文章分类： 企业

落户武汉光谷！芯联集成与湖北九峰山实验室等签约

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 14 日 13:58 |
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| 分类: 企业
1月10日，芯联集成、星宇股份与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。 根据协议，三方将同相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”。未来，三方将整合各自在车载照明、芯片研发制造及化合物半导体研发的优势，通过技术协同打破壁垒，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显...  [详内文]

功率半导体企业冲刺港交所

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 12 日 15:48 |
关键字:
| 分类: 企业
近日，据香港交易所信息显示，功率半导体企业——芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称“芯迈半导体”）更新IPO招股书，正式推进香港主板上市进程，华泰国际担任本次上市独家保荐人。 图片来源：招股书截图 资料显示，芯迈半导体成立于2019年，总部位于杭州，采用Fab-Lite集...  [详内文]

英诺赛科GaN芯片累计出货破20亿颗

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:29 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近日，英诺赛科通过官方微信公众号宣布其氮化镓（GaN）功率芯片累计出货量已达20亿颗。 图片来源：英诺赛科 据公开数据显示，英诺赛科的氮化镓芯片出货量实现了跨越式增长：2019年累计出货量尚不足500万颗，到2024年已突破12亿颗，2025年便攀升至20亿颗，较2024年同比...  [详内文]

三安光电披露SiC出货进展

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:25 |
关键字:
| 分类: 企业
1月8日，三安光电在投资者互动平台明确披露，旗下湖南三安半导体的碳化硅（SiC）MOSFET产品已正式向维谛、台达、光宝、长城、伟创力等全球头部电源厂商实现批量供货，相关产品经这些客户集成后，将最终交付至数据中心、AI服务器、通信设备等下游核心终端场景。 图片来源：湖南三安 公...  [详内文]

富士电机与博世宣布联合开发标准化SiC模块

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:58 |
关键字:
| 分类: 企业
近期，全球功率半导体与汽车电子领域迎来了一项具有里程碑意义的战略合作。日本功率器件巨头富士电机（Fuji Electric）与德国汽车零部件一级供应商博世（Bosch）正式对外宣布，双方已达成深度合作协议，将共同致力于开发具有机械兼容性（mechanically compatib...  [详内文]

雷军重磅官宣！小米新一代SU7全系标配碳化硅

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:54 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
1月7日，小米汽车创始人雷军发布微博宣布，新一代SU7车型即将于同年4月上市，当日上午10时已同步开启小订通道。雷军强调，新一代SU7的升级基于36万车主反馈打磨而成，将持续坚守“驾驶者之车”的核心定位，同时以更先进的技术配置回应市场需求。 图片来源：雷军社交平台截图 作为小米...  [详内文]

12英寸SiC单晶衬底技术再传厂商新突破

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:46 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在半导体材料技术不断革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）单晶衬底技术成为众多厂商竞相角逐的关键领域。近期，外媒报道Wolfspeed在12英寸碳化硅单晶衬底方面取得重要进展，与此同时，国内多家厂商也在该技术领域持续发力，不断实现新的突破，为人工智能、虚拟现实、高压器件等众多行业...  [详内文]

碳化硅投资热潮涌动！又一家公司完成近3亿元C轮融资

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 06 日 14:31 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅领域投资热度持续攀升，国内多家企业纷纷获得融资。其中，致瞻科技（上海）有限公司凭借其在碳化硅功率模块和先进电驱系统领域的表现，成功完成近3亿元C轮融资，受到业内关注。同时，这也进一步彰显了碳化硅市场的巨大潜力与吸引力。 致瞻科技完成近3亿元C轮融资，士兰微等机构参与 1月5...  [详内文]

比亚迪公开新款1500V碳化硅功率模块规格书

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 05 日 15:34 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，比亚迪半导体对外发布碳化硅（SiC）功率模块BME1400B15JE34U5N的完整规格书，这意味着这款此前仅用于自研车型的核心部件，如今已具备批量对外供货能力。 图片来源：比亚迪半导体规格书截图 该模块为比亚迪超级e平台千伏高压架构配套部件，基于#第三代半导体 材料研发...  [详内文]

芯联集成增资至83.8亿，或锁定8英寸SiC MOSFET扩产

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 05 日 15:29 |
关键字:
| 分类: 企业
1月4日，天眼查工商信息显示，国内晶圆代工大企芯联集成完成新一轮工商变更，注册资本由约70.5亿元人民币增至约83.8亿元人民币，增幅约19%。同期，公司多位主要人员也发生调整。 图片来源：天眼查截图 根据芯联集成2025年12月6日发布的《关于取消监事会、变更注册资本、修订〈...  [详内文]