最新文章

苏州第三代半导体厂商完成新一轮融资
作者 |发布日期 2026 年 03 月 26 日 13:42 | 分类 企业
近期，苏州中瑞宏芯半导体有限公司（下文简称：中瑞宏芯）完成新一轮融资，由两家上市公司联合投资，分别为纳芯微和优优绿能。 中瑞宏芯成立于2021年6月，主要研发和生产功率芯片和模块，深耕第三代半导体SiC领域，主要产品包括SiC二极管、SiC MOSFET、SiC功率模块、SiC外...  [详内文]

4.08亿元，国内功率半导体再迎新收购
作者 |发布日期 2026 年 03 月 26 日 13:41 | 分类 企业 , 功率
3月24日，东微半导发布公告，计划以4.08亿元收购深圳慧能泰半导体科技有限公司（简称“慧能泰”）53.0921%的股权。 此次收购完成后，慧能泰将成为东微半导的控股子公司，并入其合并财务报表。 图片来源：东微半导公告截图 东微半导表示，此举旨在整合双方在协议芯片与数字控制IC...  [详内文]

深圳：前瞻布局下一代功率半导体技术
作者 |发布日期 2026 年 03 月 25 日 14:32 | 分类 功率
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》。 核心芯片方面，计划提出，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展...  [详内文]

瑞萨电子推出全新GaN充电方案
作者 |发布日期 2026 年 03 月 25 日 14:29 | 分类 氮化镓GaN
3月23日，Renesas（瑞萨电子）宣布，推出基于氮化镓（GaN）的半波LLC（Half-wavd LLC, HWLLC）平台及其四款控制器IC RRW11011、RRW30120、RRW40120和RRW43110，进一步扩展其交流/直流（AC/DC）转换器及电源适配器解决方...  [详内文]

博世、Wolfspeed公布最新碳化硅技术进展！
作者 |发布日期 2026 年 03 月 25 日 14:25 | 分类 碳化硅SiC
AI与HPC时代，对高效能、高稳定性的半导体材料需求激增，碳化硅凭借其出色的热导率、高击穿电场强度及低开关损耗等特性，成为推动这些领域发展的关键力量。博世与Wolfspeed作为碳化硅技术的领航者，不断突破技术边界，为碳化硅的广泛应用铺平道路。近期，两家大厂传出最新进展。 01、...  [详内文]

三星8英寸GaN生产线将就绪
作者 |发布日期 2026 年 03 月 24 日 15:08 | 分类 氮化镓GaN
据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。 三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产，初期营收规模预计...  [详内文]

亿元融资扎堆，多家第三代半导体企业获投
作者 |发布日期 2026 年 03 月 24 日 14:58 | 分类 企业
近日，第三代半导体领域融资热度持续攀升，杭州创锐光谱科技集团有限公司（下称“创锐光谱”）完成超亿元A轮融资，苏州镓耀半导体科技有限公司（下称“苏州镓耀半导体”）正式完成近亿元A轮融资，山东晶镓半导体有限公司（下称“山东晶镓半导体”）顺利完成Pre-A轮融资。 1、山东晶镓半导体超...  [详内文]

增幅19%，国内半导体厂商注册资本增至44亿元
作者 |发布日期 2026 年 03 月 23 日 15:41 | 分类 企业
近日，国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”）发生工商变更，注册资本增至44亿元，相较此前的37亿元，增幅达19%。 资料显示，英诺赛科成立于2015年，由英诺赛科（苏州）科技股份有限公司全资持股，是氮化镓工艺创新与功率器件制造厂商，其氮化...  [详内文]

两大功率半导体项目迎新进展！
作者 |发布日期 2026 年 03 月 23 日 15:36 | 分类 功率
近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程2026年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片、光掩膜、半导体材料及设备项目集中入选。 其中涉及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2万片碳化硅功率...  [详内文]