文章分类： 企业

小米手机射频团队氮化镓研究取得重磅进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:37 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近期，小米手机射频团队论文成功入选全球半导体与电子器件领域顶会 IEDM 2025。 据悉，本届IEDM上，小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作的论文成功入选，率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器，并在GaN and III-V I...  [详内文]

意法半导体获10亿欧元融资，加码SiC产能布局

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:27 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，意法半导体与欧洲投资银行签署总额10亿欧元的信贷额度协议，首期5亿欧元已正式到位。 据了解，这是双方自1994年以来的第9次合作，累计融资额达42亿欧元，资金将专项支持意法半导体在意大利和法国的半导体研发与大规模制造项目。其中60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产基...  [详内文]

顺利装车，新一代氮化镓OBC落地长安汽车

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:53 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
12月9日，苏州汇川联合动力系统股份有限公司（简称：联合动力）与英诺赛科共同宣布，双方共同研发的新一代6.6kW氮化镓（GaN）车载充电系统（OBC）已成功在长安汽车量产车型上装车应用。 图片来源：英诺赛科 该系统采用#英诺赛科 650V高压氮化镓功率器件，创新整合车载充电器...  [详内文]

两个碳化硅项目公布新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:47 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，碳化硅领域再添两项重要项目动态，洛阳科创新材募投的6000吨碳化硅复合材料生产线宣布延期一年达产，湖州微纳臻芯新材料的碳化硅与氮化硅粉体小试开发项目完成备案公示，两大项目分别聚焦产业化落地与核心原料工艺研发，为行业发展注入新的变量。 01、科创新材：6000吨碳化硅复合材料...  [详内文]

又一大厂官宣，碳化硅“上车”热潮汹涌

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:37 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在汽车产业加速迈向清洁能源时代的进程中，碳化硅（SiC）凭借其卓越性能，正成为推动电动汽车升级的关键力量，掀起一股“上车”热潮。 12月11日消息，国际半导体大厂Wolfspeed与丰田公司达成合作，将碳化硅器件引入车载充电系统，为电动汽车的电气化进程再添强劲动力。与此同时，国内...  [详内文]

两家碳化硅设备厂商披露最新进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 10 日 15:16 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，碳化硅设备领域动态频频，山西中电科率先完成第二代立式碳化硅涂层装备迭代，装炉量猛涨七成、节拍压缩三分之一；同一时段，捷佳伟创宣布其半导体清洗与碳化硅高温热处理设备双双在客户端落地。 1、山西中电科第二代立式碳化硅涂层装备工艺迭代升级 近日，电科装备山西中电科公司自主研发的第...  [详内文]

西北芯片抢跑！首条8英寸产线投产，国产化率超60%

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 09 日 14:25 |
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| 分类: 企业 , 半导体产业
近日，我国在西北地区布局建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，已正式通线投产。 该项目由陕西电子信息集团投资建设，由旗下陕西电子芯业时代科技有限公司（简称“芯业时代”）运营，项目位于西安高新综合保税区，总建筑面积17.39万平方米，由17栋单体组成，包括生产厂房、动力站、特...  [详内文]

成功登陆/二次冲关，两家功率半导体IPO进展更新

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 09 日 14:19 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，国内功率半导体领域迎来两起备受关注的资本事件：纳芯微于12月8日在香港联合交易所主板完成A+H双平台布局，实现首次港股上市；而同月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司重新递交招股书，启动港交所IPO。 两家公司均为无晶圆厂（fab‑less）模式的功率器件供应商，专注于车规级...  [详内文]

格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:08 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。 格力电器介绍，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。 目前，电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证，并采用全自...  [详内文]

纳微半导体、威世相继推出SiC重磅新品

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:06 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
进入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件领域迎来密集技术落地，头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世（Vishay）相继发布重磅SiC新品，分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。 1、纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合 12月1日，纳...  [详内文]