文章分类： 产业

全球首发！杭州镓仁发布首颗8英寸氧化镓单晶

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 06 日 15:05 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 企业
3月5日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布，发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。镓仁半导体采用完全自主创新的铸造法成功实现8英寸氧化镓单晶生长，并可加工出相应尺寸的晶圆衬底。据悉，这一成果，标志着镓仁半导体成为国际上首家掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业...  [详内文]

政府工作报告提及具身智能，氮化镓大有可为

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 06 日 15:01 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 射频 , 氮化镓GaN
3月5日，国务院总理李强作政府工作报告，提出因地制宜发展新质生产力，建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业。 资料显示，具身智能（Embodied Intelligence）是指智能系统通过与环境的互动，利用身体的感知和运动能力来实现学习和推理...  [详内文]

中国供应链重塑全球牵引逆变器产业版图，华为跻身前五大供应商

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 05 日 15:26 |
关键字: , ,
| 分类: 产业 , 企业 , 报告
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年第四季全球电动车[注1]牵引逆变器总装机量达867万台，季增26%。中国与欧洲市场的强劲需求为主要动能，带动纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)的装机量皆较前一季成长28%，并一举将华为推进全球前五大供应商之列。 T...  [详内文]

华润微、瞻芯电子、重庆青山SiC新动态

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 05 日 15:22 |
关键字: , ,
| 分类: 产业 , 企业 , 功率
近期，华润微、瞻芯电子、重庆青山公布SiC新动态。 01华润微：公司SiC产品可应用于AI服务器电源中 华润微披露投资者关系活动记录表显示，该公司MOSFET等功率器件、功率IC、MEMS、模块等产品预计受益于汽车智能化、电子化趋势及AI、超计算等新兴领域带来的变革，实现增长。 ...  [详内文]

北京量子院基于单晶碳化硅薄膜刷新了国际记录

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 04 日 14:30 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
据新华网最新消息，近日，我国科学家领衔的一项重要成果突破世界纪录——基于高硬度的单晶碳化硅薄膜，研制出的光声量子存储器，以4035秒的信息存储时长刷新世界纪录。该研究成果已发表于国际学术期刊《自然-通讯》。 据悉，北京量子信息科学研究院（以下简称“量子院”）量子计算云平台的李铁夫...  [详内文]

士兰微8英寸SiC芯片产线封顶，碳化硅产业风云起

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 04 日 14:23 |
关键字: ,
| 分类: 产业
市场最新消息显示，2月28日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶。 据悉，士兰集宏项目总投资120亿元，分两期建设，总建筑面积达23.45万㎡，一期投资70亿元，预计2025年四季度初步通线、2026年一季度试生产，达产后年产...  [详内文]

晶升股份发布业绩快报

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 28 日 16:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业
2月27日，晶升股份发布2024年度业绩快报，报告期内，公司 2024 年度实现营业总收入 42,503.88 万元，较上年同期增长 4.80%；实现归属于母公司所有者的净利润 5,325.03 万元，较上年同期减少 25.02%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 2...  [详内文]

又一功率半导体相关项目开工！

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 17 日 14:52 |
关键字:
| 分类: 产业
据最内江消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工现场举行。 电子功率半导体内江基地项目效果图；source：“内江高新”官微   据介绍，电子功率半导体内江基地建设项目位于内江高...  [详内文]

英飞凌官宣，首批8英寸SiC产品问世

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 17 日 14:45 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 功率 , 碳化硅SiC
2月14日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。据悉，这些产品将在奥地利菲拉赫制造，为包括可再生能源、火车和电动汽车在内的高压应用提供一流的碳化硅功率技术。 这一举措标志着英飞凌在碳化硅技术应用上迈出了重要一步，有望进一步提升相关领域的能...  [详内文]

四家公司最新化合物半导体专利曝光

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 23 日 14:59 |
关键字:
| 分类: 产业
新能源、电动汽车等推动之下，第三代半导体产业发展迅速。与此同时，各家厂商也大力布局专利技术，用以提升性能、降低成本。近期，国家知识产权局信息显示，中电化合物半导体、天科合达、安徽格恩、河北同光半导体四家公司相关专利曝光。 中电化合物半导体取得一种晶片贯穿型缺陷的检测方法及装置专利...  [详内文]