最新文章

涉及碳化硅业务，半导体核心部件商启动发行
作者 |发布日期 2026 年 06 月 04 日 14:58 | 分类 企业
6月4日，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）发布招股意向书，正式进入发行程序，投资者可在6月12日进行网上申购。 根据安排，臻宝科技本次拟公开发行新股3,882.2600万股，占发行后总股本15,529.0296万股。其中，初始战略配售数量为776.4520万股，占发行...  [详内文]

盛大开幕！Fac Tec China电子工厂设施展与NEPCON电子展首日场面爆棚，点燃产业升级新动能
作者 |发布日期 2026 年 06 月 04 日 10:14 | 分类 展会
6月2日，Fac Tec China电子工厂设施展及NEPCON电子展在上海世博展览馆盛大开幕！作为2026年电子制造领域的重要行业盛会，展会开展首日呈现高涨人气，各展馆内专业观众络绎不绝，电子工厂节能低碳技术专区、中国静电防护产业展、节能降碳技术产品专区、汽车电子绿色及智慧拆解...  [详内文]

年内二次涨价，功率半导体龙头宣布多款产品调价
作者 |发布日期 2026 年 06 月 03 日 14:22 | 分类 产业
近日，全球MCU及功率半导体龙头企业意法半导体（STMicroelectronics）正式向全体客户及渠道合作伙伴下发价格调整通知函，官宣新一轮产品涨价计划。 根据官方下发的《价格调整通知》文件内容，本次价格调整将于2026年6月28日正式生效，调价范围覆盖公司旗下部分半导体产品...  [详内文]

三安光电联手西电、镓仁半导体，在氧化镓技术领域取得关键突破
作者 |发布日期 2026 年 06 月 03 日 13:56 | 分类 氧化镓
随着新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压场景快速发展，市场对高耐压、低损耗功率半导体器件的需求持续增长。氧化镓作为第四代半导体核心材料，具有低导通损耗和高耐压优势，但其产业化长期受限于高质量同质外延技术困难，外延生长易出现缺陷，导致器件良率和实际耐压低。 图片来源：千库网 近日...  [详内文]

化合物半导体企业获数千万元Pre‑A轮融资
作者 |发布日期 2026 年 06 月 02 日 16:51 | 分类 企业
5月29日，安徽先导极星科技有限公司（简称“先导极星”）宣布完成数千万元Pre‑A轮融资，本轮由茂晟资本独家投资。 先导极星成立于2025年4月，注册地位于安徽合肥高新区，是先导科技集团（先导稀材）旗下专注射频与太空通信的核心空天业务平台，法定代表人为李京振。公司为国内商业航天领...  [详内文]

国内功率半导体龙头重庆落子
作者 |发布日期 2026 年 06 月 02 日 16:50 | 分类 功率
功率半导体龙头企业华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）近日披露，拟联合多方国资力量，在重庆发起设立一只总规模约12亿元的产业投资基金。华润微自身合计认缴出资约1.94亿元，占比16.1575%。目前基金尚处筹划阶段。 该基金暂定名为润科（重庆）股权投资基金合伙企业（有限合伙）...  [详内文]

SiC企业完成近亿元A+轮融资
作者 |发布日期 2026 年 06 月 01 日 13:38 | 分类 企业
近日，合肥钧联汽车电子有限公司（简称：钧联电子）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。 钧联电子成立于2020年，是专注于第三代半导体SiC（碳化硅）功率模块及电驱动系统研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司深耕800V高压电控、...  [详内文]

格力电器碳化硅芯片业务快速增长
作者 |发布日期 2026 年 06 月 01 日 13:38 | 分类 碳化硅SiC
在近期召开的格力电器2025年度网上业绩说明会上，格力电器常务副总裁方祥建表示，格力碳化硅功率器件已在家电领域实现规模化量产，广泛应用于商用及家用空调、生活家电、电源等产品，同时面向光伏储能、充电桩等新能源领域的需求也已纳入量产范围。截至目前，2026年格力碳化硅芯片业务同比实现...  [详内文]

这家金刚石热沉样品进入测试阶段
作者 |发布日期 2026 年 05 月 29 日 16:08 | 分类 化合物半导体
近日，苏州斯莱克精密设备股份有限公司（简称：斯莱克）与北京科技大学合作的高导热复合材料研发项目取得阶段性突破，金刚石复合材料热沉样品已完成开发，进入测试阶段。 2026年3月31日，斯莱克与北京科技大学 正式签署《技术开发合同》。4月3日，公司发布公告确认合作，委托北科大研发《新...  [详内文]