文章分类： 企业

珂玛科技7.5亿可转债募资申请获深交所审核通过

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:42 |
关键字:
| 分类: 企业
2026年2月6日，珂玛科技向不特定对象发行可转换公司债券的申请，经深交所上市审核委员会审议通过。此次募资申请顺利过会，标志着公司7.5亿募资扩产计划迈出关键一步，后续将进入证监会注册环节。 图片来源：珂玛科技公告截图 据悉，珂玛科技本次拟发行可转换公司债券募资总额不超过7.5...  [详内文]

“A吃A”！江丰电子拟5.91亿元控股凯德石英

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:37 |
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| 分类: 企业
近日，国内高纯溅射靶材企业江丰电子发布公告，宣布拟联合关联方以现金5.91亿元收购凯德石英20.6424%股权，通过“协议转让+表决权放弃”的组合模式取得凯德石英控制权，此次交易也成为2026年A股市场首单“A吃A”并购案例。 图片来源：江丰电子公告截图 据悉，本次交易受让方...  [详内文]

天域半导体、芯联集成相继披露新合作，碳化硅朋友圈再扩容！

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:29 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在半导体行业面临周期性调整的背景下，碳化硅（SiC）功率半导体领域依然保持着高强度的市场活跃度。产业最新动态显示，上下游企业间的深度绑定与技术协同已成为行业发展的新常态。 近日，天域半导体、芯联集成、基本半导体三家企业接连披露了最新的战略合作进展，合作范围覆盖了上游外延片材料、中...  [详内文]

长飞先进完成超10亿元A+轮融资，继续布局碳化硅功率半导体

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:21 |
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| 分类: 企业
近日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资，这是继2023年完成超38亿元A轮融资后再获市场肯定的最佳例证。 本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。 长...  [详内文]

华为加持！国内SiC厂商冲击港股IPO

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:18 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
2026年2月6日，中国证监会官网正式发布《瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》，标志着瀚天天成赴港上市已完成境内监管层面关键前置程序，即将进入港交所聆讯与挂牌流程。 图片来源：中国证监会官网截图 瀚天天成成立于2011年，由赵...  [详内文]

英诺赛科GaN产品打入谷歌供应链

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 04 日 16:41 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
2月3日，英诺赛科在官网发布《有关与谷歌公司重大业务进展的公告》：公司旗下氮化镓相关产品已成功完成在谷歌公司相关AI硬件平台的重要设计导入，并正式签订合规供货协议。 图片来源：英诺赛科公告截图 作为全球氮化镓领域的头部企业，英诺赛科此次与#谷歌 的合作，聚焦于AI服务器、数据中...  [详内文]

意法半导体财报：整体承压，碳化硅业务成亮点

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 03 日 16:27 |
关键字:
| 分类: 企业
近期，意法半导体公布了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年财报，整体业绩面临一定压力，但碳化硅（SiC）业务表现亮眼，展现出强劲的增长势头。 图片来源：意法半导体官网新闻稿截图 2025年第四季度，意法半导体净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%，环比增长4....  [详内文]

沪市首份年报出炉！同步公布4亿元收购计划

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 03 日 16:22 |
关键字:
| 分类: 企业
2月2日晚间，芯导科技披露2025年年度报告，成为沪市首份亮相的2025年年报。报告显示，公司全年营收实现稳步增长，主营业务盈利能力持续提升，同时推出丰厚分红方案，并同步披露重大资产重组预案，拟全资控股瞬雷科技。 财报数据显示，2025年芯导科技整体经营呈现“主营向好、业绩分化”...  [详内文]

第三代半导体厂商三月内完成两轮融资

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 02 日 14:39 |
关键字:
| 分类: 企业
合肥昆仑芯星半导体有限公司（下称“昆仑芯星”）近期顺利完成新一轮融资，由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资。值得关注的是，这已是该公司在不到三个月内斩获的第二轮融资。此前2025年11月，昆仑芯星完成A+轮融资，投资方为智路资本，金额未披露。 ​图片来源：企查查信息截图 ...  [详内文]

国机金刚石超薄金刚石划片刀实现批量生产

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 30 日 14:19 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，位于郑州的国机金刚石（郑州三磨超硬材料有限公司，下称“国机金刚石”）传来重大技术突破，其自主研发的用于半导体晶圆划切的超薄金刚石划片刀已成功实现批量生产。 该刀片最薄厚度达10微米，仅为普通纸张厚度的七分之一。凭借其极高的硬度与稳定性，一片4英寸晶圆可被精准划切约2000道...  [详内文]