最新文章

GPU成本高企、显存墙难破，国产存储如何推动AI普惠化进程？
作者 |发布日期 2025 年 10 月 21 日 13:56 | 分类 企业
当前，AI应用市场的爆发式增长正在催生对高性能存储的巨大需求，但高昂的GPU采购成本和难以逾越的“显存墙”，却使许多渴望创新的企业望而却步。面对这种结构性挑战与增长机遇并存的产业现状，国产存储新势力如何凭借新的系统级思维破局？ 为了探寻“从存储入手实现AI项目降本增效”的创新路径...  [详内文]

打通12英寸晶圆物流“大动脉”：新施诺2025湾芯展获卓越企业奖！
作者 |发布日期 2025 年 10 月 20 日 14:03 | 分类 企业 , 展会
2025年10月15日-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相湾芯展，现场展示OHT（天车系统）真实运行效果。 本届湾芯展，新施诺荣获“2025‘湾芯奖’之卓越企业奖”，该奖项在深圳市...  [详内文]

富加镓业推出新型（011）晶面氧化镓衬底产品
作者 |发布日期 2025 年 10 月 20 日 13:46 | 分类 企业 , 氧化镓
近期，富加镓业正式推出新型（011）晶面氧化镓衬底产品，涵盖小片及2英寸标准规格，并全面开放4英寸衬底与2-4英寸外延片定制服务。 图片来源：杭州富加镓业科技有限公司 富加镓业成立于2019年，核心产品为氧化镓单晶衬底、MOCVD/MBE外延片、布里奇曼法（VB法）及导模法(E...  [详内文]

深圳再加码！第三代半导体创新服务中心落子前海
作者 |发布日期 2025 年 10 月 20 日 13:45 | 分类 产业 , 半导体产业
近日，据深圳市前海管理局消息，前海第三代半导体创新服务中心正式启用。该创新服务中心是大乙半导体科技有限公司与前海深港青年梦工场（下称“梦工场”）合作共建，定位为前海公共技术创新服务平台，将面向前海及深港两地半导体行业企业开放，按照成本价为行业上下游企业提供共享实验及技术支撑服务。...  [详内文]

科芯半导体装备制造产业园（一期）项目通过环评审批
作者 |发布日期 2025 年 10 月 20 日 13:45 | 分类 企业
近日，西昌生态环境局发布了关于科芯半导体装备制造产业园（一期）项目的环评审批公示。随着环评审批的通过，科芯半导体装备制造产业园（一期）项目有望加速推进。 图片来源：西昌生态环境局审批公示截图 据悉，#科芯半导体 装备制造产业园（一期）项目由科芯半导体科技（凉山州）有限公司建设，...  [详内文]

日本巨头追加投资33亿日元，InP衬底产能激增50%
作者 |发布日期 2025 年 10 月 17 日 14:26 | 分类 企业 , 磷化铟
日本半导体材料巨头JX先进金属公司（JXAdvancedMetalsCorp.，以下简称“JX金属”）近日宣布，将对旗下矶原工厂的磷化铟（InP）衬底生产设施进行追加资本投资。 图片来源：JX官网新闻稿截图 此轮追加投资额与该公司7月份宣布的投资合并计算，总投资额约达33亿日元...  [详内文]

又有两家碳化硅厂商完成A+轮融资
作者 |发布日期 2025 年 10 月 17 日 14:20 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
在碳化硅市场前景广阔、政策大力扶持以及国内厂商技术不断突破的当下，资本对国内碳化硅厂商的关注度与投资热情持续高涨。近期，又有两家国内碳化硅厂商——卓远半导体与科友半导体顺利完成A+轮融资。 1、卓远半导体：提速SiC研发与产能 近期，卓远半导体完成A+轮融资交割，此次投资方为湖北...  [详内文]

与中国厂商抗衡？罗姆将加速开发碳化硅产品
作者 |发布日期 2025 年 10 月 17 日 10:43 | 分类 碳化硅SiC
日经BP消息，罗姆取缔役兼常务执行董事、功率元器、件业务负责人伊野和英向外透露，罗姆正倍速开发碳化硅半导体产品，以增强竞争力，等待需求复苏。 产品进展上，罗姆计划从第5代开始生产口径8英寸（约200毫米）的SiC基板，第6代产品的生产计划从2027年启动。罗姆将同时推进第7代、第...  [详内文]

垂直GaN新秀获1100万美元融资
作者 |发布日期 2025 年 10 月 17 日 10:40 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
硅谷AI硬件基础设施迎来一家极具潜力的初创公司。由麻省理工学院（MIT）分拆成立的Vertical Semiconductor Inc.（以下简称“Vertical”）10月15日宣布，已成功完成1100万美元种子轮融资。本轮融资由知名风投机构Playground Global领...  [详内文]