文章分类： 企业

英飞凌首席营销官入局Wolfspeed

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 24 日 18:42 |
关键字:
| 分类: 企业
Wolfspeed近日宣布重磅人事任命，原英飞凌高管Matthias Buchner加入Wolfspeed担任全球销售高级副总裁兼首席营销官（CMO），此举标志着Wolfspeed正全力加速其下一代200毫米SiC平台的市场渗透，旨在抢占电动汽车、AI数据中心等高增长领域的主导权...  [详内文]

试生产/开工，两个碳化硅陶瓷项目有新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 23 日 18:13 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅陶瓷作为一种高性能结构陶瓷材料，具有高硬度、高导热性和低热膨胀系数等特性，在半导体领域发挥着至关重要的作用。近日，两个碳化硅陶瓷项目迎来新进展，包括浙江芯之纯半导体材料有限公司半导体级高纯陶瓷产品建设项目进入试生产阶段、新疆乾景精细陶瓷有限公司高性能精细陶瓷制品项目正式开工...  [详内文]

天域半导体通过港交所上市聆讯

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 22 日 17:45 |
关键字:
| 分类: 企业
10月21日，广东天域半导体股份有限公司成功通过港交所主板上市聆讯，中信证券为其独家保荐人。这意味着天域半导体向在港交所上市迈出了关键一步。 图片来源：天域半导体招股书截图 资料显示，天域半导体专注于碳化硅外延片的研发、量产及销售，产品涵盖4英寸、6英寸及8英寸等多种规格，广泛...  [详内文]

瀚薪科技：前三季度SiC产品总出货量达2143万颗

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 21 日 14:03 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，瀚薪科技公布2025年前三季度业绩快报。 今年前三季度，瀚薪科技产品总出货量达2143万颗，同比增长177%；车载产品占比超70%，出货量达1503万颗，同比大幅增长1046%。 资料显示，瀚薪科技的产品已应用于多家国内外头部车企不同车型核心部件，包括电池管理系统（BMS）...  [详内文]

GPU成本高企、显存墙难破，国产存储如何推动AI普惠化进程？

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 21 日 13:56 |
关键字:
| 分类: 企业
当前，AI应用市场的爆发式增长正在催生对高性能存储的巨大需求，但高昂的GPU采购成本和难以逾越的“显存墙”，却使许多渴望创新的企业望而却步。面对这种结构性挑战与增长机遇并存的产业现状，国产存储新势力如何凭借新的系统级思维破局？ 为了探寻“从存储入手实现AI项目降本增效”的创新路径...  [详内文]

打通12英寸晶圆物流“大动脉”：新施诺2025湾芯展获卓越企业奖！

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 20 日 14:03 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 展会
2025年10月15日-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相湾芯展，现场展示OHT（天车系统）真实运行效果。 本届湾芯展，新施诺荣获“2025‘湾芯奖’之卓越企业奖”，该奖项在深圳市...  [详内文]

富加镓业推出新型（011）晶面氧化镓衬底产品

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 20 日 13:46 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氧化镓
近期，富加镓业正式推出新型（011）晶面氧化镓衬底产品，涵盖小片及2英寸标准规格，并全面开放4英寸衬底与2-4英寸外延片定制服务。 图片来源：杭州富加镓业科技有限公司 富加镓业成立于2019年，核心产品为氧化镓单晶衬底、MOCVD/MBE外延片、布里奇曼法（VB法）及导模法(E...  [详内文]

科芯半导体装备制造产业园（一期）项目通过环评审批

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 20 日 13:45 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，西昌生态环境局发布了关于科芯半导体装备制造产业园（一期）项目的环评审批公示。随着环评审批的通过，科芯半导体装备制造产业园（一期）项目有望加速推进。 图片来源：西昌生态环境局审批公示截图 据悉，#科芯半导体 装备制造产业园（一期）项目由科芯半导体科技（凉山州）有限公司建设，...  [详内文]

日本巨头追加投资33亿日元，InP衬底产能激增50%

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 17 日 14:26 |
关键字:
| 分类: 企业 , 磷化铟
日本半导体材料巨头JX先进金属公司（JXAdvancedMetalsCorp.，以下简称“JX金属”）近日宣布，将对旗下矶原工厂的磷化铟（InP）衬底生产设施进行追加资本投资。 图片来源：JX官网新闻稿截图 此轮追加投资额与该公司7月份宣布的投资合并计算，总投资额约达33亿日元...  [详内文]

又有两家碳化硅厂商完成A+轮融资

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 17 日 14:20 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在碳化硅市场前景广阔、政策大力扶持以及国内厂商技术不断突破的当下，资本对国内碳化硅厂商的关注度与投资热情持续高涨。近期，又有两家国内碳化硅厂商——卓远半导体与科友半导体顺利完成A+轮融资。 1、卓远半导体：提速SiC研发与产能 近期，卓远半导体完成A+轮融资交割，此次投资方为湖北...  [详内文]