文章分类： 企业

碳化硅领域再吸金，两家企业获大额融资

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 04 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，碳化硅（SiC）领域迎来两笔重要融资，#辽宁汉硅半导体材料有限公司（以下简称 “辽宁汉硅”）完成A+轮融资，#合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称 “钧联电子”）完成近亿元A轮融资。这两起融资事件凸显了资本市场对碳化硅技术商业化前景的高度关注，也体现中国在第三代半导体材料领域...  [详内文]

宏微科技透露碳化硅芯片以及模块进展

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 03 日 15:16 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，宏微科技举办投资者交流会，对外透露了碳化硅芯片以及模块最新进展。 宏微科技表示，第三代半导体是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度，公司碳化硅产品加速出货，产品收入占比超20%，同比增长显著。 据悉，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通过终端客户验证，实现批量出货。模...  [详内文]

又一企业取得12英寸碳化硅晶体新突破

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 03 日 15:15 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，合盛硅业股份有限公司旗下子公司 —— 宁波合盛新材料有限公司宣布成功研发出 12 英寸（300mm）导电型碳化硅（SiC）单晶晶体，并同步启动了针对大尺寸晶体的切割、研磨、抛光等工艺的系统研究。这一成果标志着我国在 SiC 大尺寸晶体制造领域取得了具有里程碑意义的技术突破。...  [详内文]

3个碳化硅“揭榜挂帅”项目获延期攻关

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 03 日 9:25 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，山西省科学技术厅发布重要通知，经省科技厅第13次党组（扩大）会议审议通过，同意7项省科技重大专项计划“揭榜挂帅”（半导体与新材料领域）项目延期至2025年12月。 图片来源：山西省科学技术厅通知截图 此次延期的7个项目主要是半导体与新材料领域，包含三个碳化硅领域项目，分别...  [详内文]

SiC新贵披露：2025年底8英寸SiC长晶炉将扩增至百台

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 03 日 9:25 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
中国台湾SiC厂商#格棋化合物半导体 近期透露了旗下SiC项目建设进展。目前，格棋正积极部署8英寸SiC晶圆产能，预计至2025年底，8英寸SiC长晶炉将扩增至百台规模，并将正式进军日本、欧洲与北美等国际市场，进一步强化全球战略布局。 据官网资料显示，格棋成立于2022年，公司长...  [详内文]

苏州固锝加码投资中晶微电布局半导体领域

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 30 日 16:42 |
关键字:
| 分类: 企业 , 半导体产业
苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”）近日宣布，拟以自有资金1,000万元认购中晶微电（上海）半导体有限公司（以下简称“中晶微电”）新增注册资本61.8776万元，持股比例将根据交易条款确定。此次投资标志着苏州固锝在功率半导体领域的进一步深耕，旨在通过资本与产业协同，强...  [详内文]

牡丹江高性能碳化硅项目一期投产，二期剑指高端市场

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 30 日 16:41 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，牡丹江高性能碳化硅新材料陶瓷制品项目一期工程正式竣工并顺利投产，标志着牡丹江在碳化硅产业高质量发展上迈出了坚实一步。该项目由#国家电投集团山东能源发展有限公司 与#上海亿棵竹实业集团有限公司 共同投资建设，有力推动了牡丹江乃至全省碳化硅行业实现产业升级，并助力当地经济高质量...  [详内文]

功率半导体领域又一起强强合作

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 30 日 16:38 |
关键字:
| 分类: 企业 , 功率
近日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）与上海林众电子科技有限公司（以下简称“林众电子”）、上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）正式达成战略合作伙伴关系，三方将共建功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务，共同推动行业技术能力提升。...  [详内文]

超200亿+50亿，两大碳化硅项目迎来重大进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 29 日 14:00 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
5月末，我国碳化硅产业两个大金额项目迎来重大进展：长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线、中导信力项目落户鄂州。 01、超200亿，长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线 5月28日，长飞先进武汉基地首片6英寸碳化硅晶圆正式下线，这一事件标志着总投资超过200亿元人民币的长飞先进武汉基地正式...  [详内文]

两家三代半厂商获新融资，一家数亿元，一家小米产投独投

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 29 日 13:58 |
关键字:
| 分类: 企业 , 半导体产业
随着新能源汽车、5G通信、光伏等领域的快速发展，第三代半导体的市场需求持续增长。近期两起重要融资事件——芯源新材料斩获C轮融资与国瑞新材完成数亿元B轮融资，展现出资本对产业链薄弱环节的重注加码。 01、第三代半导体电子互连材料厂商【芯源新材料】完成C轮融资 深圳芯源新材料有限公司...  [详内文]