超200亿+50亿，两大碳化硅项目迎来重大进展！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 29 日 14:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

5月末，我国碳化硅产业两个大金额项目迎来重大进展：长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线、中导信力项目落户鄂州。 01、超200亿，长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线 5月28日，长飞先进武汉基地首片6英寸碳化硅晶圆正式下线，这一事件标志着总投资超过200亿元人民币的长飞先进武汉基地正式...  [详内文]

两家三代半厂商获新融资，一家数亿元，一家小米产投独投

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 29 日 13:58 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

随着新能源汽车、5G通信、光伏等领域的快速发展，第三代半导体的市场需求持续增长。近期两起重要融资事件——芯源新材料斩获C轮融资与国瑞新材完成数亿元B轮融资，展现出资本对产业链薄弱环节的重注加码。 01、第三代半导体电子互连材料厂商【芯源新材料】完成C轮融资 深圳芯源新材料有限公司...  [详内文]

杰平方-奥斯达克成立SiC战略合作中心

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 29 日 13:55 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，杰平方半导体（上海）有限公司与深圳奥斯达克电气技术有限公司正式签署碳化硅（SiC）战略合作协议，并共同为“杰平方-奥斯达克SiC战略合作中心”揭牌。 图片来源：杰平方半导体 资料显示， 奥斯达克作为车载电源及OBC领域的资深供应商，多年来深耕重卡、工程机械、新能源汽车等行...  [详内文]

港交所将迎中国碳化硅芯片首股，第三代半导体资本竞速

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 28 日 14:20 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。 图片来源：基本半导体上市申请书截图 基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，作为国...  [详内文]

封顶/投产，国内两个化合物半导体项目新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 28 日 14:18 | 分类 企业 , 氧化镓 , 碳化硅SiC | edit

从氮化镓（GaN）的“秒充”革命到碳化硅（SiC）在新能源汽车中的规模化应用，化合物半导体正加速重构半导体产业的竞争格局，为5G通信、智能电网、工业电机驱动等领域注入新动能。随着市场对高性能、高能效半导体器件需求的激增，国内化合物半导体项目层出不穷。近期，两个相关项目传出新进展，...  [详内文]

罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 28 日 14:16 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

5月27日，罗姆宣布推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。 图片来源：罗姆半...  [详内文]

头部大厂碳化硅设备再获订单

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 27 日 15:50 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，中导光电 披露，公司NanoPro-150纳米级晶圆检测设备再次获得全球碳化硅（SiC）行业头部客户的复购订单，将用于该客户8英寸SiC晶圆前道制程的缺陷检测。 图片来源：中导光电 相较于传统6英寸SiC晶圆，8英寸SiC在单位成本、生产效率和良率控制上具有显著优势，是未...  [详内文]

新加坡迎来一条8英寸碳化硅相关产线，亚洲第三代半导体竞赛再升级

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 27 日 15:48 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，#新加坡科技研究局（A-STAR）宣布启动全球首条200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）工业级开放研发生产线。 图片来源：A-STAR图为A-STAR首席执行官 Beh Kian Teik  该生产线由ASTAR微电子研究所（IME）运营，整合了从材料生长、缺陷分析到器件制...  [详内文]

Wolfspeed高层大调整与财务重组

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 27 日 15:47 | 分类 企业 | edit

近期，全球碳化硅（SiC）技术领导者Wolfspeed正经历一场全面的领导层重塑与财务结构优化，以应对当前的挑战并为未来的发展奠定基础。 5月23日，Wolfspeed宣布了一项最新人事任命，公司正式任命行业资深人士David Emerson博士为新设立的执行副总裁兼首席运营官（...  [详内文]

第三代半导体融资项目+2，金额超6亿

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 26 日 15:29 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

近日，第三代半导体领域的臻驱科技与Finwave Semiconductor两家企业相继获得重要融资，为行业的持续创新与突破注入了强劲动力。   01、臻驱科技获6亿元银团贷款 根据臻驱科技官微消息，5月20日，臻驱科技在上海完成6亿元人民币银团贷款签约，由上海科创银行...  [详内文]