文章分类： 碳化硅SiC

鲁晶半导体与山东大学深化碳化硅功率器件合作

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 08 日 17:17 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
据鲁晶芯城消息，4月2日，鲁晶半导体技术团队与山东大学新一代半导体材料研究院双方达成深化合作协议，计划联合申报国家级科研项目，共建实验室，并推动技术标准制定。 source：鲁晶芯城 据悉，鲁晶半导体将依托山东大学新一代材料研究院平台及人才资源，强化技术研发能力；山东大学借助企...  [详内文]

业界：碳化硅将为增程汽车提供关键支撑

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 08 日 17:02 |
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| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
近期，深蓝汽车动力平台中心总经理杜长虹发表了关于新能源增程技术观点。 杜长虹表示，随着电动汽车市场进入成熟阶段，消费者对产品的要求愈发严格，增程技术凭借其独特优势，能够全面满足用户需求，展现出广阔的发展潜力，其中，碳化硅技术的应用将为增程系统的高效化提供关键支撑。 据悉，在动电池...  [详内文]

三安光电谈碳化硅产线与市场前景

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 08 日 17:01 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，三安光电在投资者互动平台回答了碳化硅产线、供货与市场前景等问题。 有投资者在互动平台向三安光电提问：湖南三安6寸碳化硅产能一直是1.6万片每月，规划产能不是32万片每年吗？是公司不在6寸产品这投入设备还是公司只能销售这么多的产品？ 三安光电回复表示，公司综合考虑市场需求与客...  [详内文]

珠海重点建设项目清单出炉，涉及碳化硅、砷化镓

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 08 日 17:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，珠海市发展改革局发布2025年重点建设项目计划清单。在项目计划清单中，近40个半导体相关项目上榜，涉及以下化合物半导体领域： 1、珠海华芯微电子砷化镓半导体晶圆生产线项目 2023年3月，格力金投与中芯聚源联合领投华芯半导体，推动华芯（珠海）半导体砷化镓总部研产基地项目落户...  [详内文]

金威源与杰平方正式签署碳化硅战略合作

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 03 日 18:23 |
关键字: , ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，深圳市金威源科技股份有限公司与杰平方半导体（上海）有限公司正式签订碳化硅战略合作协议，双方企业负责人及相关人员出席了签约仪式。 source：杰平方半导体 双方一致认为，当前，国内新能源汽车市场发展势头迅猛，碳化硅作为新能源汽车的关键器件，市场需求持续攀升。预计到20...  [详内文]

南京，发力第三代半导体

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 03 日 18:16 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在近期举办的第四届中国（南京）新赛道大会上，《中国新赛道体系发展报告2025》发布，报告提出2025年“年度十大潜力新赛道”，分别是生成式AI、具身智能、商业航天、生物制造、第三代半导体、新型储能、低空经济、量子科技、脑机接口与6G。 未来网络、第三代半导体、创新药研发为南京的“...  [详内文]

电科装备介绍大尺寸SiC衬底制备整线解决方案

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 03 日 18:06 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
SEMICON China 2025期间，中国电科第二研究所胡北辰博士代表电科装备作“大尺寸SiC衬底制备整线解决方案”的专题报告。 source：中国电科 胡北辰博士指出，SiC单晶生长与切磨抛加工是第三代半导体器件成本降低、良率提升的重要工艺环节。针对这一重点问题，2所以“...  [详内文]

天岳先进，扭亏为盈

作者 | 发布日期: 2025 年 04 月 03 日 10:26 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
3月27日，天岳先进公布的2024年年度报告显示，公司实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；归属于上市公司股东的净利润为1.79亿元，实现扭亏为盈。 source：天岳先进2024年度报告 天岳先进表示，2024年公司立足全球市场，全面提升核心产品的产能产量。全年济...  [详内文]

AI、机器人、氮化镓等浪潮来袭，英飞凌四大新品亮剑

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 31 日 15:35 |
关键字: , ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
3月14日，英飞凌在2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025，以下同）上，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了深度探讨，其首次在国内展示了英飞凌的两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，引起行业诸多关注。 英飞凌...  [详内文]

新凯来、电科装备、高测股份大动作，瞄准第三代半导体等发展

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 27 日 12:34 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
SEMICON China 2025正如火如荼在上海召开，半导体设备参展厂商活跃，吸引观众驻足。值得一提的是，本次展会上，围绕第三代半导体等领域，包括新凯来、电科装备、高测股份等在内的多家半导体设备厂商拿出了最新产品与方案。 1、新凯来展示多款半导体设备，涉及第三代半导体领域！ ...  [详内文]