文章分类： 碳化硅SiC

芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 17 日 14:34 |
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| 分类: 碳化硅SiC
11月16日，芯联集成宣布正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。 据介绍，该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景，可广泛应用新能源汽车主驱、车载电源及...  [详内文]

SiC基础原料偷偷涨，6英寸衬底价格血战，谁是最后的赢家？

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 13 日 14:10 |
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| 分类: 碳化硅SiC
截至2025年11月，碳化硅市场正经历关键的价值重估与结构性分化。在价格端，低端大宗原料成本推升价格上涨，而主流6英寸衬底则因产能过剩而持续暴跌。但在应用端，SiC凭借其卓越散热性能，极有可能成为NVIDIA Rubin平台和台积电先进封装中AI芯片散热的战略性关键材料，预示Si...  [详内文]

1.25亿元收购已完成，又一巨头加速进军SiC

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 12 日 13:51 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
11月12日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，已完成SK Powertech的收购，正加速开发碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术，目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工艺技术，并于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。 图片来源...  [详内文]

功率半导体大厂：有望实现碳化硅业务盈利

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 12 日 13:50 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近期，罗姆公布涵盖2026至2028财年的三年中期经营计划，并设定了2028财年的财务目标，包括营收超过5000亿日元、营业利润率超过20%以及净资产收益率（ROE）超过9%。 图片来源：罗姆 业务方面，罗姆将大幅拓展基于碳化硅的功率器件业务，同时缩减并淘汰不盈利的业务。应用领...  [详内文]

SiC赋能：Wolfspeed与禾望电气推风电变流器重大突破

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 11 日 14:37 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，Wolfspeed与全球可再生能源解决方案创新者深圳市禾望电气股份有限公司 (以下简称“禾望电气，Hopewind”)达成合作。 此次合作的核心产品是Wolfspeed的2.3kV LM Pack模块。该模块为风电应用带来了显著的系统优势，包括简化系统设计、提高能效、增加功...  [详内文]

SDI/英飞凌战略结盟：共推AI与SiC/GaN导线架技术

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 10 日 14:36 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
导线架解决方案领导厂商顺德工业股份有限公司（以下简称“SDI”）于11月6日宣布，已与全球功率半导体巨擘德国英飞凌科技签署了产品优先开发权（Right of First Offer, ROFO）合作协议。这项战略合作协议旨在共同推进AI加速器所需的关键导线架技术开发，并携手布局包...  [详内文]

政策加码，河北聚焦碳化硅、氮化镓等领域

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 10 日 14:32 |
关键字: ,
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》，重点聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等高端材料领域，通过财政补贴、产能扶持与产学研协同等方式，推动国内第三代半导体产业发展。 公示的名单中，涉及碳化硅/氮化镓领域的企业如下： 河北同...  [详内文]

华润微电子第四代碳化硅MOS主驱模块批量上车

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 06 日 16:01 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近期，华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）SiC主驱模块板块再获重要进展，PDBG自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。 #PDBG 是华润微电子旗下全面负责功率器件设计、研发、制造与销售服务的业务单元。其下设有中低压MOS产品线，高压M...  [详内文]

环球晶宣布，12英寸碳化硅晶圆原型开发已成功

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 06 日 15:57 |
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| 分类: 碳化硅SiC
11月4日，环球晶（GlobalWafers）宣布，公司在核心技术研发上取得重大突破：其方形碳化硅（SiC）晶圆以及具有里程碑意义的12英寸碳化硅（SiC）晶圆的原型开发已成功完成，并已正式进入客户送样与验证阶段。 环球晶此次原型产品的成功，旨在迎合电动汽车（EV）、再生能源和高...  [详内文]

全球新增两座碳化硅晶圆厂，启动/加速投产

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 04 日 14:30 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，全球碳化硅（SiC）功率半导体动态频频，国际大厂三菱电机位于日本熊本的8英寸SiC晶圆厂已正式竣工，预示着其试生产即将启动，同时也揭示了面对市场波动的弹性产能策略；与此同时，南亚市场亦迈出历史性一步，SiCSem在印度启动了该国首个端到端SiC制造设施的动工仪式。 01、三...  [详内文]