上交所2026年首单IPO过会，花落功率半导体厂商

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 15 日 15:41 | 分类企业

1月14日，上交所上市审核委员会召开2026年第1次上市审核委员会审议会议，审议苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）首发事项，最终公司顺利过会。业界指出，这是上交所2026年首单IPO过会。图片来源：公告截图资料显示，联讯仪器是国内高端测试仪器设备企业，主营业务... [详内文]

碳化硅迎“开门红”，多个项目获新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 15 日 15:35 | 分类企业 , 碳化硅SiC

2026年开年以来，国内碳化硅产业迎来“开门红”，项目落地与产能释放节奏持续加快。从安徽10亿元碳化硅项目签约、云南基础制品项目环评落地到威海车规级模块产线满负荷运转，碳化硅项目多点开花，彰显了碳化硅作为第三代半导体核心材料的战略价值与市场活力。安徽10亿元碳化硅项目签约 1月... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 14 日 13:58 | 分类企业

1月10日，芯联集成、星宇股份与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。根据协议，三方将同相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”。未来，三方将整合各自在车载照明、芯片研发制造及化合物半导体研发的优势，通过技术协同打破壁垒，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 14 日 13:55 | 分类功率

近期，广东省发展和改革委员会公布2025年度广东省中试平台遴选结果，深圳平湖实验室联合深圳市鹏进高科技有限公司联合共同建设的“化合物功率半导体中试平台”成功入选。图片来源：2025年度广东省中试平台认定名单截图此次获批的“广东省化合物功率半导体中试平台”具备研发、中试与产... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 14 日 13:49 | 分类碳化硅SiC

近期，全球碳化硅领域喜讯频传，国内与国际头部企业相继在12英寸碳化硅技术上实现关键突破。国内方面，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸碳化硅衬底TTV≤1μm突破；国际方面，Wolfspeed宣布成功制造出单晶12英寸碳化硅晶圆。 01、晶盛机电实现12英寸碳化硅... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:45 | 分类碳化硅SiC

近期，中科光智（成都）科技有限公司正式开业，这是中科光智全国战略布局在西部落下的关键一子，旨在打造半导体先进封装装备研发制造基地与产业公共服务平台，深度融入成渝地区双城经济圈建设，赋能区域集成电路产业高质量发展。中科光智成都子公司主要聚焦研发与制造高精度贴片机、光通信封装关键设... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:41 | 分类碳化硅SiC

在第三代半导体产业加速推进的背景下，碳化硅（SiC）作为核心材料的技术创新持续突破。据集邦化合物半导体不完全统计，近期国内碳化硅领域共有7项关键专利集中公开或授权，覆盖衬底制备、功率器件结构、单晶生长设备及应用拓展等核心环节，其中衬底绝缘层创新、高精度光栅制备及热场控制技术成为亮... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:22 | 分类功率

在功率半导体行业蓬勃发展、市场需求持续攀升的大背景下，中国功率半导体领域的企业正崭露头角，展现出强劲的发展势头。近期，威兆半导体与芯朋微这两家在功率半导体领域颇具影响力的企业，分别在资本市场与业绩表现上传来新动态，为行业发展注入新的活力。 01、威兆半导体冲刺港股IPO 近期，深... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:48 | 分类企业

近日，据香港交易所信息显示，功率半导体企业——芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称“芯迈半导体”）更新IPO招股书，正式推进香港主板上市进程，华泰国际担任本次上市独家保荐人。图片来源：招股书截图资料显示，芯迈半导体成立于2019年，总部位于杭州，采用Fab-Lite集... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:37 | 分类碳化硅SiC

根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于新能源车[注1]市场成长，2025年第三季全球电动车[注2]牵引逆变器总装机量达835万台，年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源，装机成长率分别为36%和13.6%。因应电动车智能化与高效化目... [详内文]