最新文章

加码化合物半导体，永鼎股份高端光芯片量产并启动扩产
作者 |发布日期 2026 年 04 月 23 日 14:24 | 分类 化合物半导体
4月22日，永鼎股份发布公告，旗下子公司苏州鼎芯光电已实现100G EML及硅光高功率芯片批量生产，并启动大规模扩产计划，以满足全球AI数据中心高速互联的旺盛需求。 本次量产的100G EML（电吸收调制激光器）及70mW/100mW硅光高功率芯片，是800G/1.6T超高速光模...  [详内文]

功率半导体企业官宣涨价+1
作者 |发布日期 2026 年 04 月 23 日 14:20 | 分类 企业
AI算力需求持续爆发，带动半导体产业链量价齐升。4月19日，国内电子元器件分销企业力源信息发布2026年一季度财报，业绩实现跨越式增长；4月21日，公司旗下武汉芯源半导体官宣全系产品调价，产业链景气度持续上行。 财务数据方面，一季度，力源信息实现营业收入28.35亿元，同比增长5...  [详内文]

黄山谷捷披露2025年年度报告，与英飞凌、安森美等合作稳步推进
作者 |发布日期 2026 年 04 月 23 日 9:46 | 分类 企业
4月20日晚间，黄山谷捷披露了2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入8.48亿元，同比上升17.03%；归母净利润为5502.96万元，较上年同期有所下滑。根据利润分配预案，公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.5元（含税）。 黄山谷捷专注于功率半导体模块用散热基板...  [详内文]

华硕发布TUF Gaming Platinum系列氮化镓电源
作者 |发布日期 2026 年 04 月 23 日 9:42 | 分类 氮化镓GaN
4月21日消息，华硕（ASUS）在其官网正式推出了TUF Gaming Platinum系列全模组电源。该系列产品通过了80 PLUS白金牌转换效率认证，提供850W、1000W和1200W三种功率版本，均采用了氮化镓（GaN）MOSFET，在主流定位的PC电源中较为少见。 TU...  [详内文]

这家冲击港股IPO的企业，SiC封装产线正式备案落地
作者 |发布日期 2026 年 04 月 23 日 9:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
4月17日，深圳投资项目在线审批监管平台发布了深圳基本半导体股份有限公司年产70万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示。 图片来源：深圳投资项目在线监管平台信息截图 该项目由基本半导体全资子公司基本封装测试（深圳）有限公司实施，落地深圳市坪山区。项目总投资超8亿元，占地面积844...  [详内文]

东方日升发布全液冷碳化硅工商业储能一体机
作者 |发布日期 2026 年 04 月 21 日 15:18 | 分类 碳化硅SiC
近期，东方日升在山东济南举办台区储能暨光储新品专题分享会，会议围绕电力市场趋势、光储融合落地实践及新型技术应用进行交流，并达成多项战略合作。 会上，东方日升介绍了台区储能方案，重点展示了全液冷SiC（碳化硅）工商业储能一体机。该产品定位为配电台区低压侧的分布式储能装备，具备电压调...  [详内文]

芯联集成透露碳化硅产线最新进展！
作者 |发布日期 2026 年 04 月 21 日 15:15 | 分类 碳化硅SiC
4月20日晚间，芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。 营收方面，2025年全年，#芯联集成 实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%；全年毛利率达5.51%，同比提升4.48个百分点，盈利...  [详内文]

碳化硅企业IPO获新进展：通过科创板注册
作者 |发布日期 2026 年 04 月 21 日 14:50 | 分类 企业
近日，证监会官网发布批复，同意重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）首次公开发行股票的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效，标志着臻宝科技正式完成科创板上市前核心审批流程，即将登陆资本市场募资扩产，进一步发力半导体关键零部件及第三代半导体领域布局。 图片来源：证监...  [详内文]

三菱电机福冈功率器件新厂房竣工，高层谈与罗姆、东芝合作前景
作者 |发布日期 2026 年 04 月 20 日 15:06 | 分类 企业
2026年4月15日，三菱电机在其位于日本福冈市西区的福冈功率器件工厂举行了新厂房——“功率器件A厂房（PA厂房）”的竣工仪式。该厂房主要用于功率半导体模块的封装与测试，旨在提升生产效率，以应对市场对功率半导体不断增长的需求。 仪式上，三菱电机半导体及功率器件事业部总经理武见正义...  [详内文]