文章分类： 企业

吸金！又有两家三代半相关厂商获新融资

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 05 日 14:05 |
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| 分类: 企业
继此前第三代半导体测试厂商国科测试、氮化镓厂商镓未来相继获得融资后，近日，第三代半导体芯片封装设备企业——微见智能封装技术（深圳）有限公司与专注半导体晶体材料企业——合肥天曜新材料科技有限公司，分别完成超亿元B轮融资与新一轮A轮融资。 微见智能：第三代半导体芯片封装企业 近日，微...  [详内文]

台积电酝酿碳化硅散热新突破，X-FAB氮化镓代工再升级

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 05 日 13:46 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
当传统硅基半导体逐渐触及物理极限，第三代半导体日益受到重视。碳化硅、氮化镓等产品不仅在新能源汽车、5G通信以及光伏领域扮演关键角色，而且正推动产业从材料到设备、制造等领域的改革，吸引各路厂商积极布局。近期，台积电、X-FAB两家公司传出新进展。 台积电：计划将12英寸单晶碳化硅应...  [详内文]

国内碳化硅大厂半年报出炉

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 04 日 14:13 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，天岳先进公布2025年上半年业绩报。上半年该公司实现营业收入7.94亿元，同比下降12.98%；归母净利润1088.02万元，同比下降89.32%。 图片来源：天岳先进公告截图 天岳先进表示，上半年公司为持续提升碳化硅衬底材料在下游应用的渗透率、提高产品市场占有率，衬底销...  [详内文]

超芯星推出8mΩ·cm低阻碳化硅衬底！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 03 日 14:28 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）近日宣布成功推出新一代8mΩ·cm低阻碳化硅（SiC）衬底。该产品凭借零TSD缺陷和极低的BPD密度（53个/cm²）的卓越晶质，为下游客户带来了显著的四大核心变革。 图片来源：超芯星官微截图 据悉，超芯星此次推出新...  [详内文]

这家公司宣布进军12吋碳化硅！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 03 日 14:26 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
随着电动车、新能源及AI服务器等领域对高功率、高可靠性半导体需求的持续攀升，第三代半导体的重要性凸显。中国台湾地区加速发力，积极布局。近日格棋化合物半导体宣布将加速布局12吋碳化硅。 格棋：进军12吋碳化硅 据科技新报报道，9月2日，格棋化合物半导体宣布将往大尺寸碳化硅布局。董事...  [详内文]

汉磊投控启动SiC产能倍增计划！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 02 日 14:58 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
中国台湾化合物半导体代表厂商汉磊先进投资控股在八月召开业绩说明会时披露，已正式启动新一轮的产能倍增与技术深化计划。 图片：汉磊控股 汉磊投控董事长黄民奇表示，我们的目标不仅是扩大产能，更是要透过深度的垂直整合，为全球顶尖客户提供一个兼具弹性、质量与成本优势的非IDM（整合元件制...  [详内文]

清华系射频前端芯片企业，正式赴港IPO

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 01 日 14:09 |
关键字:
| 分类: 企业
8月29日，飞骧科技正式向香港联合交易所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程，国信证券（香港）为其独家保荐人。 图片来源：飞骧科技上市申请书截图 飞骧科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，成立于2015年，专注于设计、研发和销售射频前端芯片，下游应用领域包括移动智能设备、...  [详内文]

功率半导体领域再现一起重磅合作！

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 01 日 14:04 |
关键字:
| 分类: 企业 , 功率
8月29日，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，已与深圳基本半导体股份有限公司（以下简称：基本半导体）就功率模块产品正式签署战略合作协议。 图片来源：基本半导体 通过将东芝电子元件拥有的先进SiC及IGBT芯片技术，与基本半导体拥有的高性能、高可靠性模块技术相结合，致力于在全球...  [详内文]

英诺赛科联手英伟达，数据中心业务飙升180%

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 01 日 13:59 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，英诺赛科（Innoscience）公布了其2025年上半年的财务及运营报告。报告显示，在全球对高能效功率解决方案需求增长的背景下，公司在营收和盈利能力方面均取得了显著进展。 图片来源：英诺赛科公告截图 在截至2025年6月30日的六个月内，英诺赛科实现销售收入人民币5....  [详内文]

国科测试完成数千万元融资，系第三代半导体测试厂商

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 29 日 14:23 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（简称“国科测试”）完成数千万元A+轮融资，由济南高新科创投资集团独家投资。 本轮融资将用于第三代半导体及新能源测试设备产线扩建、晶圆级检测设备研发攻坚，高端飞针测试机批量交付，并加速推进全球化战略布局。 据介绍，国科测试成立...  [详内文]