文章分类： 碳化硅SiC

头部SiC企业二次递表港交所

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 17 日 10:32 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。 图片来源：瀚天天成上市申请书截图 资料显示，瀚天天成成立于2011年，由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立，是全球碳化硅外延...  [详内文]

国产12英寸SiC再传捷报

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 16 日 18:27 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，天成半导体官微宣布，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体 有效厚度突破35mm厚。 据悉，天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且自研的长晶设备可产出直径达到350mm的单晶材...  [详内文]

全碳化硅充电系统落地湖南，最快1秒1公里

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 14 日 18:00 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，国网湖南电科院“全碳化硅构网型10千伏直挂超级充电系统”通过国家能源局能源领域首台（套）重大技术装备评审，并在湖南湘江新区一处超级充电站试运行，充电速度最快达1秒1公里。 该超级充电站配备了6个充电桩和11把充电枪，可同时满足11辆车的充放电需求。其充电速度极快，最快可达1...  [详内文]

纳微半导体与兆易创新成立联合实验室，涉及碳化硅、氮化镓领域

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 14 日 17:57 |
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| 分类: 碳化硅SiC
“纳微芯球”官微消息，近期纳微半导体与兆易创新GigaDevice共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥揭牌。 图片来源：纳微芯球 该实验室将纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势与兆易创新在GD32 MCU领域的深厚...  [详内文]

碳化硅交付热潮：芯联集成、悉智科技新进展公布

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 13 日 17:47 |
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| 分类: 碳化硅SiC
受益于新能源汽车的蓬勃发展，碳化硅材料凭借其独特性能优势，正成为推动汽车产业技术革新的关键力量。近期，汽车领域碳化硅交付传出新进展：芯联集成与理想汽车携手开启碳化硅产品量产交付；与此同时，悉智科技也宣布其第10万颗SiC车载电驱模块顺利下线。两起事件均展现出碳化硅技术在新能源汽车...  [详内文]

格力参与，这一碳化硅器件联合研究中心揭牌

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 10 日 15:08 |
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| 分类: 碳化硅SiC
“格力电子元器件”官微消息，近期珠海格力电子元器件有限公司与电子科技大学联合共建的碳化硅功率半导体器件联合研究中心揭牌仪式在珠海举行。 图片来源：格力电子元器件 此次成立联合研究中心，双方将围绕碳化硅全链条难题攻关，推动科研成果转化，挖掘新应用场景，还将建立常态化沟通、定期技术...  [详内文]

国内两家碳化硅相关厂商完成新一轮融资！

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 10 日 14:56 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，正成为推动新能源、工业控制等领域发展的核心力量，其战略意义与市场价值日益凸显，持续受到资本市场关注。近日，国内又有两家公司传出融资新动态。 01、超2亿元，瀚薪科技完成新一轮融资 近期，瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2亿元的新一轮融资。 瀚薪科技表...  [详内文]

超低电感碳化硅功率模块问世

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 09 日 9:30 |
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| 分类: 碳化硅SiC
美国国家可再生能源实验室（NREL）的研究人员近日宣布，他们成功开发出一种新型碳化硅（SiC）功率模块——超低电感智能（ULIS）功率模块。该模块的创新设计在开关速度、效率和成本方面均取得了显著进展。 图片来源：由NREL的Brook Buchan拍摄 注：NREL的超低电感智能...  [详内文]

全球新增一座8英寸SiC外延片厂房竣工，预计今年起量产

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 09 日 9:30 |
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| 分类: 碳化硅SiC
9月12日，日本化学材料大厂Resonac在其山形县东根市的工厂内，举行了全新的碳化硅（SiC）外延片生产大楼 竣工仪式。这座建筑面积达5832平方米的新设施是Resonac投资309亿日元（约15.01亿人民币）升级旗下4个SiC工厂的重点项目之一。 图片来源：Resonac...  [详内文]

至信微电子南通模块厂落成，加速碳化硅布局

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 30 日 13:56 |
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| 分类: 碳化硅SiC
9月29日，至信微（南通）模块厂正式开工。至信微（南通）项目是由深圳市重大产业投资集团与南通崇川信创产业投资基金的协同支持下进行，南通模块厂规划建设两条柔性化生产线： 灌胶模块线：兼容EASY、34MM等多规格产品，年产能达20万只； 塑封模块线：支持SOT-227、IPM等封装...  [详内文]