文章分类： 碳化硅SiC

意法半导体与重庆邮电大学战略合作

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 20 日 10:41 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，意法半导体与重庆邮电大学在重庆安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”上正式签署产学研战略合作协议。 双方将在以下三方面展开产学研资源深度融合： 共建创新平台：意法半导体在智能功率技术、宽禁带带隙半导体、汽车芯片、边缘人工智能、传感以及数字和混合信号技术等...  [详内文]

超高压碳化硅大功率芯片项目签约

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:08 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
据普州大地消息，近期，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。 source：普州大地 根据协议，双方将共同成立一家专注于超高压...  [详内文]

扬杰科技、悉智科技碳化硅新动态

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:06 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，小米Su7 Ultra新能源汽车引发业界广泛关注，据媒体披露，小米SU7 Ultra全车预计使用172颗SiC芯片，覆盖电驱系统、车载电源和空调压缩机控制器等核心部件。这种全域应用不仅强化了车辆的动力性能，还通过减小系统体积和重量，助力车身轻量化设计。 碳化硅（SiC）作为...  [详内文]

最新，安森美/比亚迪在碳化硅功率取得进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，安森美和比亚迪相继推出了碳化硅技术/新品，引起市场诸多关注。 01 安森美推出基于1200V碳化硅的智能功率模块 3月18日，安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。 s...  [详内文]

杭州第三代半导体相关项目迎新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 18 日 17:04 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
杭州“临安发布”消息，爱矽科技园项目已完成40%的施工进度。计划今年年底，园区全部结顶竣工，争取明年5月投入使用。 该产业园于2024年5月开工，项目计划打造临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封装封测等多元功能于一体的集成电路产业园，占地118亩，建筑面积约20万平方...  [详内文]

180万片，斯达半导重庆车规级功率模块项目封顶

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 18 日 17:01 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
据西部重庆科学城最新消息，3月17日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地正式封顶，标志着国内首条年产能达180万片的车规级IGBT与碳化硅（SiC）模块产线进入投产倒计时。 公开资料显示，这一项目由长安汽车旗下深蓝汽车与斯达半导体联合打造。斯达半导体与深蓝汽车的合作始于2023年，...  [详内文]

芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 18 日 9:02 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
据长三角国际半导体博览会消息，近期，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）经过近两年时间的技术研发和测试，已成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台。 该平台采用芯粤能自主知识产权的沟槽MOSFET结构，可显著降低比导通电阻、提高电流密度，并在确保产品可靠性的同时，...  [详内文]

国家队再投一家化合物半导体大厂

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 18 日 8:56 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
企查查最新消息显示，3月13日，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”）投资入股了昂坤视觉（北京）科技有限公司。 source：集邦化合物半导体截图 此前，昂坤视觉还获得了中微公司、汇川技术、晶盛机电等知名产业方，金浦投资、招商致远、海望资本、昌发展、冯源资本、清...  [详内文]

芯联集成获联合电子“卓越技术创新奖”

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 17 日 10:42 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
近日，联合电子2025年供应商大会隆重举行，芯联集成作为联合电子的重要供应链合作伙伴出席此次大会。会上，芯联集成控股子公司芯联动力，凭借高性能碳化硅（SiC）MOSFET等技术产品供应，荣获“2024年度供应商卓越技术创新奖”。 作为一家半导体产业界的创新科技公司，芯联集成致力于...  [详内文]

欧洲九国联盟，第三代半导体划重点

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 14 日 16:32 |
关键字: , ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙九个国家正式签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition），旨在通过协同合作提升芯片自给能力，并强化自身在全球半导体版图的地位。 上述联盟主攻技术主权、供应链韧性与创新竞争力三大核心方向，将重点...  [详内文]