文章分类： 碳化硅SiC

15亿投建，这一8英寸碳化硅产线完成备案

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 25 日 14:03 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。该生产线规划年产60万片8英寸碳化硅衬底，预计投产后将提升国内碳化硅材料的自给率，助力新能源汽车、光伏储能等领域的快速发展。 图片来源：备案公示截图 ...  [详内文]

罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 24 日 14:27 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
6月23日，罗姆宣布成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。 罗姆介绍，公司不仅提供硅（Si）功率元器件，还拥有包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等#宽禁带半导体 在内的丰富产品阵容，可为数据中心的设计提供更优解决方案。 罗姆的Si MOSFET...  [详内文]

韩国材料巨头携手日本百年陶瓷技术企业：联合开发碳化硅新产品

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:23 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月16日，韩国LG化学与日本Noritake共同宣布，成功开发出专用于碳化硅（SiC）功率半导体的高性能银浆。该产品可耐受300℃高温环境，有助于解决电动车功率模块长期面临的芯片粘合技术瓶颈，为下一代800V高压平台及自动驾驶系统提供了关键材料支撑。 图片来源：LG化学 LG ...  [详内文]

三个碳化硅项目披露最新进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 19 日 13:36 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，包括汉京半导体基地项目、重庆奕能碳化硅模组生产基地项目、赛美特碳化硅模组CIM项目 在内的三个碳化硅项目披露最新进展。 1、汉京半导体基地项目今年10月试投产 6月19日，据辽宁日报消息，占地面积9.6万平方米的辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）产业基地已...  [详内文]

钧联电子碳化硅控制器应用于全球首款量产飞行汽车

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 19 日 13:36 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，据钧联电子官方消息，其与广汽高域联合开发的碳化硅（SiC）电动发动机控制器已成功应用于广汽高域GOVY AirCab飞行汽车。该飞行器被定义为全球首款量产型无人驾驶多旋翼eVTOL（电动垂直起降）航空器，并于日前正式发布。 图片来源：JLAE钧联电子 钧联电子自2023年...  [详内文]

AR眼镜再添新马达，中电化合物与甬江实验室展开合作

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 18 日 13:54 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月16日，中电化合物半导体有限公司（以下简称“中电化合物”）与甬江实验室正式签署了战略合作框架协议。此次合作标志着双方将在AR眼镜用光学碳化硅（SiC）晶片领域展开深度研发合作，共同推动SiC材料在增强现实（AR）领域的创新应用，为下一代智能穿戴设备提供更优的光学解决方案。 ...  [详内文]

碳化硅IDM企业芯片，成功上车！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 17 日 14:08 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月13日，芯聚能半导体官微宣布，其在碳化硅功率半导体领域实现了关键性飞跃，公司自主设计的车规级SiC芯片已正式规模化导入主驱动模块产线，标志着国内首次成功实现“芯片设计-模块制造-整车验证”全链条自主可控，并已批量上车应用。 图片来源：芯粤能 这一成就的背后，是芯聚能与芯粤能...  [详内文]

复旦碳化硅器件新突破：成功制备两种布局 1.7kV MOSFET

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 16 日 13:57 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，在行业会议上，复旦大学研究团队宣布，其基于电荷平衡理论，通过对离子注入工艺的深度优化，成功设计并制备出正交结构和平行结构两种不同布局的1.7kV 4H-SiC电荷平衡辅助SiC MOSFET器件。这一创新成果，相较于传统超结结构，在保障器件性能的同时，不仅大幅降低了制造成本...  [详内文]

聚焦AI和HPC应用，Coherent发布突破性金刚石SiC材料

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 13 日 17:05 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的快速发展，芯片功耗不断攀升，散热问题已成为限制性能和可靠性的关键瓶颈。6月13日，美国Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，旨在彻底改变人工智能和高性能计算HPC应用中的热管理...  [详内文]