“中电三公司”官微消息，近期中电三公司 在半导体等战略性产业斩获多个重点项目，涉及碳化硅等领域，包括厦门士兰集宏项目CUB机电安装工程、武汉化合物半导体孵化加速及制造基地项目（EPC）。 其中，厦门士兰集宏项目CUB机电安装工程 项目总投资120亿元，位于厦门市海沧区，中电三公司...  [详内文]

近期，华为数字能源正式发布兆瓦级全液冷超充解决方案，透露该方案搭载自主研发的SiC芯片，能量密度是传统硅基器件的3倍。 据悉，华为数字能源的兆瓦超充方案最大充电电流为2400安，最大功率达1.44兆瓦，每分钟可以补能约20度电，15分钟内即可补能350度电，补能效率提升近4倍。据...  [详内文]

2025年一季度，重庆市碳化硅产业迎来蓬勃发展，多个重点项目取得显著进展，为当地半导体产业注入强劲动力。 1、奕能碳化硅模组生产基地项目 进入主体施工阶段 据重庆市发展改革委5月14日消息，位于重庆两江新区高新技术产业园的重庆奕能碳化硅模组生产基地项目已正式进入主体施工阶段。该项...  [详内文]

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）则在材料端实现重大突破，...  [详内文]

近日，扬杰科技、三安光电、华太电子以及中恒微半导体四家企业分别发布其在关键技术和市场拓展方面的重要进展。从前瞻布局人形机器人到深耕新能源汽车和赋能新一代通信技术，国内功率半导体企业正以创新驱动，加速产业升级。 01、扬杰科技：布局人形机器人与车规级SiC模块双线并进 扬杰科技于5...  [详内文]

在新能源汽车产业加速奔向“电动化+智能化”的浪潮中，碳化硅（SiC）功率器件正不断重塑产业格局。作为第三代半导体材料的代表，碳化硅凭借耐高压、耐高温、低损耗等特性，成为电动汽车主驱逆变器、充电桩等核心部件的“理想搭档”。 随着技术突破与产业链成熟，车规级碳化硅市场已从概念验证迈入...  [详内文]

5月9日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。 source：扬杰科技 该项目总投资10亿元人民币，聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产，旨在通过技术突破实...  [详内文]

近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所（以下简称“宁波材料所”）宣布，其研发的高结晶连续碳化硅纤维（NIMTE-S13）在性能上实现了重大突破。经中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认证的第三方检测机构验证，NIMTE-S13的平均拉伸强度达到2.4 GPa，拉伸模量为440...  [详内文]

5月8日，#英飞凌 发布2025财年第二季度的财报（截至2025年3月31日），该季度英飞凌营收为35.91亿欧元，利润为6.01亿欧元，利润率16.7%。 source：英飞凌 受国际形势影响，英飞凌2025年的同比增速将略有下降。英飞凌预计第三财季营收37亿欧元，市场预估3...  [详内文]