最新文章

晶盛机电：12 英寸碳化硅衬底送样验证
作者 |发布日期 2026 年 04 月 15 日 15:13 | 分类 碳化硅SiC
4月14日，晶盛机电发布投资者关系活动记录表公告，详细汇报了公司半导体装备、化合物半导体装备及材料业务的最新进展。 公告提到，晶盛机电12英寸常压硅外延设备已实现小批量销售，关键指标达到国际先进水平，填补国内相关领域技术空白；12英寸减压外延生长设备顺利完成销售出货，且成功取得重...  [详内文]

武威市发布2026年新材料产业链投资机会清单，多个碳化硅项目入选
作者 |发布日期 2026 年 04 月 14 日 14:26 | 分类 碳化硅SiC
近期，武威招商公布了2026年武威市投资机会清单（新材料产业链项目），共71项，总投资413.90亿元，多个碳化硅项目上榜。 武威市年产30000片碳化硅衬底项目：建设年产30000片6英寸N型4H-SiC单晶衬底及莫桑晶体生产线，预计可带动就业500人。 天祝县碳化硅生产车间智...  [详内文]

功率半导体维持高景气度，扬杰科技一季度净利预增超20%
作者 |发布日期 2026 年 04 月 14 日 14:23 | 分类 企业
近期，扬杰科技发布2026年第一季度业绩预告。得益于下游需求旺盛及产品结构优化，公司业绩实现稳健增长。 扬杰科技预计2026年第一季度营业收入超过21亿元，同比增长超30%，环比增长约15%。 归母净利润预计达3.28亿元至3.82亿元，同比增长20%至40%，环比增长15%至3...  [详内文]

聚焦功率与模拟半导体，芯联集成与上海国投达成合作
作者 |发布日期 2026 年 04 月 14 日 14:18 | 分类 企业
4月10日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称 “芯联集成”）与上海国有资本投资有限公司（以下简称 “上海国投”）在绍兴举行战略合作签约仪式，双方将围绕功率与模拟半导体领域展开深度合作，共同打造集技术研发、产能建设、产业协同于一体的特色半导体产业生态。 图片来源：芯联资本 ...  [详内文]

功率半导体企业发布2025年度报告：营收近翻倍增长
作者 |发布日期 2026 年 04 月 13 日 15:29 | 分类 企业
近日，功率半导体企业苏州锴威特半导体股份有限公司发布2025年度业绩快报及经审计年度报告，全面披露全年经营情况。 报告显示，公司全年实现营收近翻倍增长，净亏损较上年持续收窄，虽仍未实现盈利，但经营态势稳步向好，核心产品竞争力持续提升。 数据显示，公司2025年营业总收入达2.55...  [详内文]

成都士兰15亿汽车半导体封装二期进度过半，预计年内通线
作者 |发布日期 2026 年 04 月 13 日 15:24 | 分类 企业 , 半导体产业
近日，据媒体报道，成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目整体进度已过半，一期批次产线预计于2026年内通线并投入试运行，满产后将大幅提升国内汽车级功率模块封装测试产能。 该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资15亿元，于2025年7月举行奠基仪式，同年11月启动主...  [详内文]

北交所功率半导体第一股赛英电子上市，募资3.02亿
作者 |发布日期 2026 年 04 月 13 日 15:20 | 分类 企业
2026年4月10日，赛英电子正式在北京证券交易所上市，成为北交所功率半导体领域第一股。 赛英电子发行价格28元/股，公开发行股票1080万股，预计募集资金总额约3.02亿元。募集资金主要用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目及补充流动资金。 赛英...  [详内文]

韩国发力，欲用碳化硅助力HBM？
作者 |发布日期 2026 年 04 月 10 日 13:08 | 分类 碳化硅SiC
近期，媒体报道韩国正通过技术研发、企业合作和政府支持等多种方式，积极推动碳化硅在HBM制造中的应用，以提升HBM的性能、可靠性和生产效率，满足AI和高性能计算等领域对高带宽存储芯片的日益增长的需求。 韩国中小企业技术信息振兴院发布了《2026年度投资融资联动技术开发项目定向公告》...  [详内文]

英特尔推出全球最薄氮化镓芯粒
作者 |发布日期 2026 年 04 月 10 日 13:05 | 分类 氮化镓GaN
4月9日，英特尔代工服务宣布实现重大技术突破，成功研发出全球最薄氮化镓（GaN）芯粒，其基底硅片厚度仅19微米，约为人类头发丝直径的1/5。 该芯粒基于300毫米（12英寸）标准硅基氮化镓晶圆制造，采用英特尔自研的隐切减薄工艺实现超薄片化，在极致轻薄的同时，保障了结构完整性与性能...  [详内文]