北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:17 | 分类 半导体产业 | edit

近期，媒体报道#北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）目前正全力推进中，整体项目进度已完成86%，预计今年7月底完工。 该项目包括生产厂房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑，总投资6.3亿元，总占地面积4万平方米，总建筑面积6.47万平方米，由顺义科创集团投资建设。...  [详内文]

55亿元碳化硅产业园项目落地内蒙古

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 21 日 15:28 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，内蒙古自治区通辽市库伦旗迎来一项重大投资项目——总投资达55亿元的#碳化硅产业园项目。该项目由通辽市政协积极推动，并已于5月15日由库伦旗人民政府与中科复材（吉林）科技有限公司正式签署合作协议。 图片来源：内蒙古自治区政协 该碳化硅产业园项目规划占地270亩，将分三期滚动...  [详内文]

总投资11亿，合肥芯谷微砷化镓晶圆项目成功搬入设备

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 21 日 15:26 | 分类 企业 , 砷化镓 | edit

据合肥芯谷微电子官微消息，5月19日，合肥芯谷微电子有限公司（以下简称“芯谷微”）砷化镓晶圆制造线项目迎来关键进展，首台核心设备高温离子注入机顺利搬入产线。此举标志着该产线正式进入设备安装调试阶段，全部设备计划于5月底完成搬入，为后续通线达产奠定基础。 图片来源：合肥芯谷微电子...  [详内文]

英飞凌宣布两项合作，助力电能突破

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 21 日 15:24 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，媒体报道英飞凌两项电源领域合作。 5月20日，英飞凌公司表示，将与英伟达合作开发下一代电源系统，以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示，该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率，并支持在服务器主板内直接为AI芯片（图形处理器GPU）进行电力转换。 同...  [详内文]

晶驰机电：交付河北首台12英寸碳化硅设备

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 20 日 15:46 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

5月18日，河北晶驰机电 有限公司（以下简称“晶驰机电”）举行了河北省首台（套）12寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉交付仪式。 source：正定发布 据悉，晶驰机电此次交付的12寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉采用了电阻式物理气相传输（PVT）方法，通过创新的结构和热场设计，结合先进...  [详内文]

阿尔法推出氮化镓机器人关节模组

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 20 日 15:42 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

作为第三代半导体材料的代表，氮化镓（GaN）正以高电子迁移率、高耐压、低损耗等特性，成为人形机器人核心部件升级的关键推手。近期，国内公司传出相关新动态。 5月17日，中科阿尔法科技有限公司发布了一款基于氮化镓（GaN）驱动的机器人关节模组（型号：ZK-RI 0–PRO...  [详内文]

比亚迪、斯达半导等8家企业公布最新SiC专利

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 20 日 15:36 | 分类 企业 | edit

近期，碳化硅（SiC）技术领域迎来了诸多创新突破，众多企业纷纷在专利方面取得显著成果。这些专利不仅涵盖了材料生长、器件制造、加工工艺等多个环节，还体现了碳化硅技术在新能源汽车、电力电子、半导体等领域的广泛应用前景。 1、比亚迪：优化外延生长工艺设计 5月13日，比亚迪 获得了一项...  [详内文]

外延基地投产、氮化镓芯片破亿，华润微双线告捷

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 19 日 15:33 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

5月16日，华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子（大连）有限公司在大连高新区黄泥川智能制造产业园举行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式”。活动上正式宣告其氮化镓外延生产基地建成投产，并同步庆祝氮化镓芯片累计出货量突破一亿颗。 外延生产基地正式通线 据官方披露，该外延生产...  [详内文]

演讲嘉宾集结完毕，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛与您相约6.10

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 19 日 15:31 | 分类 研讨会 | edit

TSS2025 6.10/集邦咨询半导体产业高层论坛 2025年，全球半导体产业在复杂国际形势、终端市场需求波动及颠覆性技术突破的三重变量中深度演进。AI算力革命与人形机器人产业风口加速形成，晶圆代工市场呈现高端制程与成熟工艺两极化发展，先进封装产能需求持续攀升，存储芯片周期波动...  [详内文]

氧化镓领域强强合作，国内厂商发力！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 19 日 15:28 | 分类 企业 , 氧化镓 | edit

5月16日，中国氧化镓衬底领域领先企业镓仁半导体与德国氧化镓外延头部企业 NextGO.Epi 签署全球战略合作协议，双方将依托技术优势协同攻关，聚焦超宽禁带半导体材料氧化镓的研发与产业化，此次强强联合将共同推动氧化镓在新能源、电力电子等领域的应用突破，为全球半导体产业注入新动能...  [详内文]