国内碳化硅突破14英寸！全球大尺寸竞赛全面提速

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 12 日 14:38 | 分类碳化硅SiC

3月11日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜，这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白，更标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，正式从“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。图片来源：天成半导体图为14英寸碳化硅原生晶锭... [详内文]

广东：重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 11 日 15:16 | 分类产业

3月10日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。其中提出，重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用，开展氧化镓、氮化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关，推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 11 日 15:06 | 分类磷化铟

作为一种极其重要的III-V族化合物半导体，磷化铟（InP）凭借其优秀的禁带宽度、极高的光电效率以及卓越的导热性，已被广泛应用于光通信、量子点电视、太空光伏等前沿科技领域。近期，磷化铟领域传出重磅新进展，全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂在欧洲破土动工；与此同时，2026年中... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:45 | 分类碳化硅SiC

近日，比亚迪在深圳大运中心体育馆举办年度技术发布会，会议聚焦五大量产核心技术，其中碳化硅相关应用为核心亮点之一。据悉，此次发布会上，比亚迪重点推出自研自产的1500V车规级SiC功率模块（型号BME1400B15JE34U5N），该模块为全球首款在乘用车主驱逆变器上大规模量产的... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:41 | 分类碳化硅SiC

3月10日，科友半导体在官方微信发布消息称，公司已在12英寸碳化硅（SiC）晶片加工领域实现导电型与半绝缘型双突破，并成功打通从晶体生长到晶片加工的大尺寸全链条核心技术，标志着我国大尺寸碳化硅衬底产业化迈上新台阶。图片来源：科友半导体根据科友半导体的介绍，此次突破性进展集中... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:37 | 分类功率

当前，在功率半导体国产化进程持续推进以及行业竞争日益加剧的背景下，国内产业链上下游企业正积极寻找新的增长曲线。近期，扬杰科技、晶方科技与同惠电子三家企业相继披露了最新业务动态。这三家公司分别代表了功率半导体产业链中的器件制造、先进封装与检测设备环节，它们的最新布局展现了国内功率半... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 15:13 | 分类展会

码上报名！参会参展：王老师 19276486107 同微碳化硅衬底、封测企业免费参会！一、大会基本信息会议主办：半导体芯链无锡国际碳化硅大会组织委员会、全国半导体产学研协同创新平台承办单位：安徽富邦通会展服务限公司会议时间：2026年4月9-10日(9日报到... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 09 日 15:01 | 分类碳化硅SiC

近日，Wolfspeed宣布推出业内首个商业化10kV SiC功率MOSFET。此产品为高压电力电子系统设计带来更多架构自由，能大幅提升系统可靠性与耐久性，为电网升级、工业电气化、AI数据中心供电等高要求场景提供关键技术支持。 10kV SiC MOSFET树立了耐久与性能新标杆... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 09 日 14:55 | 分类企业

日本汽车零部件巨头电装公司（DENSO）近日正式向功率半导体领先企业罗姆（ROHM）提出全面收购要约，这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。据《日本经济新闻》披露，此次交易估值预计高达1.3万亿日元（约合82亿美元），若能达成，将成为日本半导体领域近年来规模最大的整合案... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 09 日 14:48 | 分类企业

2026年开年以来，国内第三代半导体、化合物半导体、功率半导体及关联赛道企业迎来IPO热潮，10家重点企业密集推进上市进程，涵盖芯片设计、先进封测、核心材料、设备零部件等关键环节。多数企业获得产业资本加持，华为哈勃、大基金二期、小米、宁德时代等纷纷布局。图片来源：集邦化合物半... [详内文]