文章分类： 碳化硅SiC

第三代半导体作为西部重点，深圳发展计划即将发布

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 30 日 17:30 |
关键字:
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
深圳是中国重要的电子技术中心，多年来十分重视集成电路产业的发展，旨在培育产业集聚区，打通上下游产业链，形成产业协同联动效应。其中，第三代半导体作为近几年的新兴技术，也已经成为政府重点培育的产业之一，相关利好政策不断出台。 近日，深圳举办了2022中国（深圳）集成电路峰会，会上透露...  [详内文]

三安光电获得5.58亿元政府补助款

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 29 日 18:21 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
昨（28）日午间，三安光电发布公告宣布今年累计获得政府补助款5.58亿元。 公告显示，三安光电及其全资子公司今年累计收到与收益相关的政府补助款为人民币55,829.96万元（未经审计），其中40,000.00万元已于2022年3月9日和2022年6月22日在上海证券交易所履行信息...  [详内文]

中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 29 日 17:54 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
12月29日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶。 项目是中芯国际在上海的第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房，月产能将达10万片，并助推其建设为具有国际领先水平的集成电路千亿级产业集群。 Source：上海发布 项目计划投资约88.7亿美元...  [详内文]

楚江新材芜湖天鸟一期项目已经投产

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 29 日 17:52 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
楚江新材近期接受投资者调研时称，芜湖天鸟一期项目已经投产，热场复合材料已有部分客户取得了试样成果，明年可以批量供货。公司正在与汽车主机厂合作进行碳陶刹车盘的研发和试制，计划明年批量出产品。 今年7月，楚江新材控股子公司顶立科技拟以自有资金2,941.00万元投资建设碳化钽产业化项...  [详内文]

科友半导体8英寸碳化硅再获突破

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 29 日 17:47 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
今日，科友半导体宣布其自主设计制造的电阻长晶炉产出了直径超过8英寸的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204m。 这是科友半导体于今年十月在六吋碳化硅晶体厚度上实现40mm突破后，在碳化硅晶体生长尺寸上取得的又一次极具历史意义的重大突破。为实现下一步的8英寸碳化硅晶体产...  [详内文]

欧陆通新一代SiC液冷充电模块正式发布

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 28 日 17:28 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
据报道，欧陆通在2022第三届中国国际充电桩运营商大会上首次发布多款充电模块产品。 此次发布的产品包括75KW ACDC液冷模块、63KW DCDC液冷模块、30KW双向ACDC模块、25KW双向ACDC模块，由欧陆通全资子公司上海安世博自主研发及生产，均采用碳化硅技术设计。 据...  [详内文]

晶盛机电举行第25000台单晶炉下线发布仪式

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 28 日 17:26 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
12月28日，晶盛机电举行第25000台单晶炉下线发布仪式。 据了解，晶盛机电从“第1代全自动单晶炉到第5代新型单晶炉”用时16年、从“第1台到第10000台”用时15年、从“第10000台到第25000台”用时仅1年半。 2023年，晶盛机电还将推出第五代新型单晶炉，为光伏产业...  [详内文]

长光华芯子公司拟建先进化合物半导体光电子平台

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 28 日 17:24 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
昨（27）日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称“长光华芯”) 发布公告表示，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司(以下简称“研究院”) 与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目。 据公告，项目计划投资...  [详内文]

东芝将新建功率半导体产线，预计2025年春季投产

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 27 日 17:38 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
据外媒报道，东芝集团近日宣布将在日本兵库县建设新的功率半导体器件、模块制造设施。项目预计于2025年春季投产，有望将东芝在该基地的车规功率半导体产能增加一倍以上。 报道指出，汽车及工业自动化市场对东芝MOSFET等主打产品的需求预计将持续增长，使东芝决定通过建设新的后端设施来满足...  [详内文]

芯聚能完成数亿元融资，吉利、美的在列

作者 | 发布日期: 2022 年 12 月 27 日 17:36 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）宣布完成新一轮数亿元融资。 本轮融资由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资。 芯聚能成立于2018年，主营业务为碳化硅基和硅基功...  [详内文]