文章分类： 企业

英飞凌/意法半导体/安森美释放扩产与技术突破信号

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:49 |
关键字:
| 分类: 产业 , 企业
近日，巴克莱银行第23届全球科技年会于美国旧金山落下帷幕，全球半导体产业巨头齐聚一堂，围绕AI算力、半导体技术迭代与产业链重构等核心议题展开深度交流。其中，英飞凌、意法半导体、安森美三家公司集中披露了在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域的最新产能规划、技术突破与...  [详内文]

总投资10亿元，CVD金刚石项目落地包头市

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 19 日 17:58 |
关键字:
| 分类: 企业
12月17日，惠丰钻石股份有限公司发布公告称，拟在包头市昆都仑区投资建设CVD金刚石项目，该项目预计总投资10亿元。 图片来源：惠丰钻石公告截图 惠丰钻石表示，该计划分两期实施，具体各期投资规模及进度由公司根据市场情况及设备迭代情况随时调整。其中一期投资约5亿元，拟安装500台...  [详内文]

中微公司拟收购众硅科技股权，拓展CMP设备业务

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 19 日 17:53 |
关键字:
| 分类: 企业
12月18日，中微公司发布关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告。 图片来源：中微公司公告截图 中微公司正在筹划通过发行股份的方式，购买#杭州众硅 电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。该交易尚处于筹划阶段，截至公告披露日，本次交易的审计、...  [详内文]

碳化硅相关厂商获沈阳国资投资

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 18 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，高级碳化硅制品制造商星光陶技完成天使轮融资，本轮投资由沈阳盛京金控投资集团有限公司（以下简称“盛京金控”）独家主导。 星光陶技始建于1995年，还是中国首家与德国FCT精细技术陶瓷有限公司共同出资组建的高级碳化硅窑具制造企业。其核心业务是生产重结晶碳化硅和氮化硅结合碳化硅系...  [详内文]

小米手机射频团队氮化镓研究取得重磅进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:37 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近期，小米手机射频团队论文成功入选全球半导体与电子器件领域顶会 IEDM 2025。 据悉，本届IEDM上，小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作的论文成功入选，率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器，并在GaN and III-V I...  [详内文]

意法半导体获10亿欧元融资，加码SiC产能布局

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:27 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，意法半导体与欧洲投资银行签署总额10亿欧元的信贷额度协议，首期5亿欧元已正式到位。 据了解，这是双方自1994年以来的第9次合作，累计融资额达42亿欧元，资金将专项支持意法半导体在意大利和法国的半导体研发与大规模制造项目。其中60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产基...  [详内文]

顺利装车，新一代氮化镓OBC落地长安汽车

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:53 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
12月9日，苏州汇川联合动力系统股份有限公司（简称：联合动力）与英诺赛科共同宣布，双方共同研发的新一代6.6kW氮化镓（GaN）车载充电系统（OBC）已成功在长安汽车量产车型上装车应用。 图片来源：英诺赛科 该系统采用#英诺赛科 650V高压氮化镓功率器件，创新整合车载充电器...  [详内文]

两个碳化硅项目公布新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:47 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，碳化硅领域再添两项重要项目动态，洛阳科创新材募投的6000吨碳化硅复合材料生产线宣布延期一年达产，湖州微纳臻芯新材料的碳化硅与氮化硅粉体小试开发项目完成备案公示，两大项目分别聚焦产业化落地与核心原料工艺研发，为行业发展注入新的变量。 01、科创新材：6000吨碳化硅复合材料...  [详内文]

又一大厂官宣，碳化硅“上车”热潮汹涌

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:37 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在汽车产业加速迈向清洁能源时代的进程中，碳化硅（SiC）凭借其卓越性能，正成为推动电动汽车升级的关键力量，掀起一股“上车”热潮。 12月11日消息，国际半导体大厂Wolfspeed与丰田公司达成合作，将碳化硅器件引入车载充电系统，为电动汽车的电气化进程再添强劲动力。与此同时，国内...  [详内文]

两家碳化硅设备厂商披露最新进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 10 日 15:16 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，碳化硅设备领域动态频频，山西中电科率先完成第二代立式碳化硅涂层装备迭代，装炉量猛涨七成、节拍压缩三分之一；同一时段，捷佳伟创宣布其半导体清洗与碳化硅高温热处理设备双双在客户端落地。 1、山西中电科第二代立式碳化硅涂层装备工艺迭代升级 近日，电科装备山西中电科公司自主研发的第...  [详内文]