全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂动工，化合物半导体赛道再升温！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 11 日 15:06 | 分类 磷化铟 | edit

作为一种极其重要的III-V族化合物半导体，磷化铟（InP）凭借其优秀的禁带宽度、极高的光电效率以及卓越的导热性，已被广泛应用于光通信、量子点电视、太空光伏等前沿科技领域。近期，磷化铟领域传出重磅新进展，全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂在欧洲破土动工；与此同时，2026年中...  [详内文]

比亚迪自研1500V车规级SiC模块已批量装车

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，比亚迪在深圳大运中心体育馆举办年度技术发布会，会议聚焦五大量产核心技术，其中碳化硅相关应用为核心亮点之一。 据悉，此次发布会上，比亚迪重点推出自研自产的1500V车规级SiC功率模块（型号BME1400B15JE34U5N），该模块为全球首款在乘用车主驱逆变器上大规模量产的...  [详内文]

国内12英寸SiC再获突破！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:41 | 分类 碳化硅SiC | edit

3月10日，科友半导体在官方微信发布消息称，公司已在12英寸碳化硅（SiC）晶片加工领域实现导电型与半绝缘型双突破，并成功打通从晶体生长到晶片加工的大尺寸全链条核心技术，标志着我国大尺寸碳化硅衬底产业化迈上新台阶。 图片来源：科友半导体 根据科友半导体的介绍，此次突破性进展集中...  [详内文]

扬杰科技、晶方科技等披露新进展，功率半导体国产化加速

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:37 | 分类 功率 | edit

当前，在功率半导体国产化进程持续推进以及行业竞争日益加剧的背景下，国内产业链上下游企业正积极寻找新的增长曲线。近期，扬杰科技、晶方科技与同惠电子三家企业相继披露了最新业务动态。这三家公司分别代表了功率半导体产业链中的器件制造、先进封装与检测设备环节，它们的最新布局展现了国内功率半...  [详内文]

大咖云集！（4月10日 无锡） “2026碳化硅大会暨先进封装技术大会！”演讲嘉宾阵容大曝光

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 15:13 | 分类 展会 | edit

码上报名！ 参会参展：王老师  19276486107 同微 碳化硅衬底、封测企业免费参会！ 一、大会基本信息 会议主办：半导体芯链 无锡国际碳化硅大会组织委员会 、全国半导体产学研协同创新平台 承办单位：安徽富邦通会展服务限公司 会议时间：2026年4月9-10日(9日报到...  [详内文]

Wolfspeed推出业界首款商业化10kV SiC功率MOSFET

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 09 日 15:01 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，Wolfspeed宣布推出业内首个商业化10kV SiC功率MOSFET。此产品为高压电力电子系统设计带来更多架构自由，能大幅提升系统可靠性与耐久性，为电网升级、工业电气化、AI数据中心供电等高要求场景提供关键技术支持。 10kV SiC MOSFET树立了耐久与性能新标杆...  [详内文]

日本电装拟82亿美元收购罗姆

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 09 日 14:55 | 分类 企业 | edit

日本汽车零部件巨头电装公司（DENSO）近日正式向功率半导体领先企业罗姆（ROHM）提出全面收购要约，这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。 据《日本经济新闻》披露，此次交易估值预计高达1.3万亿日元（约合82亿美元），若能达成，将成为日本半导体领域近年来规模最大的整合案...  [详内文]

第三代/功率半导体IPO热潮，10家企业密集冲刺上市

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 09 日 14:48 | 分类 企业 | edit

2026年开年以来，国内第三代半导体、化合物半导体、功率半导体及关联赛道企业迎来IPO热潮，10家重点企业密集推进上市进程，涵盖芯片设计、先进封测、核心材料、设备零部件等关键环节。多数企业获得产业资本加持，华为哈勃、大基金二期、小米、宁德时代等纷纷布局。 图片来源：集邦化合物半...  [详内文]

韩国成立“下一代功率半导体推进小组”

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 06 日 15:00 | 分类 功率 | edit

3月5日，韩国产业通商资源部（MOTIE）正式宣布成立“下一代功率半导体推进小组”，并发布了旨在强化国家竞争力的五年行动计划。 该计划的核心目标是到2030年，将韩国下一代功率半导体的技术自主率从目前的10%大幅提升至20%，标志着韩国已将基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等...  [详内文]

全国人大代表：手握全球95%镓资源，中国芯片要打“优势牌”

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 06 日 14:56 | 分类 半导体产业 | edit

2026年全国两会期间，全国人大代表、中国科学院院士郝跃就集成电路产业发展带来相关建议。 郝跃聚焦集成电路和半导体芯片的底层技术与优势领域。他指出，“十五五”是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键期。我国在第三代半导体（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体（氧化镓、金刚石等）及光子芯...  [详内文]