最新文章

第三代半导体耗材企业，获新融资
作者 |发布日期 2026 年 06 月 26 日 15:25 | 分类 企业
6月25日，据科创板日报报道，第三代半导体高端耗材企业湖南云思半导体科技有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由派诺资本领投，资金已完成交割。 公开报道显示，本轮为云思半导体首轮机构规模化融资，整体融资规模为数千万元级别，由硬科技投资机构派诺资本独家领投。根据企业官方披露，本轮募...  [详内文]

百亿投资项目广州动工，助推功率半导体升级
作者 |发布日期 2026 年 06 月 26 日 15:22 | 分类 功率
6月25日上午，东韩半导体广州基地在广州民营科技园未来产业创新核心区正式动工。该项目预计总投资超百亿元，一期投资约23亿元，主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，达产后年产值将超过30亿元。 图片来源：广州白云发布 项目投资方为韩国STI株式会社，该公司成立于199...  [详内文]

功率半导体模组研发制造商完成数千万天使轮+融资
作者 |发布日期 2026 年 06 月 25 日 14:49 | 分类 企业
近期硬氪发消息称，功率半导体模组研发制造商矽迪半导体宣布完成数千万元人民币天使轮+融资，本轮由苏创投与婧嘉投资共同出资，后浪资本担任战略财务顾问。所募资金将重点投向固态变压器（SST）功率模组的研发深化、产品迭代升级以及供应链体系完善，以支撑公司在新型电力系统核心器件领域的战略布...  [详内文]

1.07亿元，这一金刚石合同拟签约
作者 |发布日期 2026 年 06 月 25 日 14:46 | 分类 化合物半导体
6月23日，九州一轨发布最新公告披露，北京九州一轨环境科技股份有限公司连同全资子公司河南陆创工程设计有限公司，计划与参股企业北京通创九州金刚石科技有限公司签署《金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包合同》。合作分工方面，九州一轨承担项目施工总承包工作，河南陆创负责整体工程设计业务。...  [详内文]

全球首条6/8英寸氧化镓同质外延量产线，建成！
作者 |发布日期 2026 年 06 月 25 日 14:42 | 分类 氧化镓
2026年6月24日，杭州镓仁半导体有限公司官宣重大产业化成果，公司成功建成全球首条兼容6英寸、8英寸规格的氧化镓同质外延量产线，已顺利向头部芯片客户交付6英寸（100）面氧化镓同质外延片，正式进入批量稳定供货阶段。 图片来源：镓仁半导体 右下角为镓仁2英寸外延片对比样  据官...  [详内文]

芯联集成200亿元12英寸芯片制造项目获最新进展
作者 |发布日期 2026 年 06 月 24 日 16:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
6月23日，芯联集成发布对外投资进展公告。近日，公司与芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联先进”）、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“产业基金”）共同签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》（简称《增资及股东协议》）。...  [详内文]

刚刚，碳化硅相关企业，挂牌上市
作者 |发布日期 2026 年 06 月 24 日 16:28 | 分类 企业
6月24日，重庆臻宝科技股份有限公司正式登陆上海证券交易所科创板。 本次公司公开发行新股3882.26万股，发行完成后总股本约1.55亿股，发行定价44.56元/股，上市首日开盘后股价大幅上行，盘中最高涨幅超900%。 图片来源：百度股市通截图 臻宝科技2016年注册设立于重庆...  [详内文]

芯联集成推出3300V SiC MOSFET器件，面向固态变压器高压应用
作者 |发布日期 2026 年 06 月 22 日 15:49 | 分类 碳化硅SiC
近日，芯联集成宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景进行定制设计，目前已向核心客户送样验证。 该产品基于8英寸产线自研高压平面栅SiC MOSFET技术，以更小...  [详内文]

10.6亿元完成实缴！这一8英寸SiC项目有新进展
作者 |发布日期 2026 年 06 月 22 日 15:46 | 分类 企业
6月13日，杭州士兰微电子股份有限公司发布对外投资进展公告，披露参股企业厦门士兰集宏半导体有限公司全部认缴注册资本已完成全额实缴，项目资金全部落实。 图片来源：士兰微公告截图 公告文件显示，士兰集宏为8英寸碳化硅功率器件芯片制造产线专属实施主体，注册资本总额42.1亿元，全部资...  [详内文]