近日，国内高纯溅射靶材企业江丰电子发布公告，宣布拟联合关联方以现金5.91亿元收购凯德石英20.6424%股权，通过“协议转让+表决权放弃”的组合模式取得凯德石英控制权，此次交易也成为2026年A股市场首单“A吃A”并购案例。 图片来源：江丰电子公告截图 据悉，本次交易受让方...  [详内文]

近日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资，这是继2023年完成超38亿元A轮融资后再获市场肯定的最佳例证。 本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。 长...  [详内文]

近期，意法半导体公布了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年财报，整体业绩面临一定压力，但碳化硅（SiC）业务表现亮眼，展现出强劲的增长势头。 图片来源：意法半导体官网新闻稿截图 2025年第四季度，意法半导体净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%，环比增长4....  [详内文]

2月2日晚间，芯导科技披露2025年年度报告，成为沪市首份亮相的2025年年报。报告显示，公司全年营收实现稳步增长，主营业务盈利能力持续提升，同时推出丰厚分红方案，并同步披露重大资产重组预案，拟全资控股瞬雷科技。 财报数据显示，2025年芯导科技整体经营呈现“主营向好、业绩分化”...  [详内文]

合肥昆仑芯星半导体有限公司（下称“昆仑芯星”）近期顺利完成新一轮融资，由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资。值得关注的是，这已是该公司在不到三个月内斩获的第二轮融资。此前2025年11月，昆仑芯星完成A+轮融资，投资方为智路资本，金额未披露。 ​图片来源：企查查信息截图 ...  [详内文]

近日，位于郑州的国机金刚石（郑州三磨超硬材料有限公司，下称“国机金刚石”）传来重大技术突破，其自主研发的用于半导体晶圆划切的超薄金刚石划片刀已成功实现批量生产。 该刀片最薄厚度达10微米，仅为普通纸张厚度的七分之一。凭借其极高的硬度与稳定性，一片4英寸晶圆可被精准划切约2000道...  [详内文]