯星官微截图 据悉，超芯星此次推出新...  [详内文]

这家公司宣布进军12吋碳化硅！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 03 日 14:26 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
随着电动车、新能源及AI服务器等领域对高功率、高可靠性半导体需求的持续攀升，第三代半导体的重要性凸显。中国台湾地区加速发力，积极布局。近日格棋化合物半导体宣布将加速布局12吋碳化硅。 格棋：进军12吋碳化硅 据科技新报报道，9月2日，格棋化合物半导体宣布将往大尺寸碳化硅布局。董事...  [详内文]

汉磊投控启动SiC产能倍增计划！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 02 日 14:58 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
中国台湾化合物半导体代表厂商汉磊先进投资控股在八月召开业绩说明会时披露，已正式启动新一轮的产能倍增与技术深化计划。 图片：汉磊控股 汉磊投控董事长黄民奇表示，我们的目标不仅是扩大产能，更是要透过深度的垂直整合，为全球顶尖客户提供一个兼具弹性、质量与成本优势的非IDM（整合元件制...  [详内文]

湖南三安碳化硅器件领域实现新突破

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 29 日 14:21 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
近日媒体报道，湖南三安半导体（以下简称“湖南三安”）于今年8月正式推出首代高性能Trench MOSFET技术平台，在碳化硅功率器件领域实现重大技术突破。 湖南三安Trench MOSFET技术平台导通电阻最低达1.75 mΩ·cm²，击穿电压超过1400V，核心静态性能处于行业...  [详内文]

三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线！

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 28 日 14:50 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
8月27日，三安光电在投资者互动平台宣布，旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线已正式通线。 湖南三安的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间，项目进展快于预期。截至2025年8月，湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力：6英寸碳化硅产能达16,0...  [详内文]

派瑞股份拟变更募投项目，取消碳化硅相关建设内容

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 28 日 14:44 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
8月27日，西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司（以下简称“派瑞股份”）发布公告称，拟对募集资金投资项目“大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目”进行变更。 图片来源：派瑞股份公告截图 派瑞股份表示，受国家相关政策调整影响，募投项目被迫延期。现阶段碳化硅（SiC）市场已...  [详内文]

两家企业宣布，碳化硅技术再突破！

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 28 日 14:37 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅的研发突破是AR眼镜发展的关键支撑。近期，连科半导体在12吋碳化硅晶锭取得重要成果，同时，西湖大学与慕德微纳共同宣布其碳化硅衍射光波导领域有新突破。 01、连科半导体成功生长出高品质12吋（304mm）碳化硅晶锭 近日，连科半导体在官微宣布，采用中宜创芯提供的7N高纯碳化硅...  [详内文]

珂玛科技拟发7.5亿可转债，投向碳化硅等领域

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 27 日 14:06 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，珂玛科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过7.5亿元，将全部投资于以下项目：结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金。 图片来源：珂玛科技公告截图 其中，结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目旨在建...  [详内文]